エポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、

材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から解説！

SiC等次世代パワーデバイスモジュールに対応する

高耐熱実装材料の開発と評価

セミナー修了後、受講者のみご覧いただける1週間限定のアーカイブ配信をいたします。

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン（Si）に代わり、シリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）が注目を浴びている。自動車等の交通機器や発電、給配電の電力変換機器では、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され一部実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。

本セミナーでは高分子材料、特にエポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

◆習得できる知識

• 封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
• 樹脂材料の高耐熱化とその評価法
• 材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
• 簡易パッケージ、モジュールとしての評価

◆受講対象

• エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
• パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
• 熱硬化性樹脂関連の技術者

担当講師

横浜国立大学　安心・安全の科学研究教育センター　客員教授　工学博士　高橋　昭雄　氏

【専門】
高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料
【活動】
エポキシ樹脂技術協会　副会長

セミナープログラム（予定）

１．SiCパワーデバイスモジュールと実装材料

２．パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能

３．樹脂材料高耐熱化の設計と評価
3-1　樹脂材料の合成、配合、硬化
・DSCを用いた反応解析 他
3-2　樹脂硬化物の機械物性、耐熱性
・DMA
・TG-DTA
・TMA他

４．エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
これらの分子間反応を利用した耐熱性樹脂と硬化物の特性

５．高耐熱封止材料、高耐熱伝導率接着材料、基板材料

６．評価用パワーモジュールの設計と耐熱信頼性評価

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年02月15日（水） 10:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
★3名以上同時申込は1名につき27,500円（税込）です。

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• 資料付き【郵送いたします】

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