パワーモジュールパッケージの

高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向

求められる放熱性、絶縁性、信頼性確保に向け、実例を交えて開発動向を詳解！

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

パワー半導体モジュールは高電圧大電流を扱い、高い放熱性、絶縁性、信頼性が求められるため、構成材料は数多く構造が複雑になっている。従来のSi 半導体に加えて、高温動作が可能なSiC半導体の登場により、パワーモジュールに対する低熱抵抗化・高耐熱化の要求が高まっている。今回は構成材料ごとに国内外の実例を交えて開発動向を網羅的に解説したい。

◆習得できる知識

パワーモジュールを構成する材料
構成材料ごとの技術トレンド
新しいプロセス技術や装置技術
モジュールサプライヤー各社の代表的なパッケージ構造

◆キーワード

パワーデバイス,半導体,ダイトップ,ダイアタッチ,サブストレート,焼結銀接合,セミナー

担当講師

（株）P-SAT 代表取締役　郷司 浩市 氏

＜略歴＞
1983年神戸大学経済学部卒、同年三菱金属㈱電子材料事業部門に配属、金・銅ボンディングワイヤ、メーンフレーム用ダイアタッチはんだ材、封止材用合成石英フィラー等シリコン化合物などの営業を担当し、92年からは技術部門に移りAlNセラミック回路基板を担当、95年に全社企画部門に移り、ヒートシンクやAlSiC MMCベース板を含めたサーマルマネジメント事業の事業開発を行い、97年にはDBA基板のトヨタプリウスへの採用を得る。2006年からは外資企業に転じ、白Umicore (電池材料)、米Kulicke & Soffa (ワイヤボンダ)、独Heraeus (銅・アルミボンディングワイヤ、 マイクロ銀焼結材、セラミック回路基板、リードフレーム等) で勤務する。2017年からバンドー化学㈱でナノ銀焼結材も経験する。結果的に、ボンディングワイヤ、ダイアタッチ材、セラミック回路基板の分野において、日系企業と外資企業の両方で経験を積むことになった。2020年 （株）P-SATを設立して、パワーモジュール関連のコンサル、サポートを行っている。2023年「パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術」(サイエンス&テクノロジー) 総論部分を執筆。エレクトロニクス実装学会、化学工学会エレクトロニクス部会会員。

セミナープログラム（予定）

１．はじめに～パワー半導体の動向

２．パワーモジュール実装技術と要求事項
2-1.ケースモジュールとモールドモジュール

３．ダイトップ
3-1.各種ウェッジワイヤボンディング
3-2.銅クリップ

４．ダイアタッチ
4-1.高温鉛はんだ代替材料
4-2.焼結銀接合材 (加圧・無加圧)

５．サブストレート
5-1.各種絶縁セラミック基板と低熱抵抗放熱構造 (ベースレス・直接冷却)
5-2.絶縁樹脂基板 (IMB)

６．その他構成材料

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年06月06日（木） 10:30～16:30

開催場所

【会場受講】大阪産業創造館　5F　研修室C

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
★3名以上同時申込は1名につき27,500円（税込）です。

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備考

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