よくわかる半導体製造プロセス後工程（eラーニング）

今、半導体の後工程が大きな注目を集めています。

これまでの半導体製造では、一つの半導体チップの中にできるだけ沢山のトランジスタを集積するという前工程の微細化を競ってきましたが、それも徐々に限界に達し、現在の最先端の半導体技術開発は複数の半導体チップをコンパクトにパッケージに組み込むという、後工程技術の進化によって高集積化を継続することにも力を入れています。

この講座では、半導体についてなんとなくは知っているけれど、後工程やパッケージのことはよくわからないという方のために、半導体後工程の最新技術の状況を紹介します。

本講座の狙い

この講座を受講することで、以下の点を学ぶことができます。

• 半導体業界に属する会社に入社された皆さんや、半導体関連ビジネスに関わる方に、半導体製造プロセス後工程の最新知識を提供すること

想定受講者

• 半導体業界（デバイス製造、材料、装置、商社等）の新入社員、若手社員
• 技術職のみならず、営業、購買、総務等の職種配属者も含む

半導体プロセス

• 半導体プロセス
• 前工程の概要と流れ
• 後工程の概要と流れ

半導体後工程の進化

• More Than Moore
• SoCとSiP
• SiPの課題

基本的な後工程

• リードフレームタイプ
• BGAタイプ
• フリップチップ法
• WLP（WL-CSP）タイプ
• FOWLP

SiPの要素技術

• FO技術のSiPへの応用
•  TSV
• インターポーザ
• Heterogenous Integration