半導体製造工程の基礎知識③［成膜～後工程編］（eラーニング）

半導体プロセスを理解しようとすると、そもそも物質としての半導体とは何かから始まって、どんな機能を持った物を作るのか、どんな工場で作るのかなど、幅広い情報が必要になります。

そこで、「半導体製造工程の基礎知識」と題したこの講座では、全体を3部にわけて、プロセスで使われる装置に注目して説明していきます。

半導体製造工程の基礎知識③［成膜～後工程編］では、前工程のうち最後の真空プロセスとなる成膜、研磨、検査の各工程について、さらに後工程について説明します。プロセスフロー全体を意識しながら学習していただければ幸いです。

本講座の狙い

この講座を受講することで、以下の点を学ぶことができます。

• 半導体業界に属する会社に入社された皆さんや、半導体関連ビジネスに関わる方に、半導体の製造方法（半導体プロセス）の基礎知識を得て頂くこと

想定受講者

• 半導体業界、またはそれにまつわる業界への新卒採用者、他業界からの中途採用者
• 半導体製造にかかわる専門教育を受けたことがない、半導体業界に関わる間接部門担当者、半導体ビジネスにこれから関わる営業担当者
•  Tech e-L　半導体業界の基礎知識　の受講と同程度の知識を持った方

半導体プロセス

• 前工程の概要と流れ
• 後工程の概要と流れ

成膜装置

• 成膜工程とは
• 熱酸化装置
• CVD装置
• 熱CVD装置
• プラズマCVD装置
• スパッタリング装置
• クラスターツール
• メッキ装置
• 塗布装置

研磨装置

• 研磨装置とは
• CMP装置
• 終点検出
• 研磨後の洗浄
• シリサイド形成と熱処理

検査装置

• 工程後の検査、計測
• パターンなしウェハ検査装置
• パターン付きウェハ検査装置
• 計測装置
• その他の検査装置
• プロービング装置
• 後工程の特徴
• バックグラインド装置
• ダイシング装置
• ダイボンディング装置

後工程装置

• ワイヤボンディング装置
• モールディング装置
• マーキング装置、リードフォーミング
• 最終検査、バーンイン装置

※半導体製造工程の基礎知識①[半導体の基礎と洗浄・乾燥編]、半導体製造工程の基礎知識②[イオン注入～エッチング編]の講座内容もご参照ください。