半導体製造工程の基礎知識③[成膜~後工程編](eラーニング)

ダイボンディング装置

半導体製造工程の基礎知識③[成膜~後工程編](eラーニング)

本講座の狙い

半導体関連ビジネスに関わる方に、半導体製造プロセスの基礎知識を学んで頂くための講座です。3部作の③は、前工程のうち最後の真空プロセスとなる成膜、研磨、検査の各工程、さらに後工程について解説します。

「半導体製造工程の基礎知識③[成膜~後工程編]」の講座概要

半導体プロセスを理解しようとすると、そもそも物質としての半導体とは何かから始まって、どんな機能を持った物を作るのか、どんな工場で作るのかなど、幅広い情報が必要になります。

 

そこで、「半導体製造工程の基礎知識」と題したこの講座では、全体を3部にわけて、プロセスで使われる装置に注目して説明していきます。

 

半導体製造工程の基礎知識③[成膜~後工程編]では、前工程のうち最後の真空プロセスとなる成膜、研磨、検査の各工程について、さらに後工程について説明します。プロセスフロー全体を意識しながら学習していただければ幸いです。

 

本講座の狙い

この講座を受講することで、以下の点を学ぶことができます。

 

  • 半導体業界に属する会社に入社された皆さんや、半導体関連ビジネスに関わる方に、半導体の製造方法(半導体プロセス)の基礎知識を得て頂くこと

 

想定受講者

  • 半導体業界、またはそれにまつわる業界への新卒採用者、他業界からの中途採用者
  • 半導体製造にかかわる専門教育を受けたことがない、半導体業界に関わる間接部門担当者、半導体ビジネスにこれから関わる営業担当者
  •  Tech e-L 半導体業界の基礎知識 の受講と同程度の知識を持った方

 

 

半導体製造工程の基礎知識③[成膜~後工程編](成膜工程とは)
半導体製造工程の基礎知識③[成膜~後工程編](めっき装置)
半導体製造工程の基礎知識③[成膜~後工程編](ダイボンディング装置)

「半導体製造工程の基礎知識③[成膜~後工程編]」の主な項目

半導体プロセス

  • 前工程の概要と流れ
  • 後工程の概要と流れ

 

成膜装置

  • 成膜工程とは
  • 熱酸化装置
  • CVD装置
  • 熱CVD装置
  • プラズマCVD装置
  • スパッタリング装置
  • クラスターツール
  • メッキ装置
  • 塗布装置

 

研磨装置

  • 研磨装置とは
  • CMP装置
  • 終点検出
  • 研磨後の洗浄
  • シリサイド形成と熱処理

 

検査装置

  • 工程後の検査、計測
  • パターンなしウェハ検査装置
  • パターン付きウェハ検査装置
  • 計測装置
  • その他の検査装置
  • プロービング装置
  • 後工程の特徴
  • バックグラインド装置
  • ダイシング装置
  • ダイボンディング装置

 

後工程装置

  • ワイヤボンディング装置
  • モールディング装置
  • マーキング装置、リードフォーミング
  • 最終検査、バーンイン装置

 

 

半導体製造工程の基礎知識①[半導体の基礎と洗浄・乾燥編]半導体製造工程の基礎知識②[イオン注入~エッチング編]の講座内容もご参照ください。

 

 

 

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