トラブル相談・技術開発相談にも応じます！

半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策

セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

◆受講対象

半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、デバイスプロセスの基本学習希望者

◆必要な前提知識

半導体の基礎、および物理化学の基礎

◆キーワード

半導体プロセス,基板,クリーン化,微細加工,成膜,配線技術,WEBセミナー,オンライン

担当講師

長岡技術科学大学大学院　電気電子情報工学専攻
電子デバイス・フォトニクス工学講座　教授　博士(工学)

河合 晃　氏

・研究成果活用企業（大学ベンチャー）　アドヒージョン株式会社　代表取締役　兼務

【略歴】
三菱電機（株）LSI研究所での１０年間の試作開発、量産移管、および製造管理を経て、現在、大学教員として基礎応用研究と産学連携に従事している。専門は、電子デバイス、実装技術、微細加工、塗膜コーティング、クリーン化技術、接着など多分野に及ぶ。製品歩留まり、ライン管理、信頼性、安全、クリーンルーム管理等にも実績を有する。受賞８件、著書３０冊、論文発表１６０報以上、国際学会発表１２０件以降、国内学会２１０件以上、特許多数の実績がある。また、NEDO技術委員、公的助成審査委員、各種論文査読委員を歴任している。共同研究および技術コンサルティング実績200社以上。

セミナープログラム（予定）

１．各種半導体デバイスの基礎（半導体産業の特徴、各種デバイス概論）

２．デバイス加工の最適化（回路設計、シフト量）

３．半導体基板（単結晶、多結晶、薄膜）

４．前処理（クリーンネス、RCA洗浄）

５．酸化（Deal-Grove理論、酸化種）

６．不純物導入（拡散法、イオン注入法）

７．薄膜形成（めっき、蒸着、スパッタ、LP-CVD）

８．リソグラフィー（レジスト技術、ウエット／ドライエッチング）

９．配線技術（多層配線、マイグレーション）

10．保護膜形成（CMP技術、透湿性）

11．実装技術（Pbフリーはんだ、ワイヤーボンディング）

12．パッシベーション（セラミック、モールド）

13．信頼性評価（活性化エネルギー、寿命評価）

14．クリーンルーム管理（浮遊微粒子、動線制御）

15．プロセスシミュレーション（コーティング、気流、応力集中、電流分布など）

16．製造ライン管理の実際（タクトタイム、歩留まり、月産量見積もり、コスト計算など）

17．質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）

参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年10月20日（金） 13:00～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます

受講料

非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
★3名以上同時申込は1名につき247,500円（税込）です。

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備考

資料付【PDFにて配布いたします】

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
  無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

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