半導体ドライエッチングの基礎と最新技術【提携セミナー】

ウェハー、半導体

半導体ドライエッチングの基礎と最新技術【提携セミナー】

開催日時 【LIVE配信】2024/7/22(月) 10:30~16:30 , 【アーカイブ配信】7/26~8/2 (何度でも受講可能)
担当講師

浜口 智志 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 44,000円 (本体価格:40,000円)

半導体ドライエッチングの基礎と最新技術

 

《反応性イオンエッチング、プラズマ支援原子層エッチング(PA-ALE)、

熱原子層エッチング(thermal ALE)など

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

本講座では、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説する。具体的には、ドライエッチングに用いられるプラズマ装置、装置内のプラズマの構造やダイナミクス、気相反応、および、反応性イオンエッチング(RIE)から、近年注目を集める原子層エッチング(ALE)にわたるドライエッチング技術に関して、プラズマ物質相互作用の物理機構から最新技術動向まで、詳しく紹介する。関連項目として、プラズマCVDと原子層堆積(ALD)プロセス、および、現在進行しつつあるプロセス開発におけるデジタル・トランスフォーメーション(DX)の最新研究動向についても、概要を紹介する。プラズマプロセスの初心者でも聴講できる講義内容を目指す。

 

◆習得できる知識

  • エッチング用プラズマ装置の基礎
  • プラズマエッチングにおける物質表面化学反応の基礎
  • 反応性イオンエッチング、プラズマ支援原子層エッチング(PA-ALE)、熱原子層エッチング(thermal ALE)の特徴と応用

 

◆受講対象

  • 半導体プロセスや関連ガス、材料に関する研究開発・生産製造に携わる方
    (初心者から中級者まで)

 

◆キーワード

半導体,ドライ,エッチング,プラズマ,ALD,ALE,原子層,入門,講座,研修,セミナー

 

担当講師

大阪大学 工学研究科 マテリアル生産科学専攻
教授 理学博士・Ph.D.  浜口 智志 氏

 

【略歴】
1982年 東京大学理学部物理学科卒業
1987年 同大学院理学系研究科物理学専攻博士課程修了
1988年 ニューヨーク大学大学院数学科博士課程修了
1988年-1990年 テキサス大学物理学科核融合研究所・研究員
1990年-1998年 IBM ワトソン研究所・主任研究員
1998年-2004年 京都大学エネルギー科学研究科・助教授
2004年-現在 大阪大学工学研究科・教授

 

【学会活動等】
国際真空科学技術応用国際連合(IUVSTA)プラズマ科学技術分科会(PSTD)長(2019-2021)、Journal of Plasma Medicine 編集委員長(2019-現在)、プラズマ医療国際学会(IPMS)会長(2015-2016)、米国真空学会(AVS) プラズマ科学技術分科会(PSTD)分科会長(2014)等歴任: 米国物理学会(APS)フェロー、米国真空学会(AVS)フェロー、応用物理学会(JSAP)フェロー

 

セミナープログラム(予定)

1.背景

 

2.プラズマ科学の基礎

 

3.代表的なプラズマプロセス装置
a.容量結合型プラズマ(CCP)装置
b.誘導結合型プラズマ(ICP)装置

 

4.反応性イオンエッチング(RIE)の基礎
a.プラズマ表面相互作用
b.表面帯電効果
c.シリコン系材料エッチング反応機構
d.金属・金属酸化物材料エッチング反応機構
e.高アスペクト比(HAR)エッチング概要

 

5.プラズマCVD概要:原子層堆積(ALD)の基礎として

 

6.ALDプロセスの概要:原子層エッチング(ALE)の逆過程として
a.熱ALD
b.プラズマ支援(PA-)ALD

 

7.ALEプロセスの概要と最新技術動向
a.PA-ALE
b.熱ALE:リガンド交換
c.熱ALE:金属錯体形成

 

8.半導体プロセス分野のデジタル・トランスフォーメーション(DX)

 

9.まとめ

 

<質疑応答>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/7/22(月) 10:30~16:30

【アーカイブ配信】7/26~8/2 (何度でも受講可能)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  44,000円 (本体価格:40,000円)

 

会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。

  • 1名申込の場合、55,000円(税込)→44,000円(税込)
  • 2名同時申込の場合、合計110,000円(税込)→合計55,000円(税込)
    ※両名の会員登録が必要です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

 

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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