⭐本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、

装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します！

⭐前編では前工程を中心に徹底解説いたします！

半導体デバイス・プロセス開発の実際

～前工程を中心に～（前編）

◎後編のみご希望の方は☆こちらをご覧ください。

本セミナーは前編と後編の２部構成となっています。前編または後編のみの受講も可能です。

各セミナー内容の詳細はプログラムをご確認ください。

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

かつて、世界ナンバーワンを誇った産業のコメ、日本の半導体産業も今では凋落していまいました。現在、日本政府の肝いりで、復活に向けて最後の挑戦しようとしています。しかし、それを担う半導体技術者が不足し、その育成が急務になっています。

半導体関係のニュースが、テレビ、新聞、雑誌で報道されている一方、半導体産業の全体像を捉えていないために「半導体」という言葉に混乱している方が、製造業の経営者のみならず、半導体技術者を目指す方にも見受けられます。

これは、半導体産業が地理、製造装置、材料、技術的に広範囲に渡る巨大産業のため、技術用語や断片情報のみが飛び交い、全体像を見失っているためと思われます。

ここで、一度半導体産業全体を俯瞰した後、これらの現状を整理し、半導体の特徴を上手に利用した開発・製造方法や半導体産業参入のポイントについて基礎から解説します。また、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します。

◆習得できる知識

１）半導体デバイス関連製品の開発方針の設定を行うための基礎知識が習得できる。
２）半導体技術開発ための基礎知識が習得できる。

◆受講対象

１）半導体関係企業の経営者・管理者の方
２）半導体開発・製造の実務に携わる若手および中堅技術者の方

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

◆キーワード

半導体,前工程,デバイス,プロセス,講演,セミナー,研修

担当講師

駒形技術士事務所 研究開発部 所長　駒形 信幸　氏

【学位】
工学修士　電子工学専攻

【専門】
半導体デバイス

【略歴】
・日本技術士会正員
・応用物理学会正員
（フォト二クス分科会、応用電子物性分科会、薄膜・表面物理分科会、結晶工学分科会、超電導分科会、有機分子・バイオエレクトロニクス分科会、プラズマエレクトロニクス分科会、シリコンテクノロジー分科会、先進パワー半導体分科会所属）
・電子情報通信学会正員
（基礎・境界ソサイエティ、通信ソサイエティ、エレクトロニクスソサエティ、情報システムソサイエティ、ヒューマンコミュニケーショングループ所属）

セミナープログラム（予定）

第１章　今、なぜシリコンか？
１．シリコン半導体の特長
２．シリコンvs．化合物半導体
２‐１．半導体の売り上げ
２‐２．半導体と用途
３．各種半導体物性比較
４．シリコン資源

第２章　珪石から集積回路の出来るまで
１．珪石から金属シリコンの製造
２．金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造
３．単結晶作製
４．円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
５．スライシング
６．ベベリングとラッピング
７．エピタキシャル成長とSOI
８．前工程
８‐１．バイポーラプロセス概略
８‐２．CMOSプロセス概略
９．後工程
９‐１．バックグラインド
９‐２．ダイシング
９‐３．ダイボンド
９‐４．ワイヤボンド
９‐５．モールド
９‐６．リードカット、マーキング、テスト

第３章　半導体物理
１．シリコン結晶
２．半導体の導電形
３．ドーパントの種類
４．半導体と周期律表

第４章　半導体プロセス（前工程）の概要
１．基本プロセス
２．プロセスのパターン
２‐１．不純物導入パターン
２‐２．成膜のパターン
２‐３．金属配線のパターン
２‐４．セルフアライメント

第５章　前工程
１．フォトリソグラフィー工程
１－１．フォトリソグラフィーとは
１－２．フォトリソグラフィー工程の説明
１－３．レンズ系の解像力と焦点深度
１－４．露光用光源
（１）超高圧水銀灯
（２）エキシマレーザー
（３）ＥＵＶ光源
１－５．各種露光方式
１－６．レジストコーターとデベロッパー
１－７．フォトレジスト
１－８．レチクル（マスク）とペリクル
１－９．超解像
１－１０．近接効果補正

２．洗浄工程とウェットエッチング工程
２－１．ウェットプロセスの概要
２－２．ウェットエッチング

３．酸化・拡散工程
３－１．目的と原理
３－２．酸化の法則
３－３．その他の酸化
３－４．酸化・拡散装置
３－５．熱電対
３－６．ランピング
３－７．選択酸化
３－８．測定装置
３－９．酸化膜の色と膜厚

４．イオン注入工程
４－１．イオン注入の目的と原理
４－２．イオン注入工程の概要
４－３．イオン注入装置
４－４．中電流イオン注入装置の各部名称
４－５．イオン注入で起こる問題

５．CVD工程
５－１．プラズマのまとめ
５－２．各種CVD
５－３．CVD装置外観
５－４．減圧CVDとステップカバレッジ
５－５．原子層堆積（ALD）

６．スパッタ工程
６－１．スパッタの原理と目的
６－２．各種スパッタ

７．ドライエッチング工程
７－１．ドライエッチングの原理と目的
７－２．等方性と異方性
７－３．ドライエッチング工程の概要
７－４．プラズマエッチングと反応性ドライエッチング
７－５．ケミカルドライエッチング
７－６．ドライエッチングガス
７－７．終点検出
７－８．ドライエッチングの評価
７－９　ローディング効果

８．エピタキシャル成長
８－１．エピタキシャル成長の基本
８－２．ヘテロエピタキシャル成長
８－３．原子層エピタキシャル成長（ALE）

９．CMP工程
９－１．CMP工程概要
９－２．CMP適用工程例

１０．ウェハテストとプローブテスト
１０－１．はじめに
１０－２．ウェハテスト
１０－３．プローブテスト

１１．クリーンルーム
１１－１．防塵管理
１１－２．クリーンルームの方式
１１－３．HEPAフィルター、ULPAフィルターとケミカルフィルター
１１－４．ミニエンバイロメント方式

１２．超純水
１２－１．超純水とは
１２－２．超純水の品質
１２－３．超純水製造装置

１３．真空機器、ガス
１３－１．真空ポンプ
１３－２．真空計
１３－３．真空計と測定領域
１３－４．ヘリウムリークディクタと四重極質量分析計
１３－５．ガスボンベの塗色

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/3/18（月）10:30～16:30
【アーカイブ配信】3/19～4/2

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から

• 1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。

◆前編・後編の全2回でのお申込み料金
非会員： 110,000円 （本体価格：100,000円）
会員： 88,000円 （本体価格：80,000円）

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備考

• 資料付（PDFデータでの配布）
  ※紙媒体での配布はございません。
  ※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

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