半導体の製造工程入門【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2022/5/18(水)10:30~16:30
担当講師

礒部 晶氏

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

定員 -
受講費 ※『(オンライン)半導体製造工程入門(5月18日)』のみお申込みの方
【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:47,300円
【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:52,800円

★一連の製造フロー解説及び、それぞれのプロセスの種類・原理や

用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説!

★FinFETや3DNAND、FOWLP、SiP等の最新技術についても言及、

それらの技術・方式が各製造工程に与える影響とは?

 

半導体の製造工程入門

 

~前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説~

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


5月19日『初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術』とセットで受講が可能です。

 

半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
本セミナーでは、ウエハからLSIの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや3DNAND、後工程ではFOWLPやCoWoS、チップレットなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

 

○受講対象:

半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

 

○受講後、習得できること:

半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

 

担当講師

(株)ISTL 代表取締役 博士(工学)  礒部 晶 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.はじめに
(1)シリコンウエハの製造方法
(2)前工程と後工程とは
(3)デバイスの種類とプロセスの関係

 

2.半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
(1)デバイス構造作製の基礎~成膜とパターニング
(2)STI
(3)トランジスタ
(4)配線
(5)メモリの種類と構造

 

3.前工程の個別プロセス詳細
~各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等~
(1)酸化
(2)CVD
①LPCVD
②常圧CVD
③SACVD
④プラズマCVD
⑤ALD
⑥MOCVD
(3)PVD
①スパッタリング
②リフロースパッタリング
③コリメートスパッタリング
④ロングスロースパッタリング
(4)めっき
(5)イオン注入
(6)リソグラフィー
①レジストコーティング
②露光機
③現像
(7)エッチング
①ウエットエッチング
②プラズマエッチング
③RIE
(8)CMP
(9)洗浄
(10)検査装置

 

4.パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
(1)リードフレームを用いるパッケージ
~DIP、QFP
(2)パッケージ基板を用いるパッケージ
~P-BGA、FCBGA
(3)ウエハレベルパッケージ
~WLCSP、FOWLP
(4)最新動向
~SiP、CoWoS、チップレット

 

5.後工程の個別プロセス詳細
~各工程の原理、要求性能、装置・材料技術
(1)裏面研削
(2)ダイシング
(3)ダイボンディング
(4)ワイヤボンディング
(5)モールド
(6)バンプ形成

 

  <質疑応答>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年5月18日(水) 10:30-16:30

 

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

 

オンライン配信のご案内

★ Zoomによるオンライン配信

★ 見逃し視聴

については、こちらをご参照ください

 

受講料

『(オンライン)半導体製造工程入門(5月18日)』のみお申込みの方
『(見逃し視聴なし):』のお申込みの場合
1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
『(見逃し視聴あり):』のお申込みの場合
1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

 

:『(オンライン)半導体パッケージング樹脂封止(5月19日)』と合わせてお申込みの方
*見逃し視聴は5/18 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。
5/19 半導体パッケージング樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。
(同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。)
『(5/18セミナーの見逃し視聴なし):』にてお申込みの場合
1名72,600円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円
『(5/18セミナーの見逃し視聴あり):』にてお申込みの場合
1名78,100円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円
⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

 

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

 

配布資料

  • ●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
    (開催1週前~前日までには送付致します)。
    *準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

 

備考

  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【5月18日のみ参加(見逃し視聴なし)】、【5月18日のみ参加(見逃し視聴あり)】、【両日参加:5月18日(見逃し視聴なし)/5月19日(見逃し視聴なし)】、【両日参加:5月18日(見逃し視聴あり)/5月19日(見逃し視聴なし)】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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