初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術【提携セミナー】

パワーデバイスのパッケージング技術

初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2024/5/23(木) 10:30-16:30
担当講師

越部 茂氏

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

定員 -
受講費 ※『(オンライン)半導体パッケージ樹脂封止(5月23日)』のみお申込みの方
47,300円
★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識・必要知識を1日で習得できます!

 

初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


5月22日『半導体の製造工程入門』とセットで受講が可能です。

 

半導体は情報社会には不可欠であり、日常生活を支える電子製品の心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて密封保護(パッケージング)されている。このため、半導体をパッケージングする樹脂材料が、半導体の性能に大きな影響を及ぼす。即ち、半導体の開発・製造においては、樹脂材料の種類や特徴をふまえ、目的や用途に応じてパッケージングすることが非常に重要となる。

 

本セミナーでは、この半導体パッケージング技術(樹脂封止,樹脂材料等)について、これから勉強を始められる方でも理解できるよう、基本から、半導体の開発経緯や要求特性と関連づけて分かり易く解説する。また、先端分野における半導体パッケージング技術の課題と対策についても概説する。

 

○受講対象:

  • 半導体関連ビジネスに携わっている方々
  • 半導体関連会社で技術および営業に携わっている方々
  • 電子部品内の樹脂封止型半導体に興味を持っている方

 

○受講後、習得できること:

  • 半導体に関する基本知識;開発経緯,PKG構造等
  • 半導体パッケージングに関する基本知識;樹脂封止法,樹脂材料等
  • 樹脂材料諸元に関する基本知識;組成,製法,評価法等

 

担当講師

有限会社アイパック 代表取締役  越部 茂 氏

 

セミナープログラム(予定)

第一部:基本情報

 

1.樹脂材料の概要;
・開発経緯
・種類
・用途
・製造会社

 

2.半導体パッケージの構造と樹脂封止
・パッケージング方法
・樹脂封止法
・樹脂封止の開発経緯

 

3.半導体パッケージング技術と要求特性
・樹脂封止法
・基板搭載法

 

第二部:樹脂材料諸元

 

1.樹脂材料の組成;
・開発経緯
・組成

 

2.樹脂材料の製造・管理法;
・製法・設備
・管理法
・検査法
・取扱法

 

3.樹脂材料の評価方法
・一般特性の評価
・成形性の評価
・信頼性の評価
・熱応力の評価
・その他

 

第三部:樹脂材料用原料の基本知識と設計・活用のポイント

 

1.フィラー(シリカ)
・開発経緯
・シリカ源
・特性
・製法
・製造会社

 

2.エポキシ樹脂;
・開発経緯
・種類,製造会社
・製法
・含有塩素

 

3.硬化剤;
・種類,製造会社
・製法と残存触媒

 

4.硬化触媒;
・種類,製造会社
・開発経緯

 

5.機能剤(改質剤,その他)

 

6.高熱伝導性フィラー

 

第四部:樹脂材料の設計・活用のポイント

 

1.配合目的の確認;
・フィラー
・硬化剤(フェノールノボラック)
・触媒
・改質剤

 

2.材料成分の寸法;
・有効性
・課題
・検証

 

3.材料成分の配置;
・分散設計
・分散方法
・評価方法

 

4.材料成分の管理;
・品質変化
・制御方法

 

5.現行材料の課題;
・バラツキの制御
・微量成分(機能剤)の活用

 

第五部:半導体パッケージング技術進化への対応

 

1.スマートフォン向けPKG;軽薄短小化および高速化の追求
・FOPKGsと課題
(WLP/PLP,接続回路)
・現在の樹脂封止の課題
(組成,製法,封止法)
・新規パッケージング技術の開発
(外部保護,内部接合,回路絶縁)

 

2.通信・車載用モジュール;通信情報および情報部品の保護
・通信用モジュール
(分解防止対策,サイバー対策)
・車載用モジュール
(振動衝撃対策,自動運転対策)
・現在のモジュール保護の課題
(無~有,熱歪対策)
・新規パッケージング技術の開発
(部分保護/全体保護)

 

3.EV対応パワーデバイス;小型軽量化,省電力化,高耐熱化
・高温動作保証
・現在の樹脂封止技術の課題
(放熱対策:組成,封止法,デバイス)
・新規パッケージング材料の開発
(保護,境膜,密着)

 

<質疑応答>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年5月23日(木) 10:30-16:30

 

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

 

オンライン配信のご案内

★ Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

 

受講料

『(オンライン)半導体パッケージ樹脂封止(5月23日)』のみお申込みの方
1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

 

『(オンライン)半導体製造工程入門(5月22日)』と合わせてお申込みの方
(同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。)
*見逃し視聴は5/22 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。
5/23 半導体パッケージ樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。

 

『(5/22セミナーの見逃し視聴なし):』と合わせてお申込みの場合
1名72,600円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円

 

『(5/22セミナーの見逃し視聴あり):』と合わせてお申込みの場合
1名78,100円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円
⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

 

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

 

●録音・撮影行為は固くお断り致します。

 

配布資料

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。

  • 配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡致します。
  • 準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
  • セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

 

備考

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【(オンライン)半導体パッケージ樹脂封止:5月23日のみ参加(見逃視聴なし)】、【5月22日(見逃視聴なし)/5月23日 (見逃視聴なし)両日参加】、【5月22日(見逃視聴あり)/5月23日 (見逃視聴なし)両日参加】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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