半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

～次世代の半導体パッケージと封止材のトレンドをふまえて～

■半導体封止材の市場動向、技術動向■

■エポキシ樹脂の変性技術■

■半導体パッケージの技術動向■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

パワーデバイス封止材における耐熱性、放熱特性、封止材全体への低温硬化、、、
高周波用途での低誘電正接封止材の開発と高周波用途への対応、、、
2つの大きな半導体封止材のトレンドをふまえながら、エポキシ樹脂の変性を中心とした設計技術を解説
パワーデバイス用、低温硬化プロセス、ワイヤータイプ、フリップチップタイプ、高周波対応、、、
基本的なパッケージ構造、封止法と樹脂設計、評価法へと展開

セミナー趣旨

現在の半導体封止材のトレンドは大きく分けて2つにある。1つはCO2削減のための省電力化と高速通信のための高周波への対応である。省電力に関してはパワーデバイスへのSiCやGaNのようなWBGの採用によって封止材へのさらなる耐熱性要求や放熱特性への対応であり、封止材全体への低温硬化の要求であったりする。高周波への対応では低誘電正接封止材の開発と高周波用途に対して採用が期待されているFOWLP/PLPなどのパッケージに対する封止材の開発である。これらの技術に対してエポキシ樹脂の変性を中心として設計としてのトレンドを解説する。さらにCO2削減に関しては半導体封止材に限ったトレンドではないがバイオマス材料の開発も活発化しているので、そのあたりの開発状況についても触れる事とする。

得られる知識

• 半導体封止材の市場動向、技術動向
• エポキシ樹脂の変性技術
• 半導体パッケージの技術動向

キーワード

：エポキシ樹脂 高耐熱 高熱伝導 低温硬化 高周波 低誘電正接 バイオマス

担当講師

NBリサーチ　代表　野村 和宏　氏　※元ナガセケムテックス(株)

セミナープログラム（予定）

１．CO2削減のための施策
1.1 CO2削減の現状
1.2 CO2排出量の現状
1.3 省電力のために必要な技術
1.3.1 電力ロスの低減
1.3.2 低エネルギープロセス

２．パワーデバイス用封止材
2.1 パワーデバイス封止材の市場動向
2.2 パワーデバイスの種類と役割
2.3 WBG（SiC GaN）への移行
2.4 WBG用封止材の要求特性
2.4.1 エポキシ変性について
2.4.2 超高耐熱エポキシ樹脂の設計
2.4.3 難燃エポキシ樹脂の設計
2.4.4 熱伝導エポキシ樹脂の設計
2.5 パワーデバイス用封止材の評価
2.5.1 耐熱性（短期、長期）
2.5.2 熱伝導性
2.5.3 難燃性

３．低温硬化プロセス
3.1 低温硬化導電ペースト
3.2 低温はんだ用アンダーフィル
3.3 低温硬化エポキシ樹脂の設計

４．半導体封止材
4.1 半導体パッケージの市場動向
4.2 ワイヤータイプパッケージ
4.2.1 ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
4.2.2 ワイヤータイプ向け封止材の設計
4.3 フリップチップタイプパッケージ
4.3.1 フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
4.3.2 フリップチップタイプ向け封止材の設計
4.4 半導体封止材の評価法
4.4.1 耐湿リフロー試験
4.4.2 ヒートサイクル試験
4.4.3 電蝕試験

５．高周波対応パッケージ
5.1 高周波通信の必要性
5.2 高周波での伝送損失
5.3 低誘電エポキシ樹脂の設計
5.4 伝送損失を少なくするために
5.4.1 FOWLP/PLPについて
5.4.2 FOWLP/PLP向け封止材の設計
5.5 高周波パッケージ用封止材の評価
5.5.1 誘電特性（誘電率　誘電正接）
5.5.2 密着性試験

６．バイオマスエポキシ樹脂
6.1 バイオマスエポキシ樹脂の必要性
6.2 植物油由来バイオマスエポキシ樹脂
6.3 木材由来バイオマスエポキシ樹脂
6.3.1 リグニンからのフェノール抽出法
6.3.2 リグニン由来エポキシ樹脂の応用

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2023/10/31（火）13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2023/11/8（水）まで受付（視聴期間：11/8～11/21）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

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配布資料

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