半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

《多様化するトレンドの流れとそれに対する封止材の対応》

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

パワーデバイス封止材における耐熱性、放熱特性、封止材全体への低温硬化、、、
高周波用途での低誘電正接封止材の開発と高周波用途への対応、、、
チップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現による封止材への要求
半導体封止材のトレンドをふまえながら、設計・開発・評価技術を解説
パワーデバイス用、チップレット、2.5Dパッケージ、ワイヤータイプパッケージ、
　フリップチップタイプパッケージ、ウェハーレベルパッケージ、高周波向け低誘電封止材、、、
基本的なパッケージ構造、封止法と樹脂設計、評価法へと展開

セミナー趣旨

現在の半導体封止材のトレンドは大きく分けて2つにある。1つはCO2削減のための省電力化と高速通信のための高周波への対応である。省電力に関してはパワーデバイスへのSiCやGaNのようなWBGの採用によって封止材へのさらなる耐熱性要求や放熱特性への対応であり、封止材全体への低温硬化の要求であったりする。高周波への対応では低誘電正接封止材の開発と高周波用途に対して採用が期待されているFOWLP/PLPなどのパッケージに対する封止材の開発である。これらの技術に対してエポキシ樹脂の変性を中心として設計としてのトレンドを解説する。さらにCO2削減に関しては半導体封止材に限ったトレンドではないがバイオマス材料の開発も活発化しているので、そのあたりの開発状況についても触れる事とする。

得られる知識

• 半導体封止材の市場動向
• 半導体封止材の技術動向
• 半導体封止材の要求項目と設計
• 半導体封止材の評価法

対象

• 半導体封止材の開発者
• 半導体封止材の営業担当
• 半導体業界の技術動向調査担当者

キーワード

：チップレット、2.5Dパッケージ、FO-WLP、高耐熱、高熱伝導、高周波、低誘電

担当講師

NBリサーチ　代表　野村 和宏　氏

※元ナガセケムテックス(株)
専門：エポキシ樹脂、接着剤、複合材、半導体封止剤

セミナープログラム（予定）

1．半導体封止材に対する期待
1.1 CO2削減への貢献
1.1.1 省エネルギーへの貢献
1.2 高速通信の実現
1.2.1 自動運転、遠隔医療への期待

2．パワーデバイス用封止材
2.1 パワーデバイスの市場と技術動向
2.1.1 WBG（SiC,GaN）に対する対応
2.2 パワーデバイス用封止材の要求特性
2.2.1 WBGに対応した高耐熱性樹脂
2.2.2 放熱対策に対応した熱伝導特性
2.3 パワーデバイス用封止材の設計
2.3.1 高耐熱樹脂の設計
2.3.2 高熱伝導性樹脂の設計

3．ICパッケージ用封止材
3.1 ICパッケージの市場と技術動向
3.1.1 チップレットと2.5Dパッケージ
3.1.2 FO-WLPの技術動向
3.2 ICパッケージ向け封止材の要求特性
3.3 ICパッケージ向け封止材の設計
3.3.1 ワイヤータイプパッケージ
3.3.2 フリップチップタイプパッケージ
3.3.3 ウェハーレベルパッケージ
3.3.4 高周波向け低誘電封止材

4．半導体封止材の評価法
4.1 作業性、反応性の評価
4.2 電気特性の評価
4.2 残留応力に対する評価
4.4 吸湿リフローに対する評価
4.5 不純物イオンに関する評価

質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2024/9/24（火） 13:00～16:30

【アーカイブ配信】 2024/10/9（水） まで受付（視聴期間：10/9～10/23）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
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オンライン配信のご案内

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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