半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド【提携セミナー】
化学/素材 半導体・電子部品実装 研究・開発 生産技術・品質保証 専門技術・ノウハウ
半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 【Live配信】 2025/10/30（木） 13:00～16:30 , 【アーカイブ配信】 2025/11/17（月） まで受付（視聴期間：11/18～12/1） |
|---|---|
| 担当講師 | 野村 和宏 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | - |
| 受講費 | 通常申込：49,500円 E-Mail案内登録価格： 46,970円 |
半導体封止材の設計・開発とその技術
および半導体パッケージのトレンド
《トレンド・要求特性・最新パッケージをふまえた半導体封止材の技術動向》
【提携セミナー】
主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
大容量、高速通信、省電力、、、、現在に至るまでのパッケージのトレンドと最新パッケージに求められる封止材とは
封止材の基礎から最新ニーズ、トレンドへの対応を解説
超高耐熱、低誘電、熱伝導、透明樹脂、、、次世代半導体封止材への要求の実現に向けて
セミナー趣旨
半導体のトレンドはやはり大容量、高速通信、省電力であろう。省電力に対してはマクロな世界ではパワーデバイスの材料に変革が起こり、ミクロの世界では光電融合（CPO）の開発で各社がしのぎを削っている。高速化においては2nm世代への突入、ヘテロジーニアスインテグレーションの本格化が顕在化している。こうした中で封止材にも超高耐熱、低誘電、熱伝導、透明樹脂など次々と新たな課題が生まれてきている。
本講義では現在に至るまでのパッケージのトレンドから最新パッケージに求められる封止材の設計について封止材の基礎から最新ニーズへの対応までを解説する。
得られる知識
- 半導体封止材の設計の基礎と応用
- 半導体パッケージのトレンド
対象
- 半導体封止材の開発者
- 半導体封止材周りの商材のセールス
キーワード
：エポキシ樹脂、半導体封止、熱伝導、低誘電
担当講師
NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
※元ナガセケムテックス(株)
セミナープログラム（予定）
1．デバイスの分類
1.1 ICデバイス
1.2 オプトデバイス
1.3 パワーデバイス
1.4 センサーデバイス
2．パワーデバイス
2.1 パワーデバイスの用途
2.2 パワーデバイスの封止法
2.2.1 ケース型モジュール
2.2.2 モールド型モジュール
2.2 パワーデバイスのトレンド
2.3 パワーデバイスと封止材の市場
3．ICデバイス
3.1 ワイヤーボンドパッケージ
3.1.1 封止樹脂の成型法
3.1.2 封止樹脂の作業性
3.2 フリップチップパッケージ
3.2.1 封止樹脂の成型法
3.2.2 封止樹脂の作業性
3.3 WLP向け封止樹脂
3.3.1 FO-WLP/FI-WLPとは
3.3.2 FO-WLPの構造
1) RDL First
2) Chip First
3.3.3 FO-WLPの成型法
3.3.4 ヘテロジーニアスインテグレーションへの展開
4．半導体封止材の設計
4.1 半導体封止材設計の基礎
4.1.1 エポキシ樹脂の選択
4.1.2 硬化剤の選択
4.1.3 添加剤の選択
4.2 半導体封止材に共通の要求特性
4.2.1 高純度
4.3 パワーデバイス向け封止材の要求特性
4.3.1 超高耐熱
4.3.2 難燃性
4.4 ICパッケージ向け封止材の共通の要求特性
4.4.1 耐湿性
4.4.2 低応力
4.4.3 高接着性
5．次世代半導体封止材への要求とは
5.1 高周波による伝送損失への対応
5.1.1 低誘電封止樹脂
5.2 デバイスの発熱に対する対応
5.2.1 熱伝導性封止材
5.3 光電融合技術（CPO）
5.3.1 透明接着剤
質疑応答
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【ライブ配信】 2025年10月30日（木） 13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2025年11月17日（月） まで受付（視聴期間：11/18～12/1）
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料39,600円( E-Mail案内登録価格 37,840円)
定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。
★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。
※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。
配布資料
PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。
備考
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【ライブ配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
おすすめのセミナー情報
注目のセミナー
企業価値を高めるコーポレート研究開発部門の戦略的再構築（セミナー）
開催日時 【Live配信受講】2026/6/3（水）14:30～17:00, 【アーカイブ配信】6/5～6/19
AI･機械学習の産業設備への応用実践ノウハウ（セミナー）
開催日時 【LIVE配信受講】2026/5/26（火）10:00～16:00,【アーカイブ配信】5/28～6/11
バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向（セミナー）
開催日時 【会場受講】【LIVE配信】2026/4/23(木)13:15～16:45, 【アーカイブ配信】4/27～5/11
微粒子・ナノ粒子の作製・表面修飾・分散技術と応用展開（セミナー）
開催日時 【LIVE配信受講】2026/6/15（月）10:30～16:30, 【アーカイブ配信】2026/6/17～7/1
どんどん必要になる「グリーン調達」《環境に配慮したモノづくり》（セミナー）
開催日時 【Live配信受講】 2026/5/28（木）10:00～16:00, 【アーカイブ配信】6/1～6/15（何度でも受講可能）
LTspiceで学ぶ電子部品の基本特性とSPICEの使いこなし（セミナー）
開催日時 2026/6/4（木）10:00～17:00
《初心者向け》やさしい図面の書き方 最新JIS製図と図解力完成（セミナー）
開催日時 2026/05/25 (月) 10:00～17:00
はじめての化学物質法規制・基礎講座（セミナー）
開催日時 【LIVE配信】2026/5/21（木）13:00～16:30,【アーカイブ配信】5/25～6/8
