半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を詳細解説！

半導体パッケージの伝熱経路、

熱モデルと熱設計・シミュレーション技術

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。本セミナーでは、これらの半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説する。

◆習得できる知識

• 半導体の熱設計に関する基礎知識
• 半導体パッケージの構成と熱の流れ
• 半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方
• 熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法
• 半導体の熱モデルの開発動向

◆受講対象

システム設計に携わり、半導体の温度予測、熱設計に興味のある方、半導体材料開発等に携わり、半導体の温度予測、熱設計に興味のある方、半導体の発熱メカニズムについて学びたい方　等。

◆キーワード

IC,基盤,熱,実装,封止,WEBセミナー,オンライン

担当講師

足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野　教授 博士（工学）　西 剛伺　氏

【専門】
半導体、モータの熱モデル、温度予測、温度測定等、熱設計に関する要素技術開発。モデルベース設計手法による上記の要素技術を組み合わせた機器の小型・省エネ化。
【略歴】
日本テキサス・インスツルメンツにてディジタル・シグナル・プロセッサに関する業務に従事後、日本エイ・エム・ディにてマイクロプロセッサの熱設計・熱制御に関する業務を担当。日本電産（現・ニデック）中央モータ基礎技術研究所での機電一体モータに関する熱設計・パワーエレクトロニクス関連業務を経て現職。足利大学工学部創生工学科教授。

セミナープログラム（予定）

１．熱設計基礎
1-1　伝熱現象の基礎
a) 熱の３態
b) 熱物性値
1-2　熱抵抗の考え方
a) 熱抵抗の定義と熱回路網基礎
b) ターゲット熱抵抗と伝熱経路の熱抵抗
c) 半導体の熱抵抗と熱パラメータ

２．半導体パッケージの構造と伝熱経路
2-1　パワー半導体パッケージの構造と発熱
a) ディスクリート（個別）半導体パッケージの構造
b) パワーモジュールの構造
c) パワー半導体の発熱メカニズム
2-2　マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
a) マイクロプロセッサの構造
b) マイクロプロセッサの発熱メカニズム
2-3　半導体パッケージの伝熱経路と放熱
a) パワー半導体の伝熱経路と放熱手法
b) マイクロプロセッサの伝熱経路と主な放熱機構
2-4　先端半導体パッケージと放熱構造
a) 半導体の微細化技術の限界とチップレット化の流れ
b) 2.5次元及び3次元実装と放熱構造

３．シミュレーションを用いた半導体の温度予測と伝熱経路の把握
3-1　シミュレーションとは
a) シミュレーションの定義
b) ３次元モデルと概念モデル
3-2　半導体の３次元熱シミュレーション
a) ３次元熱シミュレーションの流れ
b) モデル化における課題
c) 伝熱経路の最適化
3-3　熱回路網を用いた温度予測
a) 定常状態を扱う熱回路網と非定常状態を扱う熱回路網
b) 定常状態における熱回路網の考え方
c) 非定常状態における熱回路網の考え方（熱容量の取り扱い）
d) その他（モデル化における注意点）
3-4　熱回路網を用いた伝熱経路の把握
a) ３次元熱シミュレーション結果の把握ツールとしての熱回路網
b) 伝熱経路全体の熱抵抗と熱容量の把握

４．半導体の熱モデルの開発動向
4-1　半導体の熱モデルにおける課題
4-2　コンパクト熱モデル
a) コンパクト熱モデル基礎
b) 従来のコンパクト熱モデル
c) 近年開発されたコンパクト熱モデル
4-3　その他の近年の動向

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/6/19（水）10:30～16:30
【アーカイブ配信】6/20～7/4

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

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★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
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★3名以上同時申込は1名につき27,500円（税込）です。

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• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
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