半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント【提携セミナー】
| 開催日時 | 【LIVE配信】2026/7/15（水） 12:30～16:30 , 【アーカイブ配信受講】7/20～7/27（何度でも受講可能） |
|---|---|
| 担当講師 | 森 昌司 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | - |
| 受講費 | 非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円） 会員： 46,200円 （本体価格：42,000円） |
☆AI時代の半導体・電子機器では、
高発熱化に対応する次世代冷却技術の理解がますます重要になっています。
本セミナーでは、沸騰冷却の基礎から、高熱流束除熱・限界熱流束・ドライアウト・
多孔質構造による高性能化の考え方までを整理し、実装や適用を見据えた考え方を学びます。
半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する
沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント
≪高熱流束除熱、限界熱流束、ドライアウト、多孔質構造による高性能化≫
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
近年、AI向け半導体やパワーデバイスの高性能化に伴い、発熱密度は急速に増大し、従来の空冷・単相水冷では対応が困難な領域に到達しつつある。本講演ではまず、数100 W/cm²級の高熱流束を除去可能とする最新の沸騰冷却技術およびその実証例を提示し、現状の技術到達点を概観する。その上で、なぜ従来技術では冷却限界に至るのか、限界熱流束（CHF）やドライアウトといった現象の本質に遡って解説する。さらに、液膜流動・毛細管力・気泡ダイナミクスといった支配因子を整理し、多孔質構造を活用した高性能化のメカニズムを示す。最後に、電子機器・半導体冷却への応用を見据え、設計指針や評価指標、実装上の課題について整理し、実務に活用可能な視点を提供する。
◆習得できる知識
- 高発熱デバイスにおける冷却限界の支配要因（CHF）の理解
- 沸騰冷却が有効となる条件と適用範囲の整理
- ドライアウト（冷却破綻）の発生メカニズムの理解
- 多孔質構造による冷却性能向上の考え方
- 熱伝達率と限界熱流束の違いと設計上の意味の整理
- 高熱流束除熱（数100 W/cm²級）に対応するための設計視点
- 電子機器・パワーデバイス冷却への応用可能性の判断基準
◆受講対象
半導体・パワーデバイス・電子機器の熱設計、冷却技術、実装・放熱設計、関連材料・部材開発に携わる技術者・研究者
◆キーワード
冷却,沸騰冷却,半導体,パワーデバイス,電子機器,セミナー
担当講師
九州大学 大学院 工学研究院 機械工学部門 教授 博士(工学) 森 昌司 氏
【ご専門・研究分野】
二相流、沸騰伝熱、限界熱流束（CHF）、多孔質構造、電子機器冷却
【ご略歴】
1998年 九州大学工学部機械工学科卒業
2000年 九州大学大学院工学研究科機械工学専攻修士課程修了
2003年 九州大学大学院工学府機械科学専攻博士後期課程修了、博士（工学）
2004年 横浜国立大学大学院工学研究院助手
2007年 横浜国立大学大学院工学研究院准教授
2009年 日本学術振興会海外特別研究員（ミネソタ大学 Visiting Professor）
2019年 九州大学大学院工学研究院／カーボンニュートラル・エネルギー国際研究所教授
現在に至る
セミナープログラム（予定）
１．はじめに ― 冷却が制約となる時代
1-1 データセンターと冷却エネルギー（CO₂問題）
1-2 半導体・パワーデバイスの高発熱化
1-3 空冷・単相冷却の限界
２．沸騰冷却の可能性と現状
2-1 高熱流束除熱（数100 W/cm²級）の実現例
2-2 従来冷却技術との比較
2-3 なぜ沸騰冷却が注目されているのか
３．多孔質構造を用いた沸騰冷却技術
3-1 なぜ冷却は限界に達するのか（ドライアウト）
3-2 ハニカム多孔質体の構造と基本原理
3-3 液供給と蒸発のバランス
3-4 二層構造による液供給の安定化と性能向上
3-5 自己組織化多孔体の形成と特徴
3-6 構造パラメータと冷却性能の関係
3-7 接触熱抵抗（界面熱抵抗）の影響
４．沸騰現象の基礎
4-1 沸騰曲線と熱伝達の基本
4-2 限界熱流束とドライアウト
4-3 液膜流動と気泡挙動
4-4 毛細管力による液供給
５．設計・適用に向けた考え方
5-1 冷却性能を支配する要因の整理
5-2 多孔質構造設計の基本的な視点
（細孔径・空隙率・厚さ）
5-3 実装時に留意すべき点
（界面接触・安定性・再現性）
６．応用と今後の展開
6-1 適用が期待される領域
（電子機器・パワーデバイスなど）
6-2 実装に向けた課題
（信頼性・制御・システム統合）
6-3 今後の展開と可能性
７．まとめ
7-1 冷却限界を決める本質
7-2 多孔質構造による性能向上の考え方
7-3 今後の技術展開
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【LIVE配信】2026/7/15（水） 12:30～16:30
【アーカイブ配信受講】7/20～7/27（何度でも受講可能）
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円（税込）から
- 1名46,200円（税込）に割引になります。
- 2名申込の場合は計49,500円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。
LIVE配信とアーカイブ配信の両方 をご希望の場合
会員価格で1名につき57,200円（税込）、2名同時申込で60,500円（税込）になります。
申込ページのメッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方希望」とご記入ください。
※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。
※R&D支援センターの会員登録とは？
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
備考
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
ご自宅への送付を希望の方はメッセージ欄にご住所などをご記入ください。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】、【LIVEとアーカイブ両方視聴】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
おすすめのセミナー情報
注目のセミナー
企業価値を高めるコーポレート研究開発部門の戦略的再構築（セミナー）
開催日時 【Live配信受講】2026/6/3（水）14:30～17:00, 【アーカイブ配信】6/5～6/19
AI･機械学習の産業設備への応用実践ノウハウ（セミナー）
開催日時 【LIVE配信受講】2026/5/26（火）10:00～16:00,【アーカイブ配信】5/28～6/11
バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向（セミナー）
開催日時 【会場受講】【LIVE配信】2026/4/23(木)13:15～16:45, 【アーカイブ配信】4/27～5/11
微粒子・ナノ粒子の作製・表面修飾・分散技術と応用展開（セミナー）
開催日時 【LIVE配信受講】2026/6/15（月）10:30～16:30, 【アーカイブ配信】2026/6/17～7/1
どんどん必要になる「グリーン調達」《環境に配慮したモノづくり》（セミナー）
開催日時 【Live配信受講】 2026/5/28（木）10:00～16:00, 【アーカイブ配信】6/1～6/15（何度でも受講可能）
LTspiceで学ぶ電子部品の基本特性とSPICEの使いこなし（セミナー）
開催日時 2026/6/4（木）10:00～17:00
《初心者向け》やさしい図面の書き方 最新JIS製図と図解力完成（セミナー）
開催日時 2026/05/25 (月) 10:00～17:00
はじめての化学物質法規制・基礎講座（セミナー）
開催日時 【LIVE配信】2026/5/21（木）13:00～16:30,【アーカイブ配信】5/25～6/8
