AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　電子部品/デバイス　　AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向【提携セミナー】

開催日時	2026/6/22（月）13:00～16:30
担当講師	国峯尚樹氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	通常申込：本体45,000円＋税4,500円

AI半導体デバイス・サーバーにおける

熱対策と冷却技術の最新動向

AIチップにおける熱問題と求められる冷却性能、

TIMの最新動向、空冷・液冷・オンチップ冷却などの最新冷却技術

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

AIチップの高性能化・高集積化に伴い、半導体デバイスやサーバーでは発熱密度の増大が大きな課題となっており、熱マネジメントや冷却技術の重要性が高まっています。
本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説します。

■6月23日(火)開催「AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向」とのお得なセット申込みがおすすめです。
セット申込みの場合、各セミナーを個別にお申込みいただくより受講料がお得になります。

セミナー趣旨

ChatGPTに端を発したAIブームは急激な広がりを見せ、データセンターの建設ラッシュや電力不足にまで及ぶようになってきました。AIチップは学習や推論に膨大な電力を消費するため、GPUは1.4KWを超え、ラック当たりの消費電力は120ｋWにも及びます。

AIの深化には、消費電力密度の増大が続く半導体デバイスの冷却とシステムの総消費電力への対応が急務となっています。

本講では、AI半導体デバイスの冷却を中心に現状の課題と最新冷却技術について解説します。

受講対象

AIデバイスの利用者、熱設計に関わる方
放熱材料、デバイスの開発に関わる方

担当講師

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹　氏

専門：電子機器の熱設計、冷却技術、熱流体シミュレーション
1977年　沖電気工業（株）入社
2007年　（株）サーマルデザインラボを設立。現在に至る
主な著書に、熱設計完全制覇、トコトンやさしい熱設計の本、電子機器の熱対策設計、電子機器の熱流体解析入門、熱設計完全入門（いずれも日刊工業新聞社）、熱設計と数値シミュレーション第2版（オーム社）などがある。
熱設計何でも相談室（http://thermo-clinic.com）

セミナープログラム（予定）

１．AIの普及によるデータ量と電力消費の増加
1.1 エレクトロニクスを支えるキーデバイスと熱
1.2 ネットワーク各階層での電力密度
1.3 NVIDIAのロードマップ

２．AIチップ冷却の目的と目標温度
2.1 最大の課題リーク電力抑制
2.2 熱応力と劣化

３．冷却システム構成と熱設計
3.1 熱輸送と熱拡散で構成される放熱ルート

４．AI半導体デバイスの構造と熱課題
4.1 チップレット（CoWoS）パッケージの構造と材料
4.2 半導体冷却に要求される冷却能力

５．半導体デバイスに使用されるTIMの最新動向
5.1 PCM、液体金属グリース
5.2 ギャップフィラー、ゲル

６．空冷に使われる冷却デバイス
6.1 3次元ベーパーチャンバーの構造と性能
6.2 大風量/高静圧空冷ファン

７．液冷システムの普及と課題
7.1 液冷推進の背景　～PUE目標とDCの課題～
7.2 様々な液冷システム　RDEX、水冷InRow、DLC、液浸
7.3 Vera RubinではDLC（直接液冷）が必須になる
7.4 オンチップ冷却最前線

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/6/22（月）13:00～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

※6/22　「AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向」のみ受講の場合

一般受講：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)

定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

※6/23　「AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向」と合わせたセット受講の場合

一般受講：本体75,000円＋税7,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で82,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額41,250円)
3名で123,750円(3名ともE-Mail案内登録必須)※4名以上の場合も1名あたり41,250円で受講できます。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込み：受講料 66,000円(E-Mail案内登録価格 62,700円 )

定価：本体60,000円＋税6,000円
E-Mail案内登録価格：本体57,000円＋税5,700円

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、マイページよりダウンロード可となります

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー：アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信でも１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年6月23日(火)～6月29日(月)まで
※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【6/22　「AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向」のみ受講　ライブ配信】、【6/22　「AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向」、　6/23　「AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向」合わせたセット受講　ライブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

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