半導体パッケージ入門講座

≪パッケージ技術の基礎知識、組み立て工程、現状の課題、FO-WLPなど最新技術動向≫

■様々なパッケージ技術の変遷、要素技術■

■パッケージの形状、工程・プロセス等■

■今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

入門レベルから最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説
半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、

セミナー趣旨

半導体パッケージの機能と役割の理解を深め、パッケージの種類と変遷について学習する。また、パッケージの構造とチップ接続技術についての特長を理解する。パッケージの組み立て工程と課題について具体的な例をあげて説明し、その課題解決について思考する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージを中心に解説し、その課題を理解する。

得られる知識

• パッケージの役割を理解すると共にパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
• 最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。

受講対象

パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

キーワード：

• パッケージに求められる機能、パッケージの種類と構造、パッケージ組立て工程の課題と解決策
• 最新パッケージ技術の動向

担当講師

サクセスインターナショナル株式会社 取締役副社長　池永 和夫　氏

セミナープログラム（予定）

1．半導体パッケージの基礎
1-1．半導体パッケージに求められる機能
1-2．パッケージの種類と変遷
1-3． パッケージの構造とチップ接続法
1-3-1. 各種パッケージの構造
1-3-2. ワイヤボンディング法
1-3-3. テープオートメイテッド法
1-3-4. フリップチップボンディング法

2．パッケージ組み立て工程とその課題および対策
2-1．バックグラインド工程
2-2．ダイシング工程
2-3．ダイボンド工程
2-4．ワイヤボンド工程
2-5．モールド封止工程
2-6．バリ取り、端子メッキ工程
2-7．トリム＆フォーミング工程
2-8．マーキング工程
2-9．測定工程
2-10．梱包出荷工程

3．パッケージの技術動向
3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2．Wafer level Package
3-3．FO-Wafer level Package
3-4．System in Packageと３次元パッケージ
3-5．Through Silicon Via

4．まとめ

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2024/4/10（水） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2024/4/23（火） まで受付(視聴期間：4/23～5/9）

開催場所

【Live配信】 オンライン配信セミナー
【アーカイブ配信】 オンライン配信セミナー

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額27,500円)

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格 39,820円 )

定価：本体38,000円＋税3,800円
E-mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

製本資料(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー：アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。