半導体パッケージ 入門講座【提携セミナー】

先端半導体パッケージ_キーテクノロジー

半導体パッケージ 入門講座【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 【Live配信】 2024/4/10(水) 10:30~16:30 , 【アーカイブ配信】 2024/4/23(火) まで受付(視聴期間:4/23~5/9)
担当講師

池永 和夫 氏

開催場所

【Live配信】 オンライン配信セミナー
【アーカイブ配信】 オンライン配信セミナー

定員 -
受講費 通常申込:55,000円
E-Mail案内登録価格: 52,250円

半導体パッケージ入門講座

 

≪パッケージ技術の基礎知識、組み立て工程、現状の課題、FO-WLPなど最新技術動向≫

 

■様々なパッケージ技術の変遷、要素技術■

■パッケージの形状、工程・プロセス等■

■今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識■

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

 

入門レベルから最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説
半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、

 

セミナー趣旨

半導体パッケージの機能と役割の理解を深め、パッケージの種類と変遷について学習する。また、パッケージの構造とチップ接続技術についての特長を理解する。パッケージの組み立て工程と課題について具体的な例をあげて説明し、その課題解決について思考する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージを中心に解説し、その課題を理解する。

 

得られる知識

  • パッケージの役割を理解すると共にパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
  • 最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。

 

受講対象

パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

 

キーワード:

  • パッケージに求められる機能、パッケージの種類と構造、パッケージ組立て工程の課題と解決策
  • 最新パッケージ技術の動向

 

担当講師

サクセスインターナショナル株式会社 取締役副社長 池永 和夫 氏

 

 

 

セミナープログラム(予定)

1.半導体パッケージの基礎
1-1.半導体パッケージに求められる機能
1-2.パッケージの種類と変遷
1-3. パッケージの構造とチップ接続法
1-3-1. 各種パッケージの構造
1-3-2. ワイヤボンディング法
1-3-3. テープオートメイテッド法
1-3-4. フリップチップボンディング法

 

2.パッケージ組み立て工程とその課題および対策
2-1.バックグラインド工程
2-2.ダイシング工程
2-3.ダイボンド工程
2-4.ワイヤボンド工程
2-5.モールド封止工程
2-6.バリ取り、端子メッキ工程
2-7.トリム&フォーミング工程
2-8.マーキング工程
2-9.測定工程
2-10.梱包出荷工程

 

3.パッケージの技術動向
3-1.パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2.Wafer level Package
3-3.FO-Wafer level Package
3-4.System in Packageと3次元パッケージ
3-5.Through Silicon Via

 

4.まとめ

 

□質疑応答□

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2024/4/10(水) 10:30~16:30

【アーカイブ配信】 2024/4/23(火) まで受付(視聴期間:4/23~5/9)

 

開催場所

【Live配信】 オンライン配信セミナー
【アーカイブ配信】 オンライン配信セミナー

 

受講料

一般受講:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額27,500円)

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:41,800円/E-mail案内登録価格 39,820円 )

 

定価:本体38,000円+税3,800円
E-mail案内登録価格:本体36,200円+税3,620円

 

※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

 

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

配布資料

製本資料(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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