先端半導体パッケージング技術の最新動向を解説！

6月の国際会議(ECTC)の情報もご紹介する予定です。

先端半導体パッケージングの技術トレンド

IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合や

チップレットインテグレーション技術を中心に、

3D-IC/TSVからFOWLPまで

《材料を含めた個別プロセスを詳細に解説》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

◆　受講対象者

材料メーカー、半導体製造装置メーカー、
次世代デバイスの設計・研究開発・生産製造に携わる方（初心者から中級者まで）。
新たに半導体パッケージングや3D-ICの研究開発に取り組むことになった方々や
新人への研修などを目的としてもかまいません。

◆　本セミナーに参加して修得できること

• 先端半導体パッケージを俯瞰した基礎知識
• 3D-IC/TSV技術の詳細
• 3D-ICとFOWLPの比較、課題の理解、今後取り組むべき研究開発の方向性
• FHE（フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス）によるフレキシブルデバイスの高性能化

担当講師

東北大学 大学院工学研究科　機械機能創成専攻　准教授 博士（工学）　福島 誉史 氏

セミナープログラム（予定）

1．先端半導体パッケージの技術動向：ムーアの法則の次なる牽引薬は？

2．FOWLP

　2.1　FOWLPの概要と歴史
　2.2　FOWLPの分類（Die-first, RDL-first, InFO）と特徴
　2.3　FOWLPの課題
　2.4　FOWLP の研究開発動向

3．3D-IC

　3.1　3D-ICの概要と歴史
　3.2　3D-ICの分類
　　　　3.2.1　積層対象による分類（Wafer-on-Wafer vs. Chip-on-Wafer）
　　　　3.2.2　積層形態による分類（Face-to-Face & Back-to-Face）
　　　　3.2.3　TSV形成工程による分類（Via-Middle vs. Via-Last）
　　　　3.2.4　接合方式による分類等
　3.3　TSV形成技術
　　　　3.3.1　高異方性ドライエッチング（Bosch etch vs. Non-Bosch etch）
　　　　3.3.2　TSVライナー絶縁膜堆積
　　　　3.3.3　バリア／シード層形成
　　　　3.3.4　ボトムアップ電解めっき
　3.4　チップ／ウエハ薄化技術
　3.5　テンポラリー接着技術
　3.6　アセンブリ・接合技術
　　　　3.6.1　微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
　　　　3.6.2　SiO2-SiO2直接接合
　　　　3.6.3　Cu-Cuハイブリッドボンディング
　　　　3.6.4　液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術

4．各社の先端半導体パッケージング技術の開発動向

　4.1　ソニー社イメージセンサ技術
　4.2　新光電気社の2.3Dインターポーザ技術”i-THOP”
　4.3　三次元DRAM技術”HBM”
　4.4　TSMC社のFOWLP技術”InFO”
　4.5　TSMC社のChip-on-Wafer積層技術”CoWoS”
　4.6　Intel社のSi Bridge技術”EMIB”
　4.7　Intel社の3D-IC/TSV技術”Foveros”（再定義されたFoveros OmniとFoveros Direct）

5．チップレットインテグレーションの最前線
　　－AMD社の3D V-Cacheの例を挙げて徹底解説

6．多様化する半導体パッケージング

7．―国際会議ECTCにおける今年と来年の動向―

8．おわりに

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年7月27日（木）　10:30-16:30

開催場所

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オンライン配信のご案内

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については、こちらをご参照ください

受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・録画行為は固くお断り致します。

備考

※配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
　（開催1週前～前日までには送付致します）。
＊準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

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