先端半導体のパッケージング技術:FOWLPから3D-IC/TSV、チップレット、FHEやμLEDまで【提携セミナー】

先端半導体パッケージ_キーテクノロジー

先端半導体のパッケージング技術:FOWLPから3D-IC/TSV、チップレット、FHEやμLEDまで【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2021/7/20(火)10:30-16:30
担当講師

福島 誉史 氏

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

定員 -
受講費 【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:47,300円
【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:52,800円

先端半導体パッケージング技術の最新動向!6月の国際会議の情報もご紹介する予定です。
また、話題のマイクロLEDディスプレイで必要とされる技術についてもご説明します。

 

先端半導体のパッケージング技術:

FOWLPから3D-IC/TSV、

チップレット、FHEやμLEDまで

 

《半導体後工程最大の国際会議ECTCを中心に個別プロセスや材料を詳細解説》

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

世界中の先端ロジック半導体の生産を一手に担う台湾TSMCが半導体後工程の工場を日本に建設するとの噂から一転、3D-IC/TSVに特化した材料の研究拠点を日本に構築するとの話に変わり、揺れる日本の半導体業界であるが、半導体パッケージングの重要性は年々増している。

 

経産省からは、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」の公募が2月に開始され、半導体パッケージングに関連するMore Than More技術に対し、1件50億円-250億円の規模で委託や助成事業等が行われる。

一方、More Moore, More Than Mooreに続く第三のムーアの法則の救世主とも言われるChipletを用いた先端半導体パッケージングによるシステム集積が人工知能や高性能コンピューティングなど新世代の半導体研究開発の鍵となりそうである。

 

本講座では、これらを網羅する先端半導体パッケージング技術を中心に詳解し、最近の研究開発動向を解説する。同時に、世界最大の半導体パッケージング技術の国際会議であるECTCで2021年6月に発表される最新の内容についても紹介する。また、高性能なフレキシブルデバイスを志向したフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)や話題のμLEDディスプレイで必要とされる先端半導体パッケージ技術についても説明する。

 

◆ 受講対象者
材料メーカー、半導体製造装置メーカー、
次世代デバイスの設計・研究開発・生産製造に携わる方(初心者から中級者まで)

 

◆ 本セミナーに参加して修得できること

  • 先端半導体パッケージを俯瞰した基礎知識
  • 3D-IC/TSV技術の詳細(信頼性解析技術も含む)
  • 3D-ICとFOWLPの比較、課題の理解、今後取り組むべき研究開発の方向性
  • FHE(フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)によるフレキシブルデバイスの高性能化
  • マイクロLEDディスプレイ製造における半導体パッケージング技術

 

担当講師

東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 博士(工学) 福島 誉史 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.先端半導体パッケージの研究開発動向:
  世界最大の半導体パッケージング技術の国際会議ECTCの発表内容を中心に

 

2.3D-IC

2.1 3D-ICの概要と歴史
2.2 3D-ICの分類
2.2.1 モノリシックvs.マルチリシック
2.2.2 積層対象による分類(Wafer-on-Wafer vs. Chip-on-Wafer)
2.2.3 積層形態による分類(Face-to-Face vs. Back-to-Face)
2.2.4 TSV形成工程による分類(Via-Middle vs. Via-Last)
2.2.5 接合方式による分類(マイクロバンプ接合 vs. ハイブリッド接合)
2.3 TSV形成技術と信頼性評価技術
2.3.1 高異方性ドライエッチング
2.3.2 TSVライナー絶縁膜堆積
2.3.3 バリア/シード層形成
2.3.4 ボトムアップ電解めっき
2.3.5 その他のTSV形成技術とTSVの微細化について
2.4 チップ/ウエハ薄化技術と信頼性評価技術
2.5 テンポラリー接着技術と信頼性評価技術
2.6 アセンブリ・接合技術と信頼性評価技術
2.6.1 微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
2.6.2 SiO2-SiO2直接接合
2.6.3 Cu-Cuハイブリッドボンディング
2.6.4 無機異方導電性フィルム(iACF)を用いた接合技術
2.6.5 液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術(セルフアセンブリ)
2.7 3D-ICに要求される高分子材料
2.8 3D-ICのアプリケーション
2.8.1 三次元イメージセンサ
2.8.2 三次元DRAM(HBM: High-Bandwidth Memory)
2.8.3 2.5Dシリコンインターポーザ, CoWoS, EMIB

 

3.チップレット

3.1 チップレットとは?
3.2 チップレットを用いた半導体パッケージング技術の現状
3.3 ECTC2021に見るチップレット技術と展望

 

4.FOWLP

4.1 FOWLPの概要と歴史
4.2 FOWLPの分類(Die-first, RDL-first, InFO)と特徴
4.3 FOWLPの課題: Die shift/Chip protrusion/Wafer warpage
4.4 FOWLP の研究開発動向

 

5.フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE):
  フレキシブルエレクトロニクスの最前線と先端半導体パッケージング

 

6.マイクロLEDディスプレイ:極小チップの一括アセンブリ技術「マストランスファ」

 

7.おわりに

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年7月20日(火) 10:30-16:30

 

開催場所

【Live受講】 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※

 

オンライン配信のご案内

★ Zoomによるオンライン配信

★ 見逃し視聴

については、こちらをご参照ください

 

受講料

【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】

47,300円(税込、資料付) *1社2名以上同時申込の場合、36,300円

 

【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】

52,800円(税込、資料付) *1社2名以上同時申込の場合、41,800円

 

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引

 

配布資料

配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
(開催1週前~前日までには送付致します)。
準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

 

備考

当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】、【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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