半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 (R&D)【提携セミナー】

半導体セミナー

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 (R&D)【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 【LIVE配信】2024/4/25(木) 12:30~17:00 , 【アーカイブ配信】5/1~5/10 (何度でも受講可能)
担当講師

池永 和夫 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 38,500円 (本体価格:35,000円)

半導体パッケージ技術の基礎と

FOWLP等の最新技術動向

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

 

◆習得できる知識

様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

 

◆受講対象

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など。

 

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

 

◆キーワード

半導体,パッケージ,封止,デバイス,FOWLP,WLP,研修,講習会,セミナー

 

担当講師

サクセスインターナショナル(株) 技術顧問 池永 和夫 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.半導体パッケージとは
1-1.パッケージに求められる機能
1-2.パッケージ構造
1-3.パッケージの変遷
1-4.パッケージの種類
1-5.実装技術の変遷とパッケージとの関連

 

2.パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
2-1.バックグラインド工程
2-2.ダイシング工程
2-3.ダイボンディング工程
2-4.ワイヤボンディング工程
2-5.モールド封止工程
2-6.バリ取り・端子めっき工程
2-7.トリム&フォーミング工程
2-8.マーキング工程
2-9.測定工程
2-10.梱包工程

 

3.パッケージの技術動向
3-1.パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2.フリップチップ ボンディング
3-3.SiP
3-4.WLP
3-5.FOWLP
3-6.LSI/部品内蔵基板
3-7.TSV

 

4.まとめ

 

【質疑応答】

 

スケジュール

12:30~13:50 講義1
13:50~14:00 休憩
14:00~15:20 講義2
15:20~15:30 休憩
15:30~16:50 講義3
16:50~17:00 質疑応答

※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。休憩前や終了時に音声での質問も可能です。

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/4/25(木) 12:30~17:00

【アーカイブ配信】5/1~5/10 (何度でも受講可能)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 38,500円 (本体価格:35,000円)

 

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円(税込)から

  • 1名38,500円(税込)に割引になります。
  • 2名申込の場合は計49,500円(2人目無料)になります。両名の会員登録が必要です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

 

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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