異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向【提携セミナー】

ダイヤモンド=究極の半導体セミナー

異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2021/6/24(木)13:00~17:00
担当講師

江澤 弘和 氏

開催場所

【Zoomを使ったLIVE配信セミナー】

定員 30名
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)
再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化はどうなるのか?を解説!

異種デバイス集積化プロセスの基礎と

今後の半導体パッケージの開発動向

 

《3D Fan-out、Chiplet、Si bridgeを中心に》

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

世界最大手のファンダリーでは2nmノードの開発が本格化し、CMOSデバイスのスケーリングは1nmノードとそれ以降に向けた課題解決を展望しています。今後のAI性能の向上や5G以降の次世代通信の普及に向けて、高速センサネットワーク、大容量高速データストレージ、高機能エッジコンピューテイングなどの情報基盤を支える半導体デバイスはパッケージの機能拡張開発と一体化することが不可欠です。既に、大手プロセッサメーカーは機能別に分割された小チップやメモリを集積することにより所望のデバイス機能を発現させる ”chiplet”構造のパッケ-ジを新たな製品創出の中心に据えており、最先端の微細化プロセスだけでは得られない付加価値を創出しています。

 

半導体パッケージの役割が大きく変化し始めた最近の状況を踏まえ、本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、Fan-Outプロセスの基礎を再訪し、3D Fan-out、再配線の微細化、PLP(Panel Level Process)の課題について論点を整理します。

 

従来のパッケージ技術の延命路線から離脱し、新しい価値創出のために様々な取り組みを実践されている参加者の皆様其々のご活躍される分野で今後の進むべき方向を議論する切っ掛けとなれば幸いです。

 

◆キーワード

半導体,半導体パッケージ,LSI,IoT,,WEBセミナー,オンライン

 

 

担当講師

神奈川工科大学 工学部
電気電子情報工学科 非常勤講師 博士 (工学)

江澤 弘和 氏

セミナープログラム(予定)

 

1.はじめに
1-1. 先端半導体デバイスの微細化とChiplet
1-2. 中間領域プロセスの位置付けと価値創出事例

 

2.三次元集積化プロセス
2-1. Logic-Memory Integration開発の推移(2Dから3Dへ)
2-2. TSV、Hybrid-Bonding、Chip-on Waferの基礎
2-3. 再配線(RDL)微細化プロセスの課題

 

3.Fan-Out型パッケージプロセスと三次元化
3-1. FOWLPプロセスの基礎(Chip First, RDL First, InFO)
3-2. Through Mold Interconnect(TMI)による3D FO integration

 

4.Panel Level Process(PLP)の進展
4-1. Hybridスキーム
4-2. Si Bridgeの新展開

 

5.今後の開発動向及び市場動向
5-1. BEOL on waferとRDL on panelの漸近とプロセスギャップの現実
5-2. AI, HPC system module対応のPLP開発
5-3. 市場動向の概観

 

6.おわりに

 

 

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年06月24日(木) 13:00~17:00

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます

 

受講料

非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)
学生: 49,500円 (本体価格:45,000円)

 

※会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
・1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

資料付

・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。一部メールが通常セミナー形式(受講券、請求書、会場の地図)になっておりますがLIVE配信のみのセミナーです。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。個別相談(他社に知られたくない)のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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