半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向【提携セミナー】

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向【提携セミナー】

開催日時 【LIVE配信】2024/3/4(月) 13:00~16:00 , 【アーカイブ配信】3/5~3/19 (何度でも受講可能)
担当講師

蛭牟田 要介 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

☆半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、

開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

 

半導体パッケージの基礎から

各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

講師より/本セミナーのポイント

半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐって激化する一方で半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半ですが、最先端のデバイスでは性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。

 

本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても紹介します。

 

◆受講後、習得できること

  • 半導体パッケージに対する基礎的な理解
  • 半導体製造プロセスの概要(主に後工程)
  • 半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
  • 評価技術、解析技術の実際
  • 2.5D/3Dパッケージングとチップレットについて

 

◆受講対象者

  • 半導体のパッケージングや実装関係の研究開発や基板実装の製造業務や品質管理、信頼性に携わる方。半導体後工程(パッケージング)に興味のある方。

 

担当講師

蛭牟田技術士事務所
品質・技術コンサルタント 技術士(機械部門) 蛭牟田 要介 先生

 

1984年より富士通株式会社。半導体パッケージング・実装技術部門にて設計、各工程のプロセス技術開発、コンシューマ向けからハイエンド向けデバイスのパッケージ開発の実務を担当。2003年からSpansion Japan 株式会社にて環境対応、実装技術の品質及び信頼性を担当。2009年からNVデバイス株式会社(旧社名富士通デバイス株式会社)にて特殊用途向けSiP製品の品質管理、信頼性技術、OSATの技術支援を担当。
2022年より蛭牟田技術士事務所を設立し独立。実装関係や大学のハイブリッドロケット開発の技術支援、環境・グリーン関連について教育機関にて教育に携わる。

 

セミナープログラム(予定)

1. 半導体パッケージの基礎~パッケージの進化・発展経緯~
1.1 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
1.2 THD(スルーホールデバイス)とSMD(表面実装デバイス)
1.3 セラミックスパッケージとプラスチック(リードフレーム)パッケージとプリント板パッケージ

 

2. パッケージングプロセス(代表例)
2.1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
2.2 プラスチック(リードフレーム)パッケージのパッケージングプロセス
2.3 プリント板パッケージのパッケージングプロセス

 

3. 各製造工程(プロセス)の技術とキーポイント
3.1 前工程
3.1.1 BG(バックグラインド)とダイシング
3.1.2 DB(ダイボンド)
3.1.3 WB(ワイヤーボンド)
3.2 封止・モールド工程
3.2.1 SL(封止:セラミックパッケージの場合)
3.2.2 モールド
3.2.3 ポッティング(COBの場合)
3.3 後工程
3.3.1 外装メッキ
3.3.2 切断整形
3.3.3 ボール付け
3.3.4 シンギュレーション
3.3.5 捺印
3.3.6 リーク試験(セラミックスパッケージ)
3.4 バンプ・FC(フリップチップ)パッケージの工程
3.4.1 再配線・ウェーハバンプ
3.4.2 FC(フリップチップ)
3.4.3 UF(アンダーフィル)
3.5 試工程とそのキーポイン
3.5.1 代表的な試験工程
3.5.2 BI(バーンイン)工程
3.5.3 外観検査(リードスキャン)工程
3.6 梱包工程とそのキーポイント
3.6.1 ベーキング
3.6.2 トレイ梱包
3.6.3 テーピング梱包

 

4. 過去に経験した不具合
4.1 チップクラック
4.2 ワイヤー断線
4.3 パッケージが膨れる・割れる
4.4 実装後、パッケージが剥がれる
4.5 BGAのボールが落ちる・破断する

 

5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
5.1 とにかく破壊試験と強度確認
5.2 MSL(吸湿・リフロー試験)
5.3 機械的試験と温度サイクル試験
5.4 SAT(超音波探傷)、XRAY(CT)、シャドウモアレ
5.5 開封、研磨、そして観察
5.6 ガイドラインはJEITAとJEDEC

 

6. RoHS、グリーン対応 
6.1 鉛フリー対応
6.2 樹脂の難燃材改良
6.3 梱包材の脱PVC、エンドプラグゴムの鉛廃止、印刷インク
6.4 生成分解プラスチックの開発

 

7. 今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術
7.1 2.5Dパッケージ
7.2 3Dパッケージ
7.3 ハイブリッドボンディング
7.4 製造のキーはチップとインターポーザー間接合とTSV
7.5 基板とインターポーザーの進化が未来を決める

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/3/4(月) 13:00~16:00

【アーカイブ配信】3/5~3/19 (何度でも受講可能)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  46,200円 (本体価格:42,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から

  • 1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。

 

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LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 資料付(PDFデータでの配布)
    ※紙媒体での配布はございません。
    ※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

  • セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

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