☆半導体パッケージを基本から学びたい方に最適な講座！

パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説！

さらにチップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても述べる。

半導体パッケージ技術の基礎と最新動向

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきた。そのため、実に様々な形態のパッケージが存在する。本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って整理して解説し、製造方法、使用部材などについて詳細に説明する。さらにチップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても述べる。

◆習得できる知識

様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、材料、工程等の意味と関連性を深く理解することが出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

◆受講対象

パッケージ技術に関わる若手技術者、営業、マーケティング担当者など。

◆必要な前提知識

特に必要ありません、基礎から解説いたします

◆キーワード

半導体,パッケージ,実装,FOWLP,SiP,チップレット,セミナー

担当講師

（株）ISTL 代表取締役社長 博士（工学）　礒部 晶 氏

【ご略歴・ご活躍】
1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
1984－2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発
2002－2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006－2013　ニッタハースにて研究開発GM
2013－2015　(株)ディスコにて新規事業開発
2015- (株)ISTL代表
中小企業診断士、2級知的財産管理技能士

セミナープログラム（予定）

１．ムーアの法則の限界
1-1　ムーアの法則とは？
1-2　テクノロジーノードと最小寸法

２．実装工程とは？
2-1　ICと電子部品の実装工程の変遷
2-2　1960-70年代の実装
2-3　iPhoneの中身は？
2-4　電子部品形状の変遷

３．半導体の製造工程
3-1　前工程と後工程
3-2　ウエハテスト工程
3-3　裏面研削工程
3-4　ダイシング工程
3-5　テープ貼り合わせ剥離工程

４．半導体パッケージとは？
4-1　半導体パッケージに求められる機能
4-2　PCの高性能化とパッケージの変遷
4-3　携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
4-4　半導体パッケージ技術のロードマップ
4-5　パッケージ進化の3つの方向性－高性能化、多機能化、小型化－

５．半導体パッケージの進化
5-1　パッケージ構造のカテゴライズ
5-2　ピン挿入型 DIP,SIP,SOP
5-3　表面実装型 　SOP QFJ,SOJ
5-3-1　リードフレーム
5-3-2　ダイボンディング
5-3-3　ワイヤボンディング
5-3-4　モールド封止
5-4　テープ実装型　TAB　TCP,COF
5-5　エリアアレイ型 P-BGA　FCBGA
5-5-1　パッケージ基板の製造方法
5-5-2　フリップチップ　C4バンプ
5-6　小型化パッケージ
5-6-1　QFNの製造方法
5-6-2　WLPの製造方法

６．新しいパッケージ技術
6-1　FOWLP
6-1-1　FOWLPの歴史
6-1-2　FOWLPの製造工程
6-2　SiP
6-2-1　SiPとSoC
6-2-2　様々なSiP方式
6-2-3　TSV
6-2-4　ハイブリッドボンディング
6-3　CoWoSとインターポーザー技術
6-4　チップレット
6-5　部品内蔵基板

７．まとめ

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年02月21日（水） 12:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円（税込）から

• 1名46,200円（税込）に割引になります。
• 2名申込の場合は計49,500円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

※R&D支援センターの会員登録とは？
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

備考

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
  ご自宅への送付を希望の方はご住所などをメッセージ欄に明記してください。
  無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。