★クラック・腐食・剥離 ・・・ 電気電子部品の 「水分起因」 不良・トラブルの発生メカニズムとは？

★透湿・吸水・界面劣化を制御し，半導体や回路基板の不良を未然に防ぐためには？

★電子機器の寿命は「水分制御」で決まる ・・・ 試験法および測定機器の種類とその進め方

電気電子部品・半導体パッケージにおける

防湿・防水などに向けた

材料・封止・コーティング技術と評価

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

電子部品は、外部からの「水侵入」により様々な不良を発生する危惧がある。 特に、電子回路の腐食や熱歪起因の不良（反り・剥離・割れ）は重大である。 これら不良の発生機構および防止策（水侵入の防止対策）について解説する。

習得できる知識

• 電子機器，半導体分野における「防湿／透湿」・「防水／吸水」対策の重要性
• TOM成形を用いた「防水・防湿コーティング」とその応用について
• フッ素系コーティングに関する技術とそのメカニズム
• ジェットディスペンサーと卓上ロボットを使用した防湿コーティング剤の塗布について
• フィルムの水蒸気透過試験について～測定原理、規格及び、測定装置と測定事例の紹介～

担当講師

【第1部】(有)アイパック 代表取締役　越部 茂 氏

【第2部】布施真空(株) 成形技術開発チーム　 野條 裕太 氏
布施真空(株) 代表取締役社長 　矢葺 勉 氏

【第3部】カントーカセイ(株) 製品開発部 　小林 和祈 氏
カントーカセイ(株) 製品開発部 特幹 　品田 光夫 氏

【第4部】ノードソン(株) EFD事業部 セールスマネジャー 中野 元 氏

【第5部】(株)東ソー分析センター 四日市事業部 解析グループ 物性チーム 博士(工学　犬飼 茂樹 氏

セミナープログラム（予定）

【１０：００～１２：１０】
第１部 電子機器，半導体分野における「防湿／透湿」・「防水／吸水」対策の重要性
～電子部品の不良(腐食，反り・剥離，割れ)を招く「水侵入」を防ぐ～

●講師　(有)アイパック 代表取締役　越部 茂 氏

１．基本情報
1.1 水の状態と浸入路；防湿/透湿と防水/吸水，バルクと界面
1.2 保護材料と水侵入；材質（無機・有機），有機物と自由体積
1.3 有機物の透湿理論；拡散理論，拡散曲線
1.4 電子部品の保護法；気密封止，樹脂封止
1.5 保護材料の諸元　；電子材料，半導体封止材料

２．電子部品の不良発生機構
2.1 電子回路類の腐食；界面間隙，電解質（種類，量，移動）
2.2 反り・剥離と不良；熱伸縮差vs界面密着，不良モード
2.3 割れ(クラック)；熱伸縮差vs部材強度，気化膨張，保護材料均一性

３．「水侵入」の防止対策
3.1 防湿/透湿対策
１）部材の構成内容；　筐体材質，浸入経路距離vs疎水成分，乾燥剤
２）部材の表面処理；　蒸着（PVD/CVD），表面処理（混合・変性・積層）
3.2 防水／吸水対策
１）部材の低吸水化；　組成（樹脂など），吸水成分(無機/有機比率)
２）部材の界面密着；　密着剤（撥水/疎水），変形密着(可撓剤など）

【質疑応答】

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【１３：１０～１４：００】
第２部 TOM成形を用いた「防水・防湿コーティング」とその応用について

●講師　布施真空(株) 成形技術開発チーム　 野條 裕太 氏
●講師　布施真空(株) 代表取締役社長 　矢葺 勉 氏

１．背景・ニーズ

２．防水の等級・グレード

３．防水工法の比較

４．TOM成形（Three dimension Overlay Method）について
4.1 TOM成形とは
4.2 TOM成形までの沿革
4.3 TOMマシンの構造
4.4 プロセス
4.5 TOM成形によるフィルムラッピングの特徴

５．TOM成形で使用可能な材料

６．フィルムに求められるスペック

７．成形の難しい形状・失敗事例

８．防水以外の用途・応用

９．実際の採用例

１０．用途例

１１．設備紹介

【質疑応答】

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【１４：１０～１５：００】
第３部 フッ素系コーティングに関する技術とそのメカニズム

●講師　カントーカセイ(株) 製品開発部 　小林 和祈 氏
●講師　カントーカセイ(株) 製品開発部 特幹 　品田 光夫 氏

１．フッ素系コーティング剤について
1.1 フッ素系コーティングの特徴
1.2 その他のコーティング剤との比較
1.3 撥水、防湿のメカニズム
1.4 実績から見る使用方法

２．高性能フッ素系ゴムコーティング剤：FFKMコーティング
2.1 FFKMとは
2.2 FFKMコーティングの特徴

【質疑応答】

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【１５：１０～１６：００】
第４部 ジェットディスペンサーと卓上ロボットを使用した防湿コーティング剤の塗布について

●講師　ノードソン(株) EFD事業部 セールスマネジャー 中野 元 氏

１．防湿コーティングとは
1.1 防湿コーティングの目的
1.2 防湿コーティングの市場
1.3 防湿コーティング剤の種類

２． 防湿コーティング工程の課題
2.1 工数・コスト面
2.2 品質面
2.3 環境面

３．ディスペンサーを使用した塗布方法の紹介
3.1 塗布方法概要
3.2 ジェットディスペンサー
3.3 フィルムコートバルブ

４．ジェットディスペンサー　PICO Pulseの紹介
4.1 PICO Pulse概要
4.2 気泡レスの塗布
4.3 飛散レスの塗布

５．フィルムコートバルブの紹介

６．卓上ロボット　EVシリーズの紹介
6.1 EVシリーズ概要
6.2 ティーチング方法の紹介
6.3 アライメント機能の紹介

【質疑応答】

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【１６：１０～１７：００】
第５部 フィルムの水蒸気透過試験について～測定原理、規格及び、測定装置と測定事例の紹介～

●講師　(株)東ソー分析センター 四日市事業部 解析グループ 物性チーム 博士(工学　犬飼 茂樹 氏

１．概要

２．測定機構、規格

３．測定手順

４．評価事例の紹介

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/7/2（木）10:00~17:00

開催場所

Zoomを利用したLive配信

受講料

1名につき66,000円(消費税込､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき60,500円〕

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資料は事前に紙で郵送いたします。

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