ガラス基板実装技術の変遷、最新動向と応用実用化への現状と課題【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　ガラス基板実装技術の変遷、最新動向と応用実用化への現状と課題【提携セミナー】

開催日時	2026/11/25（水） 13:00～16:00
担当講師	大西哲也氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費	非会員： 49,500円（本体：45,000円）会員： 39,600円（本体：36,000円）

ガラス基板実装技術の変遷、

最新動向と応用実用化への現状と課題

≪Glass PKG関連の学会発表テーマの変遷、応用例、ガラス材料と優位性、品質確認、

関連要素技術、ガラスコアとガラスインターポーザ、ガラスへのメタライゼーション≫

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容などから分析し、現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介する。High Performance Computing(HPC) 用の半導体サブストレートやインターポーザなどでの課題事項と、今後さらに必要となる要素技術について紹介する。

◆習得できる知識

ガラスを使った、実装の変遷を理解することで、ガラス実装技術の重要性を認識し今後の動向とこれから必要となる、要素技術が知ることができる。またガラス実装に必要になる評価技術についても概要を知り、今後の改題事項なども知ることができる。

◆受講対象

ガラス基板、ガラスPKGに関連する、企画、マーケティング、官学の調査ご担当の方や、ガラスPKGに関連する技術若手、中堅担当の方。会社経営者で、ガラスの方向性を確認されたい方。

◆必要な前提知識

特に予備知識は不要ですが、実装技術語はある程度ご理解いただける方の方が良いかもしれません。

担当講師

NJF長野フォーラム　理事
Grand Joint Technology Ltd　マネージングダイレクター
大西哲也　氏

【ご専門】
電子部品、半導体実装全般４６年間

【ご経歴】
半導体実装分野、とくにベアダイ実装に携わって46年、実装現場を歩き、実装プロセスサイド専門のコンサルティング会社を1997年に設立29年目、新しい実装技術構築、新製品開発、現場の改善、実装技術の動向調査、ビジネス・フィジビリティスタディも日欧米アジア地域で実施。Glass PKGに関して、調査などを開始して10年以上。長野実装フォーラム理事、JIEPエレクトロニクス実装学会シニアメンバー。ICEP国際実装会議のプログラムコミッティーとGlass PKGセッションチェアならびセッション企画担当。台湾IMPACT国際実装会議コミッティーとGlass PKGセッションチェアならびセッション企画担当。国際会議などでの講演、技術誌での寄稿なども多数。

セミナープログラム（予定）

１．ガラスPKGの変遷を学会テーマから知る

２．過去の、キーポイントのデータの確認

３．ガラス材料とTGV加工について

４．ガラスPKGの応用分野

５．ガラスPKGのメインプレーヤ

６．ガラスPKGの要素技術と重要な工程

７．ガラスPKGの評価方法

８．ガラスPKG実装の課題と今後の展開について

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/11/25（水） 13:00～16:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円（本体：45,000円）
会員： 39,600円（本体：36,000円）

非会員の方は1名につき49,500円（税込み）です。
会員の方もしくは新規会員登録していただいた方の受講料は以下の通りです。
★1名で申込の場合、39,600円（税込）に割引になります。
★2名以上同時申込の場合、1名につき半額の24,750円（税込）に割引になります。
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