TGV基板の特性とVia加工技術及び信頼性【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　TGV基板の特性とVia加工技術及び信頼性【提携セミナー】

開催日時	【Live配信】2026/12/7（月）10:30~16:30 , 【アーカイブ】2026/12/16まで受付（視聴期間：12/16~12/26まで）
担当講師	伊藤丈二氏
開催場所	Zoomを利用したLive配信またはアーカイブ配信
定員	30名
受講費	55,000円（消費税込・資料付き）

★ Via加工時のダメージを抑えるには？マイクロクラック対策・信頼性を徹底解説！

TGV基板の特性とVia加工技術及び信頼性

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

この講座では、TGVに関する基板製造、反りと電気特性をガラスセラミックスと共に概観した後、ＴＧＶ製造の要となっているＶｉａ製造技術についてエッチング・レーザ及びその組み合わせについて解説する。ＴＧＶはＳｉや有機材料よりも優れた特性を有するが、Ｖｉａ加工時のダメージ低減が重要な開発課題といえる。特にマイクロクラックは基板割れに直結する。本講演では、ガラスの強度と欠陥の関係を解説し、マイクロクラックの可視化を含めた検査方法の現状を解説する。

習得できる知識

1.ＴＧＶ基板の種類
2.ＴＧＶ基板のＣ．Ｔ．Ｅ．と電気特性
3.ガラスセラミックスを用いたＴＧＶ（ＴＧＣＶ）
4.Ｖｉａ加工技術
5.ガラス強度と欠陥
6.マイクロクラックの可視化と評価・検査技術

担当講師

イトウデバイスコンサルティング代表博士（工学）伊藤丈二氏

セミナープログラム（予定）

1.TGV基板
1.1 TGV基板の種類：大まかな区分、細かな区分、CoWoS/CoPoS/CoWoPとの関係
1.2 TGV基板用薄板ガラスの成形技術とガラスサイズ及び板厚
1.3 TGV基板の要求特性
1.3.1 モデル化した基板の反りに関係する特性：C.T.E.とガラス板厚
1.3.2 電気特性：比誘電率、誘電正接、誘電損失
1.4 ガラスセラミックスを用いたTGV（TGCV）
1.4.1 製造方法と特徴及び材料候補
1.4.2 提案されているガラスセラミックス

2.ガラスのVia加工技術
2.1 ウエットエッチング
2.1.1 エッチング速度：エッチング液とガラス組成
2.2 ドライエッチング
2.2.1 エッチング速度：フッ素系ガスとガラス組成
2.3 レーザ単体
2.3.1 レーザパラメータ
2.3.2 レーザ加工速度：実チップに対する推定
2.3.3 レーザ加工の位置精度
2.3.4 提案されているレーザ加工技術：バーストモード、ベッセルビーム及びその組み合わせ
2.4 レーザとウエットエッチングの複合技術
2.4.1 加工コンセプト
2.4.2 ガラス組成との関連
2.4.3 LPKFの装置

3.TGVガラスの信頼性
3.1 Via加工時のダメージとその影響
3.2 マイクロクラック
3.2.1 破壊強度：シリコン基板とガラス基板
3.2.2 熱応力
3.3 SeWaRe
3.3.1 SeWaReのメカニズム
3.3.2 SeWaRe対応技術
3.4 ガラスの強度
3.4.1 理論強度と実用強度
3.4.2 クラックサイズと強度
3.4.3 マイクロクラックによる破壊対応技術
3.5 Viaのマイクロクラック評価・検査技術
3.5.1 Via加工時(in situ)の視覚化
3.5.2 Via加工後の破壊検査：曲げ試験・視覚化
3.5.3 Via加工後の非破壊検査：光学手法・X線
3.6 TGVの品質保証上の課題