★「半導体パッケージ技術」の現在地と要素技術、今後の展望を紐解く

先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題

《FOWLP、2D~3D/3D-IC、チップレット》

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。

実装技術の変遷、5G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。

ムーアの法則、半導体の微細化による性能向上の限界が危惧されている中で、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC（High Performance　Computing）やAI対応のソリューションとして注目を集めている、Multi-Die Solution/Chip-letについて、その現状と課題について考察する。

System Integrationの本命はSoC(ワンチップ化)か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-letの採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら課題について検討する。

6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国（日本）の取り組みに焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。

習得できる知識

• エレクトロニクス、半導体実装の現状と展望について理解が深まる

担当講師

NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　代表　西田 秀行 氏

セミナープログラム（予定）

1. 背景

（1） Beyond5G、6Gを目指して

（2） 情報爆発/処理データの増大と、半導体に求められる性能向上

（3） More-MooreかMore-Than-Mooreか

2. エレクトロニクス/半導体実装の現状

（1） 実装技術の変遷と現状

（2） System Integrationとは

（3） 業界の水平分業化

3. 新しい実装技術の提案、現状と課題、各社の事例

（1） Flip Chip/Wire Bonding Package

（2） Fan-Out Package

（3） Embedded Technology

（4） 2.1/2.3/2.5/3D Package

（5） ５Gから６Gへ、要求される実装技術

4. 『チップレット』への取り組み

（1） Chip-letとは

（2） ダイの小形化による効果とチップレット

5.Chip-let/Multi Die Solutionの現状

（1） Intel

（2） TSMC

（3） Samsung

（4） AMD

（5） Others　（Huawei/Baidu/Fujitsu/アオイ電子工業）

6.　Beyond5Gに向けての取り組みと課題

（1） どのように付けるか（Inter-connection）

（2） どのように繋ぐか（Wiring/Net-working）

（3） 実用・量産（アッセンブリなど）のための課題は

（4） 最先端半導体、性能を決めるSubstrate/Interposer基板

（5） 日本の『半導体/デジタル戦略』と取り組み

（6）　日の丸半導体の離陸、LSTC/Rapidusuは復活の起爆剤となるか

7.　Summary

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/2/21（火）10:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込･資料付き)

〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

• Live配信セミナーの接続確認・受講手順は こちら をご確認ください。
• お申込み・お支払い方法に関するご案内はこちら をご確認ください。

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。