半導体接合と3次元集積実装の最新動向《表面活性化・表面改質技術》【提携セミナー】
化学/素材 半導体・電子部品実装 研究・開発 専門技術・ノウハウ
半導体接合と3次元集積実装の最新動向《表面活性化・表面改質技術》【提携セミナー】
| 開催日時 | 2026/5/18（月）11:00~16:00 |
|---|---|
| 担当講師 | 日暮 栄治 氏 |
| 開催場所 | Zoomによるオンライン受講 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 60,500円（消費税込、資料付） |
★ 高信頼接合をどう実現するか？ 低温接合とナノ界面制御の実践ポイントを詳解！
半導体接合と3次元集積実装の最新動向
《表面活性化・表面改質技術》
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
- 近年、小型、低消費電力、高放熱、高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能エレクトロニクスデバイスの実現に、異種材料・異種機能を集積するヘテロジニアス集積技術が重要な役割を果たすと期待され、注目を集めている。ヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術が接合技術である。例えば、近年のAIの急速な進展により、AI向けに使用される先端半導体では、半導体の進化（高性能化・低消費電力化）を先端パッケージで担う動きが急速に加速しており、チップレット技術が注目され、ハイブリッドボンディングの開発が進められている。また、光信号と電気信号の回路を融合する光電融合技術が低消費電力、高速・低遅延、低損失などの観点から将来のインターコネクト技術として期待が高まっており、光回路と電気回路を集積する技術としてもハイブリッドボンディングが期待されている。このような接合技術の技術的な課題の一つは、接合温度の低温化であり、プラズマ活性化接合や表面活性化接合技術が、注目されている。 本講演では、プラズマ活性化接合や表面活性化接合技術に焦点を当て、これらの接合技術の基礎と具体的なデバイスを例に開発動向及び今後の動向を展望する。
- 近年、電気機器ではマルチマテリアル化が進んでおり、“つなぐ”技術が求められている。一方でSDGsの観点から、“もの”の長期信頼性や長寿命化が求められている。本公演では、接合面の物理的状態のみならず、化学的性状を設計制御することで、被接合部材ならびに環境負荷を低減できる接合法について述べる。
- これまでの国家プロジェクトを中心に3次元集積実装技術の研究開発動向をお話しいたします。
習得できる知識
- 3次元集積実装技術の基礎知識
- 国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
- 3次元集積実装技術の最新の技術動向
- 低温・低加圧固相接合技術に関して、利用の仕方や応用事例、最近の技術トレンド、産業化にあたっての課題までの知識を習得できる。
- 半導体デバイス製造に用いられる低温接合技術の基礎
- 接合の評価技術
- 成功事例から学ぶ接合技術の応用
担当講師
１． 東北大学 大学院工学研究科 電子工学専攻 教授 博士（工学） 日暮 栄治 氏
２． 群馬大学 大学院 教授 博士（工学） 小山 真司 氏
３． (国研)産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ 研究グループ長 博士(工学) 菊地 克弥 氏
セミナープログラム（予定）
＜１１：００～１２：１５＞
１．プラズマ活性化および表面活性化による半導体接合の原理とナノ界面制御
東北大学 大学院工学研究科 電子工学専攻 教授 博士（工学） 日暮 栄治 氏
1.半導体パッケージングを取り巻く状況
2.半導体製造に用いられる接合技術の概要
2.1 直接接合
2.1.1 陽極接合
2.1.2 フュージョンボンディング
2.1.3 プラズマ活性化接合
2.1.4 表面活性化接合
2.2 中間層を介した接合
2.2.1 はんだ/共晶接合
2.2.2 熱圧着接合
2.2.3 表面活性化接合
3.直接接合の基礎と具体例
3.1 プラズマ活性化接合と表面活性化接合による半導体の直接接合
4.中間層接合の基礎と具体例
4.1 金属中間層(Au, Ti, Cu)を介した表面活性化接合
4.2 ポリシラザンを介した常温接合
4.3 ハイブリッドボンディング
【質疑応答】
＜１３：１５～１４：３０＞
２．表面改質を用いた固相接合プロセスの応用と課題
群馬大学 大学院 教授 博士（工学） 小山 真司 氏
1.金属塩の生成・分解反応を活用した低温接合
1.1 Sn／Sn接合
1.2 Cu／Cu接合
1.3 Sn／Cu接合
1.4 Sn／Ni接合
2.金属塩被膜付与シートを用いた精密接合
2.1 Al／Zn／Al
2.2 Ti／Al／Ti
3.金属塩被膜付与Cuナノ粒子を用いた精密接合
4.UVオゾン処理による樹脂／金属の異種材料接合
4.1 Al／ガラス繊維強化PA66
4.2 Al／PEEK
【質疑応答】
＜１４：４５～１６：００＞
３．先端半導体デバイスの3次元集積実装技術の最新動向
(国研)産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ 研究グループ長 博士(工学) 菊地 克弥 氏
1.半導体実装技術における3次元集積実装技術
1.1 半導体実装技術の歴史
1.2 先端半導体集積化に向けた3次元集積実装技術
2.国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
2.1 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999～FY2012)
2.2 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013～FY2017)
2.3 ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015～FY2021)
2.4 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016～FY2017)
2.5 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021～)
3.3次元集積実装技術の研究開発
3.1 シリコン貫通電極技術の研究開発
3.2 ハイブリッド接合技術を含む微細電極接続技術の研究開発
4.まとめ
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2026/5/18（月）11:00~16:00
開催場所
ZOOMを利用したLive配信
受講料
1名につき60,500円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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