半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

～半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか～

■用途別に異なるパッケージング技術への要求■

■製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか■

■最新パッケージング技術の詳細■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】または【アーカイブ配信】のみ

益々加速する「高性能化」「多機能化」「小型化」に向けて
大きく変化、多様化する半導体パッケージを原点・基本から解説
現在および将来のパッケージング技術は
何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は
FOWLP、CoWos、Sip、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、
材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々は是非

基本的な方式、製造方法、最新の方式、今後の流れをわかりやすく解説
半導体パッケージ形態の変遷、製造工程と装置・材料、最新技術

セミナー趣旨

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

得られる知識
電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細

キーワード

：FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G

担当講師

(株)ISTL　代表取締役社長　博士(工学)　礒部 晶　氏

【略歴】
1984年－2002年　NECてLSI多層配線プロセス開発
2002年－2006年　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006年－2013年　ニッタハースにて研究開発GM
2013年－2015年　(株)ディスコにて新規事業開発
2015- (株)ISTL

セミナープログラム（予定）

１．AI、IoT、5G時代の到来
○AI、IoT、5Gって何？
○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは？

２．最終製品の進化とパッケージの変化
○電子デバイスの分類
○i-phoneを分解してみよう
○電子部品の分類
○能動部品と受動部品
○実装方法の変遷
○半導体の基礎、種類と特徴
・トランジスタ基礎の基礎
・ロジックデバイスの分類
・メモリデバイスの分類
○ムーアの法則

３．半導体パッケージの役割とは
○前工程と後工程
○個片化までの要素技術
・テスト
・裏面研削
・ダイシング
○半導体パッケージへの要求事項

４．半導体パッケージの変遷
○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
○各パッケージ方式と要素技術の説明
○DIP,QFP
○ダイボンディング
○ワイヤボンディング
○モールディング
○TAB
○バンプ
○BGA
○パッケージ基板
○フリップチップ
・QFN
-コンプレッションモールディング
-シンギュレーション
・WLP
-製造工程と使用材料
○電子部品のパッケージ
○MEMS
○SAWデバイス
○イメージセンサー
○最新のパッケージ技術
○様々なSiP
・PoP、CoC、TSV
○基板接合技術の展開
・イメージセンサー、3DNAND
・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
○CoWoSとは？
○チップレットとは？
・インターポーザー、マイクロバンプ
○FOWLPとは？
・FOWLPの歴史
・製造工程と使用材料・装置
・パネルレベルへの取り組み
○部品内蔵基板とは？

まとめ

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2023/10/25（水）10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2023/11/6（月）まで受付(視聴期間：11/6～11/19）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：40,150円／E-mail案内登録価格 38,170円 )

定価：本体36,500円＋税3,650円
E-mail案内登録価格：本体34,700円＋税3,470円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

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配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー：アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【Live配信】【アーカイブ受講】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。