半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向【提携セミナー】

高密度実装に向けた放熱・冷却技術

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向【提携セミナー】

開催日時 未定
担当講師

池永 和夫 氏

開催場所 未定
定員 -
受講費 未定

○要素技術や種類などの基礎から、各種組み立て工程(後工程)の特徴・ポイントと課題まで。

○FOWLP、WLP、SiP、TSV、LSI/部品内蔵基板などパッケージ技術の最新動向と事例も徹底解説!

 

半導体パッケージ技術の基礎と

FOWLP等の最新技術動向

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説する。またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説する。

 

◆受講後、習得できること

パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

 

◆受講対象者

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

 

◆必要な予備知識など

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

 

担当講師

サクセスインターナショナル株式会社 技術顧問

池永 和夫 先生

 

セミナープログラム(予定)

1.半導体パッケージとは
1-1. パッケージに求められる機能
1-2. パッケージの構造
1-3. パッケージの変遷
1-4. パッケージの種類
1-5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連

 

2.パッケージの各組み立て工程(後工程)の特徴・ポイントと課題およびその対策
2-1. バックグラインド工程
2-2. ダイシング工程
2-3. ダイボンディング工程
2-4. ワイヤボンディング工程
2-5. モールド封止工程
2-6. バリ取り・端子めっき工程
2-7. トリム&フォーミング工程
2-8. マーキング工程
2-9. 測定工程
2-10. 梱包工程

 

3.パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2. フリップチップ ボンディング
3-3. SiP (System in Package)
3-4. WLP (Wafer level Package)
3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
3-6. LSI/部品内蔵基板
3-7. TSV (Through Silicon Via)

 

4.まとめ

 

<質疑応答>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

 

開催場所

未定

 

受講料

未定

 

オンライン配信のご案内

★ Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

 

備考

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
    お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
    お申込みは4営業日前までを推奨します。
    それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
    テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

 

  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

おすすめのセミナー情報

技術セミナー検索


製造業向け技術者教育Eラーニングの講座一覧

 

技術系新入社員研修・新入社員教育サポート

 

在宅勤務対応型のオンライン研修

 

技術者教育の無料相談受付中

スモールステップ・スパイラル型の技術者教育プログラム

資料ダウンロード

講師紹介

技術の超キホン

そうだったのか技術者用語

機械設計マスター

技術者べからず集

工場運営A to Z

生産技術のツボ

技術者のための法律講座

機械製図道場

製造業関連 展示会・イベント情報

公式Facebookページ

スぺシャルコンテンツ
Special Contents

導入・活用事例

テキスト/教材の制作・販売