○種類や機能といった基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、

そしてFOWLP、WLP、SiP、TSV、三次元パッケージなど

パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説！

半導体パッケージ技術の基礎と最新技術動向

《各組み立て工程のポイントから、FOWLP、

TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

半導体パッケージの役割・機能を理解すると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解を深める。また現状のパッケージの組立てプロセスの説明と課題について解説し、課題の解決法について具体的な例をあげて課題解決のヒントを探る。さらにパッケージの最新の動向と課題について解説し、その課題の解決策を探る。

◆受講後、習得できること

パッケージに求められる機能を理解し、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになる。また、最新のパッケージ技術の課題を把握する事により将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

◆受講対象者

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業担当者、マーケティング担当者など。また、広く半導体関連の技術、知識を習得したい人

◆必要な予備知識など

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

担当講師

サクセスインターナショナル株式会社　技術顧問

池永 和夫 先生

セミナープログラム（予定）

１．半導体パッケージとは
1-1. パッケージに求められる機能
1-2. パッケージの構造
1-3. パッケージの変遷
1-4. パッケージの種類
1-5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連

２．パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策
2-1. バックグラインド工程
2-2. ダイシング工程
2-3. ダイボンディング工程
2-4. ワイヤボンディング工程
2-5. モールド封止工程
2-6. バリ取り・端子めっき工程
2-7. トリム＆フォーミング工程
2-8. マーキング工程
2-9. 測定工程
2-10. 梱包工程

３．パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2. フリップチップ　ボンディング
3-3. SiP (System in Package)
3-4. WLP (Wafer level Package)
3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
3-6. TSV (Through Silicon Via)
3-7. 三次元パッケージ
3-8. まとめ

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年12月13日（水）　10:30-16:30　＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンライン：見逃し視聴なし】　1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンライン：見逃し視聴あり】　1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

※配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
お申込みは4営業日前までを推奨します。
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

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