半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄の技術トレンドがわかります！

半導体洗浄　基礎およびCMP後洗浄技術セミナー

【1】半導体洗浄技術の基礎とその応用

【2】CMP後洗浄技術の基礎とウェハ表面状態の評価手法

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

近年、半導体の微細化は、ALDやALEによる原子レベルの成膜・加工に加えて、EUV光源の開発、半導体リソグラフィーへの適用により、nmレベル加工を目標に進められている。配線プロセス回りを例にとると、More Mooreの流れではCo、Ruのような、腐食しやすいあるいは研磨しにくい材料が、またMore than Mooreの流れではウェハ直接接合技術が導入され、これらがCMPプロセスに対して新たなチャレンジをもたらしている。一方で、全ての配線層において高機能洗浄プロセスの確立が極めて重要となり、従来の経験と勘ではなく物理・化学の原理・原則に基づいた界面制御を行うための洗浄技術の適用が求められている。

本講座の前半では、半導体洗浄技術の基礎を概説するとともに、CMPおよび後洗浄プロセスで起きているトレンドについて俯瞰する。また本講座後半では、後洗浄の技術に焦点をあて、洗浄剤成分・配合といった観点から、さらには機能設計をする上で重要な評価・解析手段について、実例を交えて紹介する。

◆受講後、習得できること

• 半導体洗浄技術の基礎
• CMPおよび後洗浄技術のトレンド
• 洗浄メカニズムの理解と洗浄剤の機能設計技術
• 洗浄性、洗浄機能を評価する分析手法

◆受講対象者

半導体チップメーカ、半導体装置メーカ、
材料サプライヤでウェットまたはCMP関連業務に携わる初学者の方、中堅で知識を整理したい方。
特に洗浄工程や表面分析に興味のある方。あるいは当該分野で幅広い知識を得たい営業担当の方。

担当講師

三菱ケミカル株式会社 インフォメーション＆エレクトロニクス本部
戦略企画部　グループ長 博士（工学） 　河瀬 康弘 先生

三菱ケミカル株式会社
Science & Innovation Center　主席研究員　竹下 寛 先生

セミナープログラム（予定）

１．半導体洗浄の基礎
1-1　半導体ロードマップと洗浄対象
1-2　半導体表面の電子化学
1-3　ウェット洗浄に求められる機能と課題

２．半導体表面の汚染除去
2-1　パーティクル除去
2-2　有機物除去
2-3　金属（メタル）除去
2-4　金属の電気化学的付着及び抑制

３．CMP後洗浄剤技術
3.1　CMPプロセス
3.2　CMP後洗浄とは
3.3　CMP後洗浄におけるトレンド

４．CMP後洗浄剤の機能設計
4.1　洗浄対象
4.2　洗浄課題
4.3　洗浄メカニズム
4.4　洗浄剤成分と配合設計
4.5　酸性洗浄剤とアルカリ性洗浄剤の比較

５．洗浄表面の評価技術
5.1　製造プロセスにおけるCMP後洗浄剤の性能評価
5.2　砥粒除去性の評価
5.3　残渣除去性の評価
(a) 残渣溶解試験
(b) 水晶振動子マイクロバランス（QCM）解析
(c) Open circuit potential (OCP) 測定
(d) ToF-SIMS
5.4　腐食評価、表面の酸化状態の解析
(a) XPS
(b) SERA（連続電気化学的還元分析）
(c) AFM/KFM
(d) 電気化学測定　Tafel Plot

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年7月19日（水）　13:30-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名36,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名41,800円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・録画行為は固くお断り致します。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

※配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
お申込みは4営業日前までを推奨します。
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

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