半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄の技術トレンドがわかります！

半導体洗浄基礎およびCMP後洗浄技術セミナー

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

半導体の微細化は、ALDやALEによる原子レベルの成膜・加工に加えて、EUV光源の開発、リソグラフィーへの適用により、nmレベル構造体の製造技術の結集となっています。一方で、微細欠陥低減のために高機能洗浄プロセスが必要となりますが、洗浄は経験・ノウハウに頼るところが多く、体系的に学習しにくい分野の一つです。本講座の前半では、ウェハ洗浄技術の基礎を概説するとともに、CMPおよび後洗浄プロセスで起きているトレンドについて俯瞰したいと思います。また後半では、CMP後洗浄の技術に焦点を当て、配合成分と機能の相関、機能設計をする上で重要な評価・解析手段について紹介、解説を考えています。

◆受講後、習得できること

• 半導体洗浄技術の基礎
• CMPおよび後洗浄技術のトレンド
• 洗浄メカニズムの理解と洗浄剤の機能設計技術
• 洗浄性、洗浄機能を評価する分析手法

◆受講対象者

半導体チップメーカ、半導体装置メーカ、材料サプライヤでウェットまたはCMP関連業務に携わる初学者の方、中堅で知識を整理したい方。特に洗浄工程や表面分析に興味のある方。あるいは当該分野で幅広い知識を得たい営業担当の方。

担当講師

三菱ケミカル株式会社 アドバンストソリューションズ統括本部
技術戦略本部 情電技術部　半導体＆電池アプリケーション　竹下 寛 氏

セミナープログラム（予定）

1. 半導体洗浄の基礎

1-1. 半導体ロードマップと洗浄対象
1-2. ウェット洗浄に求められる機能と課題
1-3. 洗浄プロセスと洗浄装置

2. 半導体表面の汚染除去

2-1. パーティクル除去
2-2. 有機物除去
2-3. 金属（メタル）除去
2-4. RCA洗浄など典型的な洗浄組成の紹介

3. CMP後洗浄剤技術

3-1. CMPプロセス
3-2. CMP後洗浄とは
3-3. CMP後洗浄におけるトレンド

4. CMP後洗浄剤の機能設計

4-1. 洗浄対象と課題
4-2. 洗浄メカニズム
4-3. 洗浄剤成分と配合設計
4-4. 酸性洗浄剤とアルカリ性洗浄剤の比較

5. 洗浄表面の評価技術

5-1. 製造プロセスにおけるウェハ洗浄後検査
5-2. 砥粒除去性の評価
5-3. 残渣除去性の評価
5-4. 腐食評価、表面の酸化状態の解析

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年7月9日（火）　13:30-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名36,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名41,800円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・録画行為は固くお断り致します。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

※配布資料等について

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。
・お申込の際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございますことご了承ください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

お申し込み方法

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