CMPの基礎から応用まで【提携セミナー】

開催日時 2020/11/25(水)10:30-16:30
担当講師

礒部 晶 氏

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

定員 -
受講費 【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:47,300円
【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:52,800円

★経験に頼る部分が多かったCMP工程の各種メカニズムを解き明かす!

~研磨メカニズムから応用工程、装置、

消耗材(パッド、スラリー、ドレッサ)、プロセス・材料評価方法等~

 

CMPの基礎から応用まで

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

CMPが半導体の製造工程に用いられるようになって四半世紀以上が経過しました。当初は「常識外れ」だったCMPも今や何種類もの工程で使用されるなくてはならないプロセスとなりました。また、シリコンウエハはもちろん、サファイアやSiC、GaN、LT/LNなどの様々な基板の製造にも用いられています。

 

CMPはその平坦化や材料除去の理論に不明な点もあり、経験に頼っている部分が多かったですが、近年では様々な評価方法や理論に基づき、それらのメカニズムも徐々に明らかにされてきています。

 

本講座では、研磨メカニズムから実際のCMP応用工程の具体的中身、用いられる装置や消耗材の構成とそれらの役割について網羅的、体系的に解説します。

 

なるべくわかりやすく解説しますので、技術部門の方だけでなく、営業・マーケティング部門の方もぜひご参加ください。

 

◆ 受講対象:

  • CMP関連の装置、材料開発、営業・マーケティングに携わっている方
  • CMPを用いて半導体、電子デバイス、各種基板製造、開発に携わっている方
  • CMPに関して網羅的、体系的に知識を得たい方

 

◆ 受講後、習得できること:

  • CMPの理論
    ・材料除去メカニズム
    ・平坦化メカニズム
    ・パッド表面変化メカニズム(ドレッシングとグレージング)
  • CMPに用いられる装置
    ・装置構成の変遷と研磨方式
    ・ヘッドの変遷
  • CMPに用いられる消耗材料
    ・研磨パッドの基礎
    ・スラリーの基礎
    ・ドレッサーの基礎
  • CMPの応用工程
    ・半導体製造工程 ILD、STI、W、Cu、トランジスタ周り
    ・基板製造 シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/LN
  • 評価方法
    ・パッドの評価方法
    ・スラリーの評価方法
    ・ドレッサーの評価方法

 

担当講師

(株)ISTL 代表取締役 博士(工学)  礒部 晶 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.CMPとは
1)CMPの構成要素
2)CMP装置
a) CMP装置の構成
b) 様々なCMP方式
c) 研磨ヘッドの構造とエッジプロファイル制御
d) APCと終点検出技術
3)CMPの目的~平坦化
a)平坦化の分類
b)平坦化メカニズム

 

2.消耗材料の基礎及び評価方法
1) スラリーの基礎及び評価方法
a) 砥粒の種類~アルミナ、シリカ、セリア、無砥粒~
b) ILD用スラリーの特徴
c) W用スラリーの特徴
d) Cu用スラリーの特徴
e) 砥粒の形状と研磨特性について
f) スラリーによる平坦性の向上
g) スラリーの評価方法
2) 研磨パッドの基礎及び評価方法
a) 研磨パッドの種類と特徴
b) パッド物性と研磨特性の関係
c) 研磨パッドの評価・解析方法
d) パッド表面と平坦性・スクラッチへの影響
3) ドレス条件と表面状態

 

3.CMP応用工程の実際
1) CuCMP
a) Cu配線の必要性
b) CuCMPの必要性
c) CuCMPのポイント
d) CuCMPプロセスの実際と特有の課題
2)最新のトランジスタ周りCMP
a) トランジスタの性能向上
b) HKRMG
c) Fin-FET
3) ウエハ接合技術とCMP工程
4) CMPのプロセス評価方法
5) 各種基板の製造工程とCMPの役割
a) Si
b) サファイア
c) SiC
d) GaN
e) LT/LN
6) CMP後の洗浄について
a) 洗浄ブラシ
b) 洗浄に用いられる薬液
c) 乾燥方法

 

4.研磨メカニズム①
:パッドの表面変化とドレッシング/グレージングのメカニズム
1) パッド表面状態変化モデル
2) 圧力とコンタクトエリアの関係
3) 砥粒サイズ・砥粒濃度と表面粗さの関係
4) モデルによる量産現場の事象説明とその改善

 

5.研磨メカニズム②
:CMPの材料除去メカニズム
1) 砥粒による材料除去メカニズムの変遷
2) 新しい材料除去モデル
3) 新しい材料除去モデルの検証
4) 新しい材料除去モデルに基づく開発のヒント

 

<質疑応答>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2020年11月25日(水) 10:30-16:30

 

開催場所

【Live受講】 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※

 

オンライン配信のご案内

★ Zoomによるオンライン配信

★ 見逃し視聴

★ ライブ配信(Zoomでの受講が難しい方へ)

 

については、こちらをご参照ください

 

受講料

  • 【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
  • 【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

 

学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

 

配布資料

  • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
    (開催1週前~前日までには送付致します)。
  • 準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

 

備考

  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
  • ご受講前に必ず本ページ内の「ライブ配信」の詳細を確認下さい。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】、【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

Pocket

技術セミナー開催スケジュール

製造業向けeラーニング_講座リスト

在宅勤務者用WEBセミナーサービス

資料ダウンロード

講師紹介

技術の超キホン

そうだったのか技術者用語

機械設計マスター

技術者べからず集

工場運営A to Z

生産技術のツボ

技術者のための法律講座

機械製図道場

公式Facebookページ

スぺシャルコンテンツ
Special Contents

導入・活用事例

テキスト/教材の制作・販売