プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術【提携セミナー】

プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 【LIVE配信】2023/9/25(月)13:00~16:30 , 【アーカイブ配信】9/27~9/30
担当講師

山村 和也 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 39,600円 (本体価格:36,000円)

★プラズマ援用研磨法の原理からワイドギャップ半導体材料やダイヤモンドの

研磨事例まで短時間で学習できます!

 

プラズマを用いた

ワイドギャップ半導体基板の研磨技術

 

《加工原理とSiC, GaN, ダイヤモンドの研磨事例》

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

パワーデバイス用の単結晶SiC、GaN、ヒートスプレッダや耐摩耗性コーティング用のダイヤモンド等の硬脆機能材料の仕上げ加工には、無歪かつ高能率な研磨能力が要求されます。しかしながら、これらの難加工材料に対して従来の工具と材料の硬度差を利用する物理的な機械加工法を適用すると脆性破壊や塑性変形現象を利用するため、加工面には必然的にダメージが導入され、基板が本来有する優れた物理・化学的性質を維持できません。また、化学機械研磨(CMP)ではダメージは導入されないものの、研磨レートが低い、薬液を含むスラリーを用いるため環境負荷が大きい、といった問題を有します。

 

これらの問題を解決するために、プラズマを用いて難加工材料の表面を改質し、軟質砥粒を用いて軟質な改質膜を除去するプラズマ援用研磨法(PAP: Plasma-assisted Polishing)が開発されました。本手法を適用するとワイドギャップ半導体材料やダイヤモンドを極めて高能率かつダメージフリーに研磨でき、サブナノメータオーダの表面粗さが得られます。本セミナーでは、プラズマ援用研磨法の原理とその応用例を紹介します。

 

◆習得できる知識

  • プラズマを用いた高能率ダメージフリー研磨技術

 

◆受講対象

  • 材料メーカー、パワーデバイスメーカー、ダイヤモンド成膜メーカー、工具メーカー

 

◆キーワード

プラズマ、援用、研磨、加工、半導体、ダイヤモンド、ワイドギャップ、パワーデバイス

 

担当講師

大阪大学 大学院工学研究科附属精密工学研究センター 教授 博士(工学) 山村 和也 氏

 

<ご専門>
超精密加工

<学協会>
精密工学会、砥粒加工学会、電気加工学会、国際生産加工アカデミー(CIRP)

<ご略歴>
1.平成29 (2017) 年8月 大阪大学 教授(大学院工学研究科)
2.平成13 (2001) 年8月 大阪大学 助教授(大学院工学研究科)
3.平成13 (2001) 年1月 論文博士(工学)(大阪大学)
4.平成03 (1991) 年4月 大阪大学助手(工学部)
5.平成03 (1991) 年3月 大阪大学大学院工学研究科精密工学専攻 博士前期課程 修了
6.平成元 (1989) 年3月 大阪大学工学部精密工学科 卒業

 

セミナープログラム(予定)

1.プラズマの物理

 

2.加工原理

 

3.研磨事例の紹介
3-1.4H-SiC(0001)
3-2.GaN(0001)
3-3.単結晶ダイヤモンド
3-4.多結晶ダイヤモンド
3-5.AlN焼結基板

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2023/9/25(月)13:00~16:30
【アーカイブ配信】9/27~9/30

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 39,600円 (本体価格:36,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から

  • 1名で申込の場合、39,600円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。

 

ライブ配信とアーカイブ配信(見逃し配信)両方の視聴を希望される場合は、会員価格で1名につき49,500円(税込)、2名同時申込で55,000円(税込)になります。お申し込みフォームのメッセージ欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったLIVE配信セミナーです。。

 

  • セミナー資料は事前にPDFでお送りします。
    セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】、【LIVEとアーカイブ両方視聴】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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