☆30年以上CMPに携わってきた講師が、装置、材料、プロセスなどの基礎から最新動向を徹底解説します！

最新 CMP 技術 徹底解説

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。

◆　受講対象・レベル

• CMPに関わる初級～中級技術者
• 同営業マーケティング担当者
• CMPを基礎から勉強したい方

◆　必要な予備知識

特に必要ありません、基礎から解説いたします

◆　習得できる知識

装置、材料、プロセスなどについて基礎から学べるので、CMP関連の開発や新規事業計画に役立ちます。また、営業では顧客との会話の内容の理解が深まります。

担当講師

（株）ISTL 代表取締役社長 博士（工学）　礒部 晶 氏

【ご略歴・ご活躍】
1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
1984－2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発
2002－2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006－2013　ニッタハースにて研究開発GM
2013－2015　(株)ディスコにて新規事業開発
2015- (株)ISTL代表
中小企業診断士、2級知的財産管理技能士

セミナープログラム（予定）

１．最新デバイス動向とCMP
1-1　AIとIoT
1-2　トランジスタ構造の変遷
1-3　メモリデバイスの分類と動向
1-4　パッケージ技術への応用
1-5　最近のCMP関連学会における注目トピックス

２．CMP装置
2-1　半導体の製造方法とCMPの歴史
2-2　CMP装置の構成
2-3　ヘッド構造
2-4　終点検出技術
2-5　APC

３．CMPによる平坦化
3-1　ＣＭＰによる平坦化工程の分類
3-2　平坦化のメカニズム

４．CMP消耗材料
4-1　各種スラリーの基礎
4-2　砥粒の変遷
4-3　添加剤の役割
4-4　スラリーの評価方法
4-5　研磨パッドの基礎
4-6　研磨パッドの評価方法
4-7　コンディショナーの役割

５．CMPの応用
5-1　CuCMPの詳細
5-2　最新のトランジスタCMP工程
5-3　各種基板CMP
5-4　CMPのプロセス評価方法

６．CMPの材料除去メカニズム
6-1　研磨メカニズムモデルの歴史
6-2　新しいモデル～Feret径モデル
6-3　Feret径モデルの数値検証
6-4　Feret径モデルに基づく開発のヒント

７．まとめ

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/10/23（水） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】10/24～10/31　（何度でも受講可能）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から

• 1名49,500円（税込）に割引になります。
• 2名申込の場合は計55,000円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。

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