CMP技術とその最適なプロセスを実現するための

実践的総合知識

《装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム》

■装置、スラリー技術、パッド技術とその材料・開発・プロセス評価■

■デバイス応用事例、様々な基板研磨技術■

■CMP材料除去メカニズムの変遷と最新モデル■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

CMP及び周辺の技術・材料・装置に携わる方々は是非
CMP工程の各種メカニズムの解明とスラリー、パッド、コンディショナー、、、消耗材の開発・評価のヒントを提示
研磨精度・デバイス表面平坦度の向上とスラリー・パッド等部材の低コスト化の両立を目指して
最新配線構造、最新のトランジスタ構造、3DNAND、ウエハ接合、各種基板へのCMP応用技術
材料の研磨と除去、構造形成するための加工技術としての技術を解説
半導体等のデバイス製造において今やなくてはならないキープロセスの基礎と全貌

セミナー趣旨

CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに30年以上が経過した。当初はゲテモノ扱いされていた CMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。各種基板研磨や新たな応用についても解説する。さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。

得られる知識

■CMPに関わるあらゆる基礎知識

• 装置技術、スラリー技術、パッド技術、コンディショナー技術
• 材料・プロセス評価技術
• デバイス応用事例、様々な基板研磨技術

■CMP材料除去メカニズムの変遷と最新モデル

キーワード

CMP研磨パッド,スラリー,EPD,研磨ヘッド,FinFET,CuCMP,シリコンウエハ,サファイア,SiC

担当講師

(株)ＩＳＴＬ　代表取締役社長　博士（工学）　礒部 晶　氏

※中小企業診断士
※元ＮＥＣ／東京精密／ニッタハース／ディスコ

セミナープログラム（予定）

１．CMP装置
1.1 CMP装置の構成
1.2 ヘッド構造
1.3 終点検出技術
1.4 APC
1.5 洗浄

２．CMPによる平坦化
2.1 CMPによる平坦化工程の分類
2.2 平坦化メカニズム

３．CMP消耗材料
3.1 各種スラリーの基礎
3.2 砥粒の変遷
3.3 添加剤の役割
3.4 スラリーの評価方法
3.5 研磨パッドの基礎
3.6 研磨パッドの評価方法
3.7 コンディショナーの役割

４．CMPの応用
4.1 最新配線構造とCMPの詳細
4.2 最新のトランジスタ構造とCMP
4.3 3DNANDにおけるCMP
4.4 ウエハ接合技術とCMP
4.5 各種基板CMP

５．CMPの材料除去メカニズム
5.1 研磨メカニズムモデルの歴史
5.2 新しいモデル～Feret径モデル
5.3 Feret径モデルの数値検証
5.4 Feret径モデルに基づく開発のヒント
5.5 研磨対象別材料除去メカニズム

まとめ

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2023/6/16（金） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】2023/6/26（月） から配信開始（6/26～7/7）（何度でも受講可能）

開催場所

【Live配信】 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)
【アーカイブ配信】 Webセミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額24,750円)

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：39,600円／E-mail案内登録価格 37,620円 )

定価：本体36,000円＋税3,600円
E-mail案内登録価格：本体34,200円＋税3,420円

※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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(開催日または視聴開始日の2日前を目安に、ダウンロード可となります)
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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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