CMP装置技術の実践知見：

200mm→300mm時代の装置進化・

トラブル解決・Hybrid Bonding最前線

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

• 200から300mmへの移行でCMPは大型化・高精度化し、平坦性/欠陥/洗浄まで含めた表面品質の作り込みが鍵に
• 研磨パッド、スラリー、終点検知の管理手法……　その実務を学ぶ
  
• 膜厚問題、スクラッチ問題、メンテナンス頻度など、トラブルシューティングも

■講師より／本セミナーのポイント

CMP（化学機械研磨）工程は、半導体デバイスの多層配線形成において不可欠な平坦化プロセスです。200mm時代から300mm時代への移行に伴い、装置の大型化・高精度化が進み、研磨パッドやスラリー管理、終点検知技術など各要素が飛躍的に進化しました。特にCu配線プロセスの普及により、Cu CMPおよびCMP後洗浄の重要性が増し、欠陥低減と歩留まり向上が製造現場における最重要課題となっています。

本セミナーでは、200mm装置から300mm装置への技術的進化を実務視点で解説するとともに、DISCO製装置を例にBonding関連プロセスの変遷も取り上げます。CMP装置の基礎から研磨メカニズム、パッド・スラリー管理、トラブル対策、CMP後洗浄設計まで、約20年のDRAM製造現場での実践知見をもとに体系的に解説します。

◆　受講後、習得できること

• 200mm/300mm時代のCMP装置構成の違いと技術進化のポイントを説明できる
• 研磨パッド・スラリー・終点検知の管理手法と実務上のトラブル対策を習得できる
• CMP後洗浄の設計思想とパーティクル・Cu腐食防止の実務対策を習得できる
• Wafer Bonding技術（Fusion Bonding・Hybrid Bonding）の種類と装置構成の概要を理解できる

担当講師

ETSC Consulting　代表　奥山 林明 氏

講師紹介

2005年にマイクロンメモリジャパン株式会社に入社し、約20年間WET/CMP Equipment技術者として従事。DRAM半導体製造装置の管理・最適化において豊富な実績を持ち、2025年9月独立、コンサルティング事業を開始。

セミナープログラム（予定）

1. CMP工程の基礎と200mm→300mm装置進化
1.1 CMP（化学機械研磨）とは何か：平坦化の目的と多層配線における役割
1.2 半導体製造におけるCMPの位置づけ：STI・W・Cu各プロセスでの役割
1.3 200mm時代の製造現場の実態：組織構成（ME/PEE/ATE）と交替制勤務・生産管理
1.4 200mm→300mm装置の具体的な比較：研磨機構・プラテン数・HEAD構造の進化
1.5 大口径化がもたらした技術課題：研磨均一性・スラリー供給設計・装置精度の変化

2. CMP成立のコア技術（パッド・スラリー・EPD）
2.1 研磨パッドの状態管理：コンディショニング・立上げ・パッド寿命の見極め
2.2 スラリー設計と選定ロジック：BPSG・STI・Cu・W各膜種ごとの使い分け
2.3 EPD（終点検知）の原理と実務：Stop on Film / Stop in Film の使い分け
2.4 膜種別EPD検出方法の違い：Cu膜（電流値変化）vs 酸化膜（光学式干渉）vs W膜
2.5 研磨ヘッド（メンブレン・リテーナリング）の構造と圧力分布制御

3. CMPトラブルシューティング実践（事例中心）
3.1 EPD・膜厚問題：研磨レート変動の要因（パッド寿命・ドレッサー・スラリー）と対策
3.2 スクラッチ問題：研磨エリアでの発生メカニズム（パッド・スラリー・コンディショナー起因）
3.3 スクラッチ改善事例：実務での原因特定プロセスと対策実績
3.4 メンテナンス頻度問題：パッド・ドレッサー・リテーナリング交換サイクルと稼働率最適化

4. CMP後洗浄の設計と実務
4.1 CMP後洗浄の設計思想：汚染除去機構と薬液設計
4.2 異物除去（酸・アルカリ条件）とCu腐食防止の両立
4.3 パーティクル問題：後洗浄不足を起因とした発生メカニズムと対策

5. Bonding技術の概要とBonding関連装置
5.1 Bonding技術の種類と概要：Fusion BondingとHybrid Bondingの違い
5.2 Bonding関連装置の役割：Edge Trim・バックグラインド装置の概要
5.3.Hybrid Bondingプロセスの流れ：活性化・洗浄・接合の各工程

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年7月14日(火) 13:00-16:30　＊途中、小休憩を挟みます。

開催場所

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＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

備考

●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。

• 配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
  
• 準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
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