半導体製造の化学機械研磨(CMP)技術の概要とCMP後洗浄の特徴~今後の動向【提携セミナー】

半導体パッケージ熱管理放熱技術

半導体製造の化学機械研磨(CMP)技術の概要とCMP後洗浄の特徴~今後の動向【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2024/9/6(金)12:30~16:30
担当講師

今井 正芳 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

★半導体製造が何故微細化、多層化ができるかの基礎知識が習得できる!

★半導体前工程の約30%を占める洗浄工程の重要性、

CMP工程の基礎と今後のトレンドが理解できる!

 

半導体製造の化学機械研磨(CMP)技術の概要と

CMP後洗浄の特徴~今後の動向

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

近年、IOT, Cloud data server, AI semiconductor, EV & Autonomous Car, 5G Mobile Communication (ICAC5)の躍進により、そこに使われている半導体の需要は増え続けている。電子媒体であるチップ構造も、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められており、半導体製造工程の一つであるCMP技術も、平坦化を目的とした基本的な工程は変わらないが、上記のように構造や材料の変化に加え、更なる平坦性、Defectの更なる厳しい値が求められている。今回の講演では、CMP装置の移り変わりから、構造の基本的な話を述べ、特にCMP後の洗浄について、一般の半導体洗浄との違いやCMP独特な洗浄課題、解決策などについて述べる。

 

◆習得できる知識

半導体製造が何故微細化、多層化ができるかの基礎知識。
半導体前工程の約30%を占める洗浄工程の重要性を認識できる。
CMP工程の基礎と今後のトレンドがわかる。

 

◆受講対象

半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、半導体材料メーカー、純水・薬液メーカー、分析機器メーカーにたずさわって2~3年の若手技術者や新人の方。半導体専攻教師・学生の方。

 

◆必要な前提知識

半導体の前工程プロセスを中心に話しますが、特に前工程の予備知識は必要ありません。
基礎から解説いたします。

 

◆キーワード

半導体,CMP工程,洗浄,CMP洗浄,セミナー,講演

 

担当講師

(株)荏原製作所
精密・電子カンパニー 装置事業部 技術マーケティング課
今井 正芳氏

 

【ご経歴】
1985年大日本スクリーン製造(現SCREENホールディングス)に入社、当初拡散炉の開発に従事。
1989年洗浄装置研究開発に異動し主に枚葉洗浄プロセス開発に従事。一時、米国出向、Selete出向を経て、マーケティング部門に転向。
2010年荏原製作所に入社、主にCMPの後洗浄プロセス技術開発に従事。
2022年からマーケティング部門に異動し、現在に至る。
社外活動;2002~2006 SEAJウェーハプロセスWG 委員(委員長含む)
2005~2009 STRJ WG4(配線) 委員
2017~ ADMETA委員(チュートリアル委員長含む)

 

セミナープログラム(予定)

1. はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場

 

2. 半導体製造におけるCMP工程の概説
2-1 CMP(Chemical Mechanical Polisher/Planarization)とは
2-2 CMPポリッシャ部の基本構成
(1) 原理
(2) 研磨ヘッドの種類と歴史
(3) エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴
(4) 装置構成(研磨部、洗浄部、搬送部)

 

3. 半導体業界の洗浄工程について
3-1 工程数(Logic, NAND, DRAM)

 

4. 一般洗浄とCMP後の洗浄

 

5. Cu洗浄と腐食

 

6. 今後のCMP後洗浄

 

7. まとめ

 

※一部プログラムは都合により変更になる場合がございます。

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年09月06日(金)12:30~16:30

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から

  • 1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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備考

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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