先端半導体洗浄・乾燥技術【提携セミナー】

半導体

先端半導体洗浄・乾燥技術【提携セミナー】

開催日時 未定
担当講師

服部 毅 氏

開催場所 未定
定員 -
受講費 未定

~半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで~

 

先端半導体洗浄・乾燥技術

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

半導体デバイスの微細化に伴い、半導体の製造現場では、パーティクル、金属汚染、ケミカル汚染など様々な微小な汚染物質が半導体デバイスの歩留まりや信頼性にますます大きな影響を及ぼすようになってきています。半導体プロセスはそのすべてが汚染の発生源です。

 

これらの汚染が半導体ウェーハ表面に付着してしまった場合は、洗浄で除去しなければなりません、このため、洗浄工程は、歩留りを左右する重要な工程として、半導体製造プロセスの中に繰り返し登場し、最頻工程となっています。しかし、半導体デバイスの微細化に伴い、洗浄に伴う様々なトラブルが顕在化してきており、従来の洗浄技術にブレークスルーが求められています。たとえば、洗浄時に水の表面で微細パターンが倒壊してしまうために、表面張力がない超臨界流体洗浄・乾燥はじめ様々な新しい手法が密かに海外で検討され生産導入されています。

 

しかし、洗浄技術は、製造現場の歩留まりと直結するため、今まで誰も語ろうとはせず、半導体参考書にもほとんど取り上げてきませんでした。リバースエンジニアリング(市販されている半導体チップを分解してライバル会社のデバイス構造や材料を突き止める技術)によってデバイスの微細構造を観察できても洗浄プロセス情報は全く得られません。

 

本講演では、半導体洗浄技術の基礎、現状の課題と解決策、そして世界最先端の最新動向までを、実践的な観点から豊富な事例を交え、初心者にも分かりやすく、かつ具体的に徹底解説します。最近開催された、そして今後開催される半導体洗浄技術国際会議での最先端の話題も紹介します。

 

半導体洗浄を学ぶことは、洗浄対象となる半導体製造工程全体を学ぶことでもありますので、この講義を通して半導体プロセス技術の最新情報を得ることができます。

 

◆ 受講対象

  • 半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、材料メーカー、計測・分析器メーカー、ゼネコン、空調(クリーンルーム)メーカー, 薬液・純水・ガスメーカーなど半導体関連産業の方々、最先端半導体産業の技術を参考にしたい他産業の方々、教育関係者など。

 

◆ 必要な予備知識

  • 特にございません。
  • 「半導体表面に付着してしまった汚染をいかに除去するか?」一日の講習で、基礎の基礎から最先端情報まで習得できます。

 

◆ 受講後、習得できること

  • 半導体教科書にはほとんど取り上げられず、誰も語ろうとしない半導体洗浄・乾燥技術の基礎の基礎から世界の最新動向に至るすべて
  • 最先端半導体製造現場における洗浄・乾燥技術の現状の課題と将来展望
  • 半導体洗浄・乾燥技術を切り口とした先端半導体ウェーハ・プロセス技術
  • Samsungがすでにひそかに生産導入した超臨界流体(二酸化炭素)洗浄・乾燥をはじめ、超微細構造にダメージを与えない新クリーニング技術の紹介
  • 最近開催された半導体洗浄国際会議の話題紹介・今後開催される国際会議のプレビュー
  • (特典)希望者には、過去の半導体洗浄技術国際会議論文集(英文電子書籍)や講演者の超臨界流体洗浄乾燥解説論文の別刷り(日本文電子書籍)を差し上げます。

 

本セミナーは、
「半導体参考書にも載っておらず、半導体素子を分解してもライバルの技術情報をつかめず、誰も語ろうとしないベールに包まれた洗浄乾燥技術のすべてを学べる」貴重な機会です!

 

担当講師

服部コンサルティングインターナショナル 代表 工学博士 服部 毅 氏

 

セミナープログラム(予定)

【1】ウェーハ洗浄・乾燥の基礎

1. 半導体製造における洗浄の重要性
1.1 半導体デバイスの製造フロー
1.2 半導体製造のプロセスフロー
1.3 半導体微細化の年代推移
1.4 半導体製造において管理対象とすべき汚染の種類の変遷
1.5 ウェーハ表面汚染の種類とデバイス特性への影響
1.6 国際技術ロードマップにおける表面汚染管理目標値の見方

 

2. 表面汚染除去のメカニズム
2.1 ウェット洗浄メカニズムのイメージ
2.2 パーティクル除去のメカニズム
2.2.1 基板との相互作用、エッチングやpH依存性、経時変化など)
2.3 金属汚染除去のメカニズム
2,4 有機汚染除去のメカニズム

 

3.ウェーハ洗浄・乾燥手法
3.1 伝統的なRCA洗浄の由来
3.2 RCA洗浄の基本条件、
3.3 RCA洗浄のメカニズム、目的と問題点
3.4 RCS洗浄のシーケンス、ウェットベンチの構成
3.4 (ホットトピック)対韓輸出規制のHFにまつわる話題
3.5 RCA洗浄の代替・改良例
3.6 クリーンな洗浄の前提条件
3.7 浸漬式から枚葉スピン式洗浄へ
3.8 枚葉スピン洗浄レシピ(講演者が開発したSCROD洗浄の詳細)
3.9 枚葉スピン洗浄の様々な利点
3.10 枚葉スピン洗浄の最後の課題
3.11 主な浸漬式洗浄のウェーハ乾燥方式
3.12 マランゴニ乾燥の原理
3.13 ウォータマーク対策
3.14 主なスピン式洗浄のウェーハ乾燥方式
3.15 洗浄装置業界動向(それぞれの表面汚染除去のメカニズム)

 

【2】回路パターン付きウェーハ洗浄の現状と課題

1. 微細構造・新材料対応の洗浄技術
1.1 半導体微細化のロードマップ
1.2 微細化トレンドと新材料の必要性
1.3 先端半導体洗浄に使用される材料の変遷

 

2. トランジスタ形成工程の洗浄の現状と課題
2.1 high-k/メタルゲート周りの洗浄
(異種金属導入への対応、エッチング液設計、ゲート周り洗浄の課題など)

 

3. 多層配線工程の洗浄の現状と課題
3.1 Cu/low-k周りの洗浄
(Cu デュアルダマシン構造とその洗浄、Cu用薬液設計、配線回り洗浄の課題など)

 

【3】超微細化に向けたウェーハ洗浄技術の展望

1. ウェーハ大口径化に向けての洗浄の課題と展望
1.1 大口径化の変遷と今後の動向
1.2 450mmウェーハ対応洗浄装置の評価データ

 

2. 超微細構造に向けての洗浄の問題点
(1)(微細構造洗浄における超純水の問題点)
2.1 純粋の絶縁性
2.2 ウォータマークの発生
2.3 水の高誘電性
2.4 水の金属腐食性
2.5 水の高表面張力による回路パターン倒壊

 

3. 超微細構造に向けての洗浄の問題点
(2)(洗浄時に意図的に加えられる物理力によるパターン倒壊)
3.1 洗浄時の物理力によるパターン倒壊例
3.2 洗浄時に物理力を加えざるを得ない背景

 

4. 脆弱な超微細構造にダメージを与えない洗浄・乾燥技術
4.1 ダメジレスウェット洗浄(二流体洗浄、ガス溶存メガソニック洗浄)
4.2 代表的なドライ洗浄と長所・欠点
4.3 HFベーパー洗浄
4.4 エアロゾルクリーニング
4.5 ガスクラスタクリーニング
4.6 固相クリーニング
4.7 フリーズドライによるウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
4.8 乾燥直前表面改質によるウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
4.9 超臨界流体を利用したウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
4.10 超臨界流体洗浄の先端半導体デバイスへの応用
4.11 レーザー照射、ナノプローブ、ナノピンセットなどによる究極の局所クリーニング

 

【4】最先端動向と将来展望

1. 最先端メモリデバイスの技術動向と洗浄の課題・解決策


2. 最先端ロジックデバイスの技術動向と洗浄の課題・解決策


3. 超微細デバイスに採用予定の新構造への洗浄の対応


4. Ge, III-V族など新材料への洗浄の対応


5. 半導体洗浄技術国際会議に見る最新動向

5.1 世界の洗浄研究陣マップと洗浄国際会議の紹介
5.2 2011年以降の米国開催洗浄国際会議ECS-SCST参加報告(レビュー記事の紹介)
5.3 2012年以降開催の欧州開催洗浄国際会議UCPSS参加報告(レビュー記事の紹介)
5.4 今後開催予定の洗浄国際会議の紹介とプレビュー

 

【5】全体のまとめ

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

 

開催場所

未定

 

受講料

未定

 

配布資料

  • 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
  • お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  • お申込みは4営業日前までを推奨します。
  • それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

 

備考

  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
  • 新型コロナウイルスの感染防止の一環として当面の間、昼食の提供サービスは中止させて頂きます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【会場受講】【Live配信受講】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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