≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー≫
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～応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に～
半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と
先端パッケージ対応

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

半導体は現代社会を支える基盤である。快適な近代的生活を続けるには不可欠であり、今後も市場の拡大は継続すると確実視されている。この半導体は「樹脂封止」の本格採用（1980年代）により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」で市場トップの座を維持し続けている。
今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

第２日目の本講では、封止材料の応用技術を分かり易く説明する。シリカフィラーの配合・表面処理技術、触媒活性や各種機能剤の活用まで、具体的な封止材料の配合設計について解説する。さらに、高速化対応パッケージや混載型パッケージ（モジュール・ボード）、高発熱パワーデバイス等、先端デバイスにおける封止材料への要求・ニーズについても解説する。また、最近の国際状況等についても説明する。

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

セミナープログラム（予定）

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年12月16日（木）  10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※

受講料

【一般受講】本体45,000円＋税4,500円
【S＆T会員】本体42,700円＋税4,270円

※S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料

※S&T会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「S&T会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

★テレワーク応援キャンペーン（1名受講）のご案内★

（Live配信/WEBセミナー受講限定）

【一般受講】本体32,000円＋税3,200円
【S＆T会員】本体30,400円＋税3,040円

※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

配布資料

• 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催日の４～５日前に発送します。
  開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
  ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信のご案内【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】

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• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させて頂きます。
• 開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性があります。
  ご了承下さい。
• Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。印刷物は後日お手元に届くことになります。

備考

• 資料付
• 講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

★当セミナーは半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナーの[応用編]です。

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お申し込み方法

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