~応用技術を押さえて機能設計・先端デバイス適用の糧に~半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応【提携セミナー】

レジスト材料/プロセスの トラブル制御・最適化技術セミナー

~応用技術を押さえて機能設計・先端デバイス適用の糧に~半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応【提携セミナー】

開催日時 2022/12/7(水) 10:30~16:30
担当講師

越部 茂 氏

開催場所

Live配信セミナー(リアルタイム配信)

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
S&T会員受講料:46,970円

≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー≫
[応用編 専用申込ページ]

 

~応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に~
半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と
先端パッケージ対応

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

半導体は産業を支える基盤=産業の米である。我々が便利な生活を享受し続けるには不可欠であり、今後も半導体市場の拡大は確実視されている。この半導体は、廉価で高品質な樹脂封止型パッケージの登場(1980年代)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用材料(封止材料)で市場上位の座を維持している。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

 

第2日目の本講では、封止材料技術の応用展開について説明する。封止材料の設計に際して、配慮が必要な成分および材料設計の要因(寸法,配置,管理など)を解説する。

 

主成分ではシリカフィラーの処理・硬化触媒の活性制御などに関して解説する。そして、重要性を増している機能剤の活用について解説する。さらに、半導体の開発経緯および開発動向を踏まえて、次世代パッケージング技術への対応について解説する。個人用およびビジネス用コンピューターの高速化の鍵となるパッケージ(FOPKGs, 2.X-DPs vs MAPs)およびそのパッケージングシステム(新規材料、新規加工法)について解説する。

 

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

 

セミナープログラム(予定)

【封止材料の設計技術】
 1.封止材料の設計
1.1 材料成分の確認
(1)主成分:フィラー,樹脂(エポキシ,硬化剤),触媒
(2)機能剤:改質剤,応力緩和剤,密着剤,他
1.2 材料成分の寸法
(1)界面:触媒,機能剤
(2)課題:凝集・集合
(3)検証
1.3 材料成分の配置
(1)分散:分散媒
(2)分散方法
(3)分散性評価
1.4 材料成分の管理
(1)品質変化(変質)
(2)制御方法(品質安定化)
1.5 材料設計の焦点
(1)機能剤
(2)処理:表面,界面

 

【半導体の開発状況】
 2.半導体の開発経緯および開発動向
2.1 パッケージング
(1)開発経緯
(2)軽薄短小化
(3)高速化
2.2 半導体パッケージ
(1)WLP
(2)PLP
(3)2.X-DP
2.3 封止材料の課題
(1)組成
(2)製法
(3)封止

 

【次世代パッケージング】
 3.次世代パッケージング技術への対応
3.1 高速化対応
(1)接続短縮
(2)対象半導体
(3)用途
3.2 次世代パッケージ
(1)個人(FOPKGs)
(2)ビジネス(2.X-DPs vs MAPs)
3.3 次世代パッケージとパッケージング技術
(1)新規パッケージング材料
(2)新規パッケージング方法

 

 □ 質疑応答 □

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年12月7日(水)  10:30~16:30

 

開催場所

Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※

 

受講料

定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料

2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,750円)

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:39,600円/S&T会員 37,620円 )

 

内訳/定価:本体36,000円+税3,600円
内訳/会員:本体34,200円+税3,420円

 

※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン】希望と明記してください。
※他の割引は併用できません。

 

【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

 

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

配布資料

  • 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送いたします)
    ※セミナー資料は申込時のご住所へ発送いたします。
    ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、資料の到着が開催日に間に合わない可能性がありますこと、
      ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 


 

★当セミナーは半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー[応用編]です。

[基礎編]とのコースでのお申込みはコチラのページになります。

 


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