≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー≫
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～応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に～
半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と
先端パッケージ対応

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

半導体は産業を支える基盤＝産業の米である。我々が便利な生活を享受し続けるには不可欠であり、今後も半導体市場の拡大は確実視されている。この半導体は、廉価で高品質な樹脂封止型パッケージの登場（1980年代）により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用材料（封止材料）で市場上位の座を維持している。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

第2日目の本講では、封止材料技術の応用展開について説明する。封止材料の設計に際して、配慮が必要な成分および材料設計の要因（寸法，配置，管理など）を解説する。

主成分ではシリカフィラーの処理・硬化触媒の活性制御などに関して解説する。そして、重要性を増している機能剤の活用について解説する。さらに、半導体の開発経緯および開発動向を踏まえて、次世代パッケージング技術への対応について解説する。個人用およびビジネス用コンピューターの高速化の鍵となるパッケージ（FOPKGs, 2.X-DPs vs MAPs）およびそのパッケージングシステム（新規材料、新規加工法）について解説する。

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

セミナープログラム（予定）

【封止材料の設計技術】
　１．封止材料の設計
1.1 材料成分の確認
(1)主成分：フィラー，樹脂（エポキシ，硬化剤），触媒
(2)機能剤：改質剤，応力緩和剤，密着剤,他
1.2 材料成分の寸法
(1)界面：触媒，機能剤
(2)課題：凝集・集合
(3)検証
1.3 材料成分の配置
(1)分散：分散媒
(2)分散方法
(3)分散性評価
1.4 材料成分の管理
(1)品質変化(変質)
(2)制御方法(品質安定化)
1.5 材料設計の焦点
(1)機能剤
(2)処理：表面，界面

【半導体の開発状況】
　２．半導体の開発経緯および開発動向
2.1 パッケージング
(1)開発経緯
(2)軽薄短小化
(3)高速化
2.2 半導体パッケージ
(1)WLP
(2)PLP
(3)2.X-DP
2.3 封止材料の課題
(1)組成
(2)製法
(3)封止

【次世代パッケージング】
　３．次世代パッケージング技術への対応
3.1 高速化対応
(1)接続短縮
(2)対象半導体
(3)用途
3.2 次世代パッケージ
(1)個人(FOPKGs)
(2)ビジネス(2.X-DPs vs MAPs)
3.3 次世代パッケージとパッケージング技術
(1)新規パッケージング材料
(2)新規パッケージング方法

　□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年12月7日（水）  10:30～16:30

開催場所

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受講料

定価：本体45,000円＋税4,500円
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2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​／１名あたり定価半額24,750円)

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内訳／会員：本体34,200円＋税3,420円

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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