~応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に~ 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応【提携セミナー】

半導体材料

~応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に~ 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2020/12/3(木) 10:30~16:30
担当講師

越部 茂 氏

開催場所

Live配信セミナー(リアルタイム配信)

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
S&T会員受講料:46,970円

≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー≫
[応用編 専用申込ページ]

 

~応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に~
半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と
先端パッケージ対応

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

 

第2日目の本講では、封止材料の応用技術を分かり易く説明する。充填剤(シリカ)の配合・表面処理技術、触媒活性や各種機能剤の活用まで、具体的な封止材料の配合設計について解説する。さらに、高速化対応PKGや高発熱型パワーデバイス、混載型パッケージ等、先端デバイスにおける封止材料への要求・ニーズについても解説する。また、最近の国際状況、「もの作り」への回帰(ハード見直し)等についても説明する。

 

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

 

セミナープログラム(予定)

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2020年12月3日(木)  10:30~16:30

 

開催場所

Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※

 

受講料

【一般受講】本体45,000円+税4,500円
【S&T会員】本体42,700円+税4,270円

※S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料

※S&T会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「S&T会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

★テレワーク応援キャンペーン(1名受講)のご案内★

(Live配信/WEBセミナー受講限定)

【一般受講】本体32,000円+税3,200円
【S&T会員】本体30,400円+税3,040円

 

※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

配布資料

  • 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
    ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
    ※開催日の4~5日前に発送します。
    開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
    ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

 

オンライン配信のご案内【ライブ配信(Zoom使用)セミナー】

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。
  • お申込み受理の連絡メールに、視聴用URLを記載しております。
    お手数ですが予め「Zoom」のインストールが可能か、接続可能か等をご確認ください。
    セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させて頂きます。
  • 開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性があります。
    ご了承下さい。
  • Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。印刷物は後日お手元に届くことになります。

 

備考

  • 資料付
  • 講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

 

★当セミナーは半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー[応用編]です。

[基礎編]とのコースでのお申込みはコチラのページになります。

 


お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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