チップレット・Siブリッジ・3DFan-Outパッケージによる半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向【提携セミナー】

チップレット・Siブリッジ・3DFan-Outパッケージによる半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2022/9/30(金)10:30~16:30
担当講師

江澤 弘和 氏

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
E-Mail案内登録価格: 46,970円

チップレット・Siブリッジ・3DFan-Outパッケージによる

半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向

 

半導体デバイス集積化開発経緯の整理と今後の先進パッケージ市場・開発動向展望

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

どうなる三次元集積化、Fan-Out型パッケージ、Panel Level Process(PLP)…etc.
本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎と半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理をしつつ、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望します。

 

セミナー趣旨

5月に開催されたIMECの年次イベントにおいて2030年代後半にÅ世代まで進展する半導体デバイス開発のロードマップが提示されました。今後のAI認知深化によるサービス経済社会への移行を脱炭素社会に向けた持続的成長の基盤とするためには、先端半導体デバイスの低消費電力化は不可避であり、素子の微細化プロセスと高機能パッケージの開発は車の両輪と考えられています。

 

機能分割された複数の小チップを集積化するチップレット構造の先端プロセッサは既にAI、HPC用途に向けて市場に供給されています。一方、米国大手スマートフォンに採用されたInFOはFan-Out型パッケージの本格的な普及の嚆矢となりましたが、依然として多様な製品用途へ浸透していません。FOWLPをパネルへ拡張したPLPは大幅な生産効率向上だけでなく新たなエコシステムの構築に期待が集まっており、進展の速度は遅いながらも、一部の民生品や車載向け製品市場へ浸透しつつあります。

 

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎プロセスの再訪、半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理を主眼とし、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望します。

 

得られる知識

  • Micro-Bump、再配線、TSV、Bridge、FOWLP/PLP、Hybrid Bondingなど三次元集積化プロセスの基礎
  • 配線階層を横断するプロセス開発の視点

 

受講対象

  • 先端半導体デバイスパッケージに関心のある装置メーカー、材料メーカーの中堅、若手技術者
  • 半導体パッケージの動向に関心のあるマーケティング部門の方
  • LCDパネル関連メーカーの開発部門の方

 

担当講師

神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科・非常勤講師 江澤 弘和 氏

 

[プロフィール]
1985年、(株)東芝入社。Siウエーハの高品位化業務を経て、LSIプロセス開発部門に転籍後30年以上に亘り、スパッタ、メタルCVD、めっきによる金属配線形成及び微細プラグ形成プロセスを中心に、先端デバイスの微細化開発に従事。並行して、非Pb半田Bump、Low-k CPI、Cu再配線、TSV、WLP等の中間領域プロセス開発を推進。2011年、同社メモリ事業部へ転籍後、TSV、再配線、WLPを用いたフラッシュメモリの低消費電力化開発に従事。2017年、東芝メモリ(株)へ転出、2019年9月、同社を定年退職。現在、企業の技術開発支援のコンサルティング活動中。

[略歴 ほか]
1985年 京大院・工・磁性物理学講座・修士課程修了
2015年 早大院・情報生産システム研究科・先進材料研究室・博士後期課程修了・博士(工学)取得
2018年4月より神奈川工科大学・非常勤講師・電気電子材料担当
日本金属学会、IEEEに所属

 

セミナープログラム(予定)

0.Current Topics

 

1.中間領域プロセス
1.1 中間領域プロセスの位置付け
1.2 中間領域プロセスの新展開

 

2.三次元集積化技術
2.1 Logic-Memory integration開発の経緯:
(a) SiインタポーザからSiブリッジへ
(b) Hybrid bondingから3Dチップレットへ
(c) 基幹プロセス(Micro-Bump・RDL・CoC・TSV)の基礎
2.2 微細RDLの多層化
(a) BEOLとRDLのプロセスギャップ
(b) SAPの課題とダマシンプロセスの導入要否検討
(c) 金属配線のElectromigration信頼性の基礎

 

3.Fan-Out型パッケージ技術
3.1 FOWLPの現状と課題
(a) プロセスオプション(Chip First・RDL First)
(b) 材料の物性指標・FOWLP材料のコストモデル
3.2 Through Mold Interconnect(TMI)プロセス
(a) 3D-FO integrationのコスト低減(Pillar FirstからVia Firstへ)
(b) 感光性モールド樹脂によるプロセス提案

 

4.Panel Level Process(PLP)の進展
4.1 Hybrid product scheme
4.2 プロセス高品位化と量産化の課題

 

5.市場概観と今後の開発動向

 

6.Q&A

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/9/30(金)10:30~16:30

 

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

 

受講料

一般受講:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:39,600円/E-mail案内登録価格 37,620円 )

 

定価:本体36,000円+税3,600円
E-mail案内登録価格:本体34,200円+税3,420円

 

※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
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【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

 

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

配布資料

  • PDFテキスト(印刷不可・編集不可)
    ※PDFデータは、主催者サイトのマイページよりダウンロードして頂くか、E-Mailで送付いたします。
    (開催前日~前々日からを目安にダウンロード可、または送付)

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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