三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術/信頼性解析技術と研究開発動向【提携セミナー】

三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術/信頼性解析技術と研究開発動向【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2022/4/26(火)13:00~17:00
担当講師

福島 誉史 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 38,500円 (本体価格:35,000円)

 

三次元実装/TSVおよび

先端半導体パッケージの最新製造技術/

信頼性解析技術と研究開発動向

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

台湾TSMCの3D-IC製造拠点をつくばに新設することで話題になっている3D-ICですが、東北大学では10年近く前から300mmウエハを用いた3D-IC/TSVの試作製造拠点Global INTegration Initiative(GINTI: ジンティと呼ぶ)を運用しています。国内だけではなく海外の顧客や共同研究先からも試作を依頼される中で培ったGINTIでの経験に加え、講演者が20年近く取り組んできた三次元実装やヘテロインテグレーションの研究を元に、本セミナーでは三次元実装やTSVだけではなく、ハイブリッド接合やFOWLP、ムーアの法則の次なる牽引役と言われるチップレットに関して技術のポイントを解説します。また、3D-IC等の製造に必須な信頼性解析技術についてわかりやすく説明します。さらに、3D-ICを用いたアプリケーションに関して紹介し、インターポーザを中心に多様化する先端半導体パッケージの分類や特徴についても述べます。

 

◆習得できる知識

  • 先端半導体パッケージを俯瞰した基礎知識
  • TSV技術の詳細(TGVについても紹介します)
  • 3D-ICとFOWLPの比較、課題の理解、今後取り組むべき研究開発の方向性
  • 3D-ICの信頼性解析技術
  • 多様化する先端半導体パッケージの特長
  • 三次元実装のアプリケーションについて

 

◆受講対象

材料メーカー、半導体製造装置メーカー、次世代デバイスの設計・研究開発・生産製造に携わる方(初心者から中級者まで)

 

◆キーワード

半導体,パッケージ,FOWLP,3次元,実装,チップ,ウエハ,接合,セミナー,講座,研修

 

担当講師

東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 博士(工学) 福島 誉史 氏

【専門】半導体実装工学

 

セミナープログラム(予定)

1. 先端半導体パッケージの研究開発動向:
世界最大の半導体パッケージング技術の国際会議ECTCの発表内容を中心に

 

2. 3D-IC
2.1 3D-ICの概要と歴史
2.2 3D-ICの分類
2.2.1 モノリシックvs.マルチリシック
2.2.2 積層対象による分類(Wafer-on-Wafer vs. Chip-on-Wafer)
2.2.3 積層形態による分類(Face-to-Face vs. Back-to-Face)
2.2.4 TSV形成工程による分類(Via-Middle vs. Via-Last)
2.2.5 接合方式による分類(マイクロバンプ接合 vs. ハイブリッド接合)
2.3 TSV形成技術と信頼性評価技術
2.3.1 高異方性ドライエッチング
2.3.2 TSVライナー絶縁膜堆積
2.3.3 バリア/シード層形成
2.3.4 ボトムアップ電解めっき
2.3.5 その他のTSV形成技術とTSVの微細化について
2.3.6 TGV (Through-Glass Via)
2.4 チップ/ウエハ薄化技術と信頼性評価技術
2.5 テンポラリー接着技術と信頼性評価技術
2.6 アセンブリ・接合技術と信頼性評価技術
2.6.1 微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
2.6.2 SiO2-SiO2直接接合
2.6.3 Cu-Cuハイブリッドボンディング
2.6.4 無機異方導電性フィルム(iACF)を用いた接合技術
2.6.5 液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術(セルフアセンブリ)
2.7 3D-ICに要求される高分子材料
2.8 3D-ICのアプリケーション
2.8.1 三次元イメージセンサ
2.8.2 三次元DRAM(HBM: High-Bandwidth Memory)
2.8.3 2.5Dシリコンインターポーザ
2.8.4 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)
2.8.5 SiブリッジEMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)
2.8.6 三次元マイクロプロセッサ
2.8.7 三次元AIチップ

 

3. チップレット
3.1 チップレットとは?
3.2 チップレットを用いた半導体パッケージング技術の現状
3.3 ECTC2021に見るチップレット技術とECTC2022の見どころ

 

4. FOWLP
4.1 FOWLPの概要と歴史
4.2 FOWLPの分類(Die-first, RDL-first, InFO)と特徴
4.3 FOWLPの課題: Die shift/Chip protrusion/Wafer warpageなど
4.4 FOWLP の研究開発動向
4.5 フレキシブルFOWLP

 

5. おわりに

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年04月26日(火) 13:00~17:00

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 38,500円 (本体価格:35,000円)

 

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円(税込)から
・1名38,500円(税込)に割引になります。
・2名申込の場合は計49,500円(2人目無料)になります。両名の会員登録が必要です。

 

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備考

・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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