半導体封止材料の設計・製造技術総合解説～2日間コースセミナー～【提携セミナー】

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半導体封止材料の設計・製造技術総合解説～2日間コースセミナー～【提携セミナー】

開催日時	2020/11/26（木） 10:30～16:30
担当講師	越部茂氏
開催場所	Live配信セミナー（リアルタイム配信）
定員	-
受講費	通常申込：82,500円 S&T会員受講料：78,370円

～11月26日(木)基礎編　/ 12月3日(木)応用編～

半導体封止材料の設計・製造技術　総合解説
～2日間コースセミナー～

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

半導体は、「樹脂封止」の採用（1970年代）により急成長し汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で４０年以上携わっている。

1日目の講義では、封止材料の基本技術を、2日目の講義では応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、これまでの開発経緯や要素技術の伝承が危惧されている。また、パッケージング技術は進化を続けており、これに対応できる新しい封止材料の開発に期待がかかっている。

本講演では、2日間の講義を通じて、半導体パッケージング関係者への技術伝承とともに今後の開発指針について議論したい。

担当講師

(有)アイパック代表取締役越部茂氏

セミナープログラム（予定）

2020年11月26日(木) 基礎編 10:30～16:30

第１講　封止材料の基本理解
１．封止材料の基礎
1.1 開発の経緯
1.2 種類
1.3 用途
1.4 封止材料メーカ

２．樹脂封止の概要
2.1 封止方法
2.2 開発の経緯
2.3 圧縮成形

３．封止材料の基本組成
3.1 開発経緯
3.2 基本組成

４．封止材料の製造諸元
4.1 製造方法
4.2 管理方法
4.3 検査方法
4.4 取扱方法

５．封止材料の評価方法
5.1 一般特性の評価方法
5.2 成形性の評価方法
5.3 信頼性の評価方法
5.4 その他の評価方法

第2講　封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
６．封止材料用シリカ
6.1 開発の経緯
6.2 製造諸元
6.3 製造会社
6.4 高熱伝導性充填剤

７．封止材料用エポキシ樹脂
7.1 開発の経緯
7.2 製造諸元
7.3 製造会社

８．封止材料用硬化剤
8.1 種類と製造会社
8.2 製法（フェノールノボラック）

９．封止材用硬化触媒
9.1 種類・製造会社
9.2 開発の経緯

10. 封止材料用機能剤
10.1 改質剤（シラン系処理剤）
10.2 界面密着剤
10.3その他

11．封止材料用他原料
11.1 難燃剤
11.2 その他

質疑応答

2020年12月3日(木) 応用編 10:30～16:30

第１講　封止材料設計・製造の応用技術～シリカ・触媒・機能剤配合～
１．シリカ配合と封止材料特性との関係
1.1 シリカ配合と成形性
1.2 シリカ配合と一般特性
1.3 シリカ配合と他特性(応力、誘電率、他)

２．シリカの表面処理技術
2.1 表面処理の目的
2.2 シリカの表面状態
2.3 表面処理方法
2.4 表面処理の検証

３．シリカの分散技術
3.1 凝集と分散
3.2 分散方法
3.3 評価方法

４．シリカの課題
4.1 実体把握
4.2 最適処理法
4.3 微粒化対応

５．触媒の活性制御
5.1 触媒活性制御の要求（圧縮成形, シート／フィルム成形）
5.2 分散寸法
5.3 種類
5.4 潜在性
5.5 潜在化：方法、設計、検討

６．シラン系処理剤の活用技術（カップリング剤、表面処理剤）
6.1 シラン系処理剤の種類と選定
6.2 シラン系処理剤の機能
6.3 シラン系処理剤の安定性

７．シランカップリング剤処理技術
7.1 処理の目的
7.2 処理に関わる理論とその活用
7.3 シランカップリング剤の添加方法

８．他の機能剤の活用技術
8.1 応力緩和剤
8.2 密着・粘着剤
8.3その他

第2講半導体パッケージ技術の進化への対応
９．半導体パッケージング技術開発の動き
9.1 携帯機器分野（スマホ用ＰＫＧ）
9.2 制御機器分野（自動車用ＰＫＧ）
9.3 共通技術（インターネット, パワーデバイス）
9.4 国際状況（米中関係～ハード再評価）

１０．ＩＴ分野と封止技術
10.1 高速化対応（薄層ＰＫＧ）
10.2 高速化の要素技術（電磁波、ノイズ、回路距離）
10.3 回路距離の短縮対策

１１．自動車分野と封止技術
11.1 放熱対策（新規基板: GaN/SiC）
11.2 混載型ＰＫＧ（Module/Board-PKG）
11.3 混載封止（複合材料, 時差実装）

質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

[基礎編] 2020年11月26日（木） 10:30～16:30

[応用編] 2020年12月3日（木） 10:30～16:30

開催場所

[基礎編] Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※

[応用編] Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※

受講料

【一般受講】本体75,000円＋税7,500円
【S＆T会員】本体71,250円＋税7,120円

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