半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 ~2日間コースセミナー~【提携セミナー】

半導体封止材料

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 ~2日間コースセミナー~【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 [基礎編] 2022/11/29(火) 10:30~16:30 , [応用編] 2022/12/7(水) 10:30~16:30
担当講師

越部 茂 氏

開催場所

Live配信セミナー(リアルタイム配信)

定員 -
受講費 通常申込:82,500円
S&T会員受講料:78,370円

 

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説

~2日間コースセミナー~

 

11月29日(火)基礎編 / 12月7日(水)応用編

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

進化を続ける半導体パッケージングへの対応に向けて絶えず改良が求められる封止材料―
日本企業がシェアを確保し続けるために、封止材料の基礎から製造・先端応用技術まで、2日間にわたり総合解説します。
本分野の開拓時代から現在まで封止材料および関連素部材(原料等)の開発に携わり続けている講師が、要素技術の伝承を最近の半導体パッケージング事情も交えて語ります。
封止材料・構成原料の開発者様から封止材料ユーザ技術者様まで、ぜひ本セミナーをご活用ください。

 

セミナー趣旨

半導体は、「樹脂封止」の採用(1980年代)により急成長し汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっている。

 

1日目の講義では、封止材料の基本技術を、2日目の講義では応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、これまでの開発経緯や要素技術の伝承が危惧されている。また、パッケージング技術は進化を続けており、これに対応できる新しい封止材料の開発に期待がかかっている。

 

本講演では、2日間の講義を通じて、半導体パッケージング関係者への技術伝承とともに今後の開発指針について議論したい。

 

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

 

セミナープログラム(予定)

2022年11月29日(火) 基礎編 10:30~16:30

 

【封止材料の情報】
 1.封止材料の概要
1.1 開発経緯
1.2 種類
1.3 用途
1.4 封止材料会社
1.5 その他
 2.樹脂封止の概要
2.1 封止方法
2.2 開発経緯

 

【封止材料の諸元】
 3.封止材料の組成
3.1 開発経緯
3.2 基本組成
 4.封止材料の製造
4.1 製法・設備
4.2 管理方法
4.3 検査方法
4.4 取扱方法
 5.封止材料の評価
5.1 一般特性
5.2 成形性
5.3 信頼性
5.4 その他

 

【封止材料の原料】
 6.フィラー(シリカ)
6.1 開発経緯
6.2 原料体系
6.3 種類・特性
6.4 製造諸元・製造会社
 7.エポキシ樹脂
7.1 開発経緯
7.2 種類
7.3 製造諸元・製造会社
7.4 含有塩素
 8.硬化剤
8.1 種類・製造会社
8.2 製法(フェノールノボラック)
 9.硬化触媒
9.1 種類・製造会社
9.2 開発経緯
9.3 潜在性触媒
 10. 封止材料用機能剤
10.1 改質剤(シラン系処理剤)
10.2 応力緩和剤
10.3 界面密着剤
10.4その他
 11.高熱伝性フィラー

 


 

2022年12月7日(水) 応用編 10:30~16:30

 

【封止材料の設計技術】
 1.封止材料の設計
1.1 材料成分の確認
(1)主成分:フィラー,樹脂(エポキシ,硬化剤),触媒
(2)機能剤:改質剤,応力緩和剤,密着剤,他
1.2 材料成分の寸法
(1)界面:触媒,機能剤
(2)課題:凝集・集合
(3)検証
1.3 材料成分の配置
(1)分散:分散媒
(2)分散方法
(3)分散性評価
1.4 材料成分の管理
(1)品質変化(変質)
(2)制御方法(品質安定化)
1.5 材料設計の焦点
(1)機能剤
(2)処理:表面,界面

 

【半導体の開発状況】
 2.半導体の開発経緯および開発動向
2.1 パッケージング
(1)開発経緯
(2)軽薄短小化
(3)高速化
2.2 半導体パッケージ
(1)WLP
(2)PLP
(3)2.X-DP
2.3 封止材料の課題
(1)組成
(2)製法
(3)封止

 

【次世代パッケージング】
 3.次世代パッケージング技術への対応
3.1 高速化対応
(1)接続短縮
(2)対象半導体
(3)用途
3.2 次世代パッケージ
(1)個人(FOPKGs)
(2)ビジネス(2.X-DPs vs MAPs)
3.3 次世代パッケージとパッケージング技術
(1)新規パッケージング材料
(2)新規パッケージング方法

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

[基礎編] 2021年12月9日(木)  10:30~16:30

[応用編] 2021年12月16日(木)  10:30~16:30

 

開催場所

[基礎編] Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※

[応用編] Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※

 

受講料

【一般受講】本体75,000円+税7,500円
【S&T会員】本体71,250円+税7,120円

※S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料

※S&T会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「S&T会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

★テレワーク応援キャンペーン(1名受講)のご案内★

(Live配信/WEBセミナー受講限定)

【一般受講】本体45,000円+税4,500円
【S&T会員】本体42,700円+税4,270円

 

※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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※他の割引は併用できません。

 

【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

 

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

配布資料

  • 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送いたします)
    ※セミナー資料は申込時のご住所へ発送いたします。
    ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、資料の到着が開催日に間に合わない可能性がありますこと、
      ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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