～11月26日(木)基礎編　/ 12月3日(木)応用編～

半導体封止材料の設計・製造技術　総合解説
～2日間コースセミナー～

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

半導体は、「樹脂封止」の採用（1970年代）により急成長し汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で４０年以上携わっている。

1日目の講義では、封止材料の基本技術を、2日目の講義では応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、これまでの開発経緯や要素技術の伝承が危惧されている。また、パッケージング技術は進化を続けており、これに対応できる新しい封止材料の開発に期待がかかっている。

本講演では、2日間の講義を通じて、半導体パッケージング関係者への技術伝承とともに今後の開発指針について議論したい。

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

セミナープログラム（予定）

公開セミナーの次回開催予定

開催日

[基礎編] 2020年11月26日（木）  10:30～16:30

[応用編] 2020年12月3日（木）  10:30～16:30

開催場所

[基礎編] Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※

[応用編] Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※

受講料

【一般受講】本体75,000円＋税7,500円
【S＆T会員】本体71,250円＋税7,120円

※S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料

※S&T会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「S&T会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

★テレワーク応援キャンペーン（1名受講）のご案内★

（Live配信/WEBセミナー受講限定）

【一般受講】本体45,000円＋税4,500円
【S＆T会員】本体42,700円＋税4,270円

※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

配布資料

• 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催日の４～５日前に発送します。
  開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
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オンライン配信のご案内【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】

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• セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させて頂きます。
• 開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性があります。
  ご了承下さい。
• Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。印刷物は後日お手元に届くことになります。

備考

• 資料付
• 講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

お申し込み方法

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