半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで【提携セミナー】

半導体配線材料

半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2020/11/26(木) 10:30~16:30
担当講師

越部 茂 氏

開催場所

Live配信セミナー(リアルタイム配信)

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
S&T会員受講料:46,970円

≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー≫
[基礎編 専用申込ページ]

 

~基本を押さえて設計・開発・活用の糧に~
半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

 

第1日目は、封止材料の基本技術を分かり易く説明する。今後も封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術伝承が危惧されている。

 

従来、封止材料は、エポキシ樹脂固形成形材料(打錠品)が中心であったが、パッケージ技術の進化に伴い、近年では粉体材料、そして新たな材料形態(インク、フィルム)が検討されている。このため、封止材料用原料および製造方法の重要性も増している。例えば、原料では充填剤(シリカ)の粒度分布・エポキシ樹脂の骨格構造、製法では微細分散・薄層塗布である。今後、新規参入企業による新たな原材料および製造設備の開発にも期待がかかる。

 

新規材料開発のためにも欠かせない封止材料の基本技術を、本講で分かりやすく解説する。

 

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

 

セミナープログラム(予定)

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2020年11月26日(木)  10:30~16:30

 

開催場所

Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※

 

受講料

【一般受講】本体45,000円+税4,500円
【S&T会員】本体42,700円+税4,270円

※S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料

※S&T会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「S&T会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

★テレワーク応援キャンペーン(1名受講)のご案内★

(Live配信/WEBセミナー受講限定)

【一般受講】本体32,000円+税3,200円
【S&T会員】本体30,400円+税3,040円

 

※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

配布資料

  • 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
    ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
    ※開催日の4~5日前に発送します。
    開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
    ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

 

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  • セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させて頂きます。
  • 開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性があります。
    ご了承下さい。
  • Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。印刷物は後日お手元に届くことになります。

 

備考

  • 資料付
  • 講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

 

★当セミナーは半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー[基礎編]です。

★[応用編]とのコースでのお申込みはコチラのページになります。

 


お申し込み方法

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