タグ: 半導体

パワー半導体の基礎

【パワー半導体の基礎】IGBTの動作原理｜オン・オフ状態を図解で整理

パワーMOSFETの電流駆動能力を向上するために考案された「IGBT」（insulated-gate bipolar transistor）は、電気自動車のモーター制御装置用インバーター回路*1)などには不 …

パワー半導体の基礎

【パワー半導体の基礎】パワーMOSFETの構造を解説 (IGBT/トレンチ型/スーパージャンクション型)

パワーMOSFETは、その基本構造に内在する「寄生抵抗」*1)などの影響により、「耐圧」と「電流駆動能力」はトレード・オフの関係にあります。 この記事では、必要な高耐圧を確保しつつ寄生抵抗を低減するために考 …

パワー半導体の基礎

【パワー半導体の基礎】パワーMOSFETの空乏層の性質

数10V～数100Vという高電圧に耐えるパワーMOSFET（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）では、その構成要素であるpn接合に形成される「 …

パワー半導体の基礎

【パワー半導体の基礎】パワーMOSFETの動作原理｜オフ状態とオン状態、寄生抵抗などを解説

「パワーMOSFET」（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）と呼ばれているパワー半導体デバイスは、高電圧・高電流を扱う電気回路のスイッチとして …

パワー半導体の基礎

パワー半導体がEVに不可欠な理由は？車載用パワーデバイスが基礎から分かる

地球環境に優しい自動車として、電気自動車EV（Electric Vehicle）が注目されています。 EVは「電気を動力源とする乗り物」という意味なので、EVという言葉にはバイク、電車、航空機も含まれますが …

電気・電子

《次世代の半導体製造法？》ナノインプリント技術とは

「産業のコメ」と呼ばれる半導体。 かつて日本は世界の半導体市場を支配していましたが、今その力を失っています。 日本はこの状況を打開できるのでしょうか？打開に有効な技術が準備できているのでしょうか？ １．日本 …

３分でわかる技術のキホン

３分でわかる プリント基板加工機の仕組みと方式

電子機器の小型化が進む中、組み込まれるプリント基板にも微細化・複雑化が求められています。 そのため、加工に用いるプリント基板加工機に対しても、より高い精度・品質が要求され、その種類も多様化しています。 本記 …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】半導体製造装置業界の現状は？《モアムーア／モアザンムーア》

本連載も最終回となりました。 今までの「半導体製造装置の技術的な解説」とはアプローチを変えて、「半導体製造装置業界」について解説します。 １．半導体製造装置の市場規模 半導体製造装置の市場は、全世界で約12 …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】後工程装置の種類と概要

本連載では、いままで主に前工程について解説してきました。 しかし、半導体デバイスは最終工程である後工程を経て完成します。 そこで今回は後工程装置について解説します。 １．後工程とは？《後工程の特徴、前工程の …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】半導体検査装置の種類と概要（前工程での検査）

半導体製造では製造工程それぞれに応じて検査が行われます。 今回は、これまでの連載で紹介した前工程における検査と検査装置について解説します。 １．半導体製造での検査の考え方 半導体製造では検査・測定が各製造プ …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】CMP後洗浄装置／研磨パッド／終点検出

前回の当連載では研磨装置（CMP装置）の基礎知識をご紹介しましたが、引き続き研磨工程を解説します。 今回はCMP後の洗浄、CMP装置に使われる研磨パッドとスラリーなどをご説明します。 １．CMP後洗浄 CM …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】研磨装置(CMP装置)の基礎知識 [種類・方式・構造など]

半導体製造プロセスの中で、研磨装置は非常に地味な装置です。 しかし、半導体の微細化に伴って、特に前工程での研磨の重要性が増しています。 今回は、研磨装置の種類や方式について解説します。 １．研磨装置・研磨プ …

表面処理

【半導体製造プロセス入門】液相成長系の装置(メッキ装置、塗布装置) [成膜装置の基本④]

今回は成膜装置のうち、液相成長法の装置をご紹介します。   １．メッキ装置 微細化された多くのロジックLSIでは、配線には銅が使われています。 これは配線遅延を低減するためなのですが、銅はCVDや …

表面処理

【半導体製造プロセス入門】PVD装置(スパッタリング装置)の要点解説 [成膜装置の基本③]

今回は、成膜装置のうち、気相成長装置としてPVD（物理的気相成長）装置について解説します。 （※PVDの基礎知識は「３分でわかる 成膜技術”PVD”とは？CVDとの違いは？」をご参照ください）   …

表面処理

【半導体製造プロセス入門】CVD装置の種類・分類と特徴 [成膜装置の基本②]

前回の当連載では、成膜装置の分類をご紹介しました。 その成膜装置の分類のうち「気相成長装置」に該当するものとして、エピタキシャル成長装置、CVD（化学的気相成長）装置、PVD（物理的気相成長）装置、蒸着装置 …

表面処理

【半導体製造プロセス入門】成膜装置の種類・分類と熱酸化装置 [成膜装置の基本①]

LSIは「膜」によって構成されています。 この膜を形成する「成膜装置」について4回にわたってご説明します。 今回は、成膜装置の分類（主な種類）の説明と、固相成長装置である「熱酸化装置」を取り上げます. また …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】エッチング装置 早わかり解説 (構成・仕組み・トレンド等)

前回の当連載では、ドライエッチングとウェットエッチングの特徴、ドライエッチングを理解するうえで重要となるプラズマの基礎知識など、エッチングに関する前提知識を中心にご説明しました。 今回は、エッチング装置の構 …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】エッチングの基礎知識 (ドライ/ウェット、等方性/異方性など)

エッチング装置は、ウエハー表面の不要な部分を取り除き、表面に凸凹をつくるときに使用されます。 今回は、エッチング装置を説明する前段階として、エッチングの種類とそれぞれの方法、エッチングに必須のプラズマについ …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】リソグラフィー装置の基本② (コーター/現像装置/アッシング装置)

前回のコラムでは、リソグラフィー装置の中核を担う「露光装置」について紹介しました。 今回は、露光装置以外のリソグラフィー装置について説明します。   １．レジスト塗布装置（コーター） レジスト塗布 …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】リソグラフィー装置の基本① (露光装置/光源)

「半導体製造装置」と聞いてまず思い浮かぶのがリソグラフィー装置です。 リソグラフィーはもともと「フォトリソグラフィー」と呼ばれる写真製版の技術です。つまり印刷技術が発展して現在のような非常に高度な技術となり …

半導体製造プロセス入門

【半導体製造プロセス入門】熱処理装置の種類・方式を解説 (ホットウォール型/RTA/レーザアニール)

半導体製造では、さまざまな熱処理（アニール）を行います。 熱処理というと難しく聞こえますが、意図する効果を得るために、要は製造の過程で、シリコンウエハーに熱を加え、化学反応や物理的な現象を促進させることです …