≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー≫
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～基本を押さえて設計・開発・活用の糧に～
半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

半導体は産業を支える基盤＝産業の米である。我々が便利な生活を享受し続けるには不可欠であり、今後も半導体市場の拡大は確実視されている。この半導体は、廉価で高品質な樹脂封止型パッケージの登場（1980年代）により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用材料（封止材料）で市場上位の座を維持している。

今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

第1日目は、封止材料の基本技術を分かり易く説明する。今後も封止材料の成長は続くと思われるが、その技術伝承およびパッケージ進化に対応する品質改良が危惧されている。

従来、封止材料は、固形エポキシ樹脂成形材料（打錠品）が中心であったが、パッケージ技術の進化に伴い、近年では粉体材料、そして新たな材料形態（インク、フィルム）が検討され始めている。このため、封止材料用原料および製造方法の重要性が増している。例えば、原料では機能剤であり、製法では薄層加工である。今後、異業種企業による新たな原材料および製造設備の開発にも期待がかかる。

新規材料開発のためにも欠かせない封止材料の基本技術を、本講で分かりやすく解説する。

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

セミナープログラム（予定）

【封止材料の情報】
　１．封止材料の概要
1.1 開発経緯
1.2 種類
1.3 用途
1.4 封止材料会社
1.5 その他
　２．樹脂封止の概要
2.1 封止方法
2.2 開発経緯

【封止材料の諸元】
　３．封止材料の組成
3.1 開発経緯
3.2 基本組成
　４．封止材料の製造
4.1 製法・設備
4.2 管理方法
4.3 検査方法
4.4 取扱方法
　５．封止材料の評価
5.1 一般特性
5.2 成形性
5.3 信頼性
5.4 その他

【封止材料の原料】
　６．フィラー（シリカ）
6.1 開発経緯
6.2 原料体系
6.3 種類・特性
6.4 製造諸元・製造会社
　７．エポキシ樹脂
7.1 開発経緯
7.2 種類
7.3 製造諸元・製造会社
7.4 含有塩素
　８．硬化剤
8.1 種類・製造会社
8.2 製法（フェノールノボラック）
　９．硬化触媒
9.1 種類・製造会社
9.2 開発経緯
9.3 潜在性触媒
　10. 封止材料用機能剤
10.1 改質剤（シラン系処理剤）
10.2 応力緩和剤
10.3 界面密着剤
10.4その他
　11．高熱伝性フィラー

　□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年11月29日（火）  10:30～16:30

開催場所

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受講料

【一般受講】本体45,000円＋税4,500円
【S＆T会員】本体42,700円＋税4,270円

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2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​／１名あたり定価半額24,750円)

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1名申込みの場合：受講料( 定価：39,600円／S&T会員 37,620円 )

内訳／定価：本体36,000円＋税3,600円
内訳／会員：本体34,200円＋税3,420円

※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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