電子機器における防水設計手法・中級編

≪設計テクニックと勘どころ≫

講座概要

スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。

現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。

◆関連セミナー（鈴木崇司講師の防水設計シリーズ）

「はじめての電子機器防水設計・初級編《基礎と理論》」はこちら

担当講師

鈴木 崇司 氏　（神上コーポレーション株式会社　代表取締役）

主な受講対象者

• 若手設計者、構造設計既に手がけている設計者
• 防水構造にお悩みの設計者
• 会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー

期待される効果

• 具体的な防水設計
• 防水手法、問題解決

セミナープログラム（予定）

1．電子機器と防水規格
1-1　電子機器と防水性
1-2　防水規格（防塵規格）
1-3　防水規格別の製品群
1-4　防水規格別の試験設備
1-5　防水規格を得るには
1-6　防水規格の落とし穴と対処法

2．電子機器の防水構造設計の検討方法
2-1　防水構造を考慮した筐体設計
2-2　キャップ・カバー設計
2-3　防水膜・音響部
2-4　スイッチ
2-5　防水モジュール（USB、スピーカーなど）

3．止水部品の設計
3-1　ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3-2　Oリング（参照値と実使用）
3-3　防水両面テープ・接着剤
3-4　防水ねじ

4．防水筐体の放熱設計
4-1　なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4-2　熱の3形態と熱伝導
4-3　低温火傷を回避するコツ
4-4　放熱材料の種類と選択方法
4-5　費用対効果を考慮した放熱設計

5．防水計算とCAEを用いた防水設計
5-1　ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5-2　両面テープ　濡れ性
5-3　スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5-4　放熱シミュレーション

6．エアリーク試験の設定と対策方法
6-1　エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6-2　エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6-3　エアリークの原因解明と対策実施例
6-4　エアリーク試験機の種類と代表的な機器

7．防水設計の不具合例と対策手法
7-1　ガスケット設計と外観不具合
7-2　防水テープクリープ現象
7-3　防水膜のビビリ音
7-4　防水キャップ/カバーの操作感度

8. 技術紹介・まとめ・質疑応答
8-1　TOM：基板防水案
8-2　撥水・ポッティング
8-3　設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

標準実施時間　5時間+休憩１時間

公開セミナーの次回開催予定

• 開催日時：2024/6/24（月）10:00～16:00
• 開催場所：Zoomによるオンライン受講
• 受講料　：49,500円/1名（税込）

　※開催１週間前までに最少開催人数に達しない場合は、実施をキャンセルさせていただくことがあります。

　※開催の場合は、開催１週間前程度から受講票と請求書を発送させていただきます。

　※鈴木崇司講師による出張セミナーをご検討の方は、お問い合わせください。

お申し込み方法

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