はじめての電子機器防水設計 初級編

《基礎と理論》

講座概要

電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。

本講座では、スマートフォンを例にとり、基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。

防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。

また、防水機器の開発、設計においてカット＆トライの繰り返しによる評価を今も実施されていませんか？ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので、工程改善の一助として頂ければ幸いです。

◆関連セミナー（鈴木崇司講師の防水設計シリーズ）

「電子機器における防水設計手法・中級編《設計テクニックと勘どころ》」はこちら

担当講師

鈴木 崇司 氏　（神上コーポレーション株式会社　代表取締役）

主な受講対象者

• 若手設計者、構造設計を始める設計者
• 電子機器の防水について学び直したい設計者
• 防水規格を再確認したい設計者、評価者

期待される効果

• 電子機器の防水についての基礎知識
• 電子機器の防水手法基礎

セミナープログラム（予定）

１.会社紹介

２.電子機器と防水規格
2-1. 電子機器と防水性
2-2. 防水規格（防塵規格）とは

３.防水設計のポイント
3-1. 防水機能付加方法の分類
3-2. 製品コストコントロール
3-3. デザイン制約
3-4. 筐体剛性の課題
3-5. 密閉筐体による放熱特性の低下

４.部品別の防水設計
4-1(1). ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-1(2)．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-1(3). 各部両面テープによる防水設計
4-1(4). ネジの防水設計

防水による各部の設計差分
4-2(1). 表示部・操作部の防水設計
4-2(2). 音響部の防水設計
4-2(3). コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-2(4). 基板防水
4-2(5). 防水筐体の放熱設計

５.防水機能の評価
5-1. 防水試験、評価の進め方
5-2. 原因解明と対策実施

６.防水機器の開発プロセス
6-1. 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2. 設計基準の策定

標準実施時間　3時間

公開セミナーの次回開催予定

• 開催日時：2024/6/20（木）13:00～16:00
• 開催場所：Zoomによるオンライン受講
• 受講料　：39,600円/1名（税込）

　※開催１週間前までに最少開催人数に達しない場合は、実施をキャンセルさせていただくことがあります。

　※開催の場合は、開催１週間前程度から受講票と請求書を発送させていただきます。

　※鈴木崇司講師による出張セミナーをご検討の方は、お問い合わせください。

お申し込み方法

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