半導体業界の基礎知識・市場動向と主な製造プロセス技術の概要【提携セミナー】

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半導体業界の基礎知識・市場動向と主な製造プロセス技術の概要【提携セミナー】
開催日時 | 2025/5/26 (月) 13:00-16:30 *途中、小休憩を挟みます。 |
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担当講師 | 蛭牟田 要介 氏 |
開催場所 | Zoomによるオンラインセミナー |
定員 | - |
受講費 | 【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 45,100円(税込(消費税10%)、資料付) 【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 50,600円(税込(消費税10%)、資料付) |
半導体業界の基礎知識・市場動向と
主な製造プロセス技術の概要
《後工程で使われる材料、副資材、装置、器具類も含めて》
【提携セミナー】
主催:株式会社情報機構
セミナーポイント
日本の半導体産業は1980年代ごろには世界を席巻するほどだったのですが、様々な社会状況の変化などにより徐々に地位が低下してきました。近年、政府主導の大型投資により、国内での半導体工場の建設が注目を集めています。
半導体は設計から製造まで非常に多くの材料や工程を経て完成します。他の産業と大きく異なるのは多くの製造工程がクリーンルームの中で行われるためになかなか理解されにくい点にあります。
本セミナーでは半導体産業(後工程と呼ばれる分野)に長年従事していた、いわゆる中の人だった講師が出来るだけわかりやすく半導体の基礎知識から製造工程について解説します。最近、注目されている半導体後工程と呼ばれる分野で使われる材料や装置などについても紹介しながら解説していきます。
◆受講後、習得できること
- 半導体の基礎知識
- 半導体の設計から製造までの概略
- 後工程で使われる材料、装置、器具、ITシステムなど
◆受講対象者
- 自社技術の転用・展開の可能性を探っている材料メーカの方
- IT、DX等、ソフト・システム技術を有する企業の方
- 半導体製造工程の1部分に従事しているが、その前後あるいは全容を把握したい方 等
担当講師
蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント 技術士(機械部門) 蛭牟田 要介 氏
1984年より富士通株式会社。半導体パッケージング・実装技術部門にて設計、各工程のプロセス技術開発、コンシューマ向けからハイエンド向けデバイスのパッケージ開発の実務を担当。2003年からSpansion Japan 株式会社にて環境対応、実装技術の品質及び信頼性を担当。2009年からNVデバイス株式会社(旧社名富士通デバイス株式会社)にて特殊用途向けSiP製品の品質管理、信頼性技術、OSATの技術支援を担当。
2022年より蛭牟田技術士事務所を設立し独立。実装関係や大学のハイブリッドロケット開発の技術支援、環境・グリーン関連について教育機関にて教育に携わる。
セミナープログラム(予定)
1.半導体の基礎知識について
1.1 半導体とは(物質と物性面から)
1.2 単元素半導体と化合物半導体
1.3 半導体デバイスの種類と使用例
2.社会構造と半導体(半導体が話題になる理由)
2.1 産業のコメと呼ばれる半導体
2.2 今後の市場動向と予測
3.半導体産業の構造(世界的な企業からベンチャーまで)
3.1 世界の半導体関連企業(一例)
4.半導体の重要性
4.1 日本における半導体産業の動向と変化
4.2 近年の取り組み事例(投資関係、人材育成など)
5.半導体を作るには設計から
5.1 論理設計
5.2 回路設計・レイアウト設計
6.半導体工場の概略
6.1 工場建設
6.2 クリーンルーム
6.3 ユーティリティ供給
6.4 ITシステム
7.半導体の製造工程概略
7.1 マスク製作
7.2 シリコンインゴット・ウェーハ製作
7.3 前工程(ウェーハプロセス)
7.4 後工程(パッケージング、テスト)
7.5 試験工程
7.6 協力会社(メッキなど)
8.後工程(パッケージング)が注目される理由
8.1 微細化の限界
8.2 システムは色々なデバイスを必要とする
8.3 チップレットや3D技術はソリューションの一つ
9.後工程で使われる材料、副資材、装置、器具類の紹介(一例)
9.1 材料(直接材料):リードフレーム、ダイボンド材、モールド樹脂、半田ボールなど
9.2 副資材(間接材料):ダイシングテープ、クリーニング材、キャピラリィなど
9.3 製造装置、検査装置、信頼性関連装置、器具類
9.4 IT関係(ソリューションソフトウェアなど)
<質疑応答>
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2025年5月26日(月) 13:00-16:30 *途中、小休憩を挟みます。
開催場所
Zoomによるオンラインセミナー
受講料
【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 45,100円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円
【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 50,600円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
●録音・録画行為は固くお断り致します。
備考
※配布資料
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
- 配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡いたします。
- 準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
(土、日、祝日は営業日としてカウントしません。) - セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
お申し込み方法
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