半導体・光電融合分野における

ガラス技術の基礎と最新動向

《求められる技術とそれを解決するキーテクノロジー》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

〇先端半導体・データセンターの市場動向と現状課題・求められている技術から、それを解決するガラス技術（ガラスコア・ガラスインターポーザ・低誘電ガラスクロスなど）と製造方法を解説！
〇先端パッケージにおいて注目集める“ガラス”にフォーカスしたセミナーです。

■はじめに：

近年の半導体市場の成長を強く牽引しているのが生成AIである。生成AIの技術進展は目覚ましく、これを用いた新たなビジネスの拡大に伴い、インフラ＝データーセンター (DC) は建設ラッシュの状況、当該需要をビジネスチャンスと捉え本分野へ新規参入する企業も急増している。一方、急ぎ解決しなければならない課題も山積しており、中でも消費電力の大幅低減が喫緊の課題である。低消費電力を実現するチップ＆先端パッケージ技術に加え、冷却, 放熱, 電力, 低損失伝送, 光電融合などのテクノロジー開発が精力的に進められている。本講演では、大幅な低消費電力化を実現する先端パッケージにおいて、近年高い関心を集めている“ガラス”にフォーカスして解説する。

半導体製造や先端パッケージに用いられるガラスには、 ガラスコア, ガラスインターポーザ, フォトマスク, 露光レンズ, 光ファイバー, 光導波路, 低誘電ガラスクロスなどがあるが、従来の窓ガラス・自動車ガラス・太陽光発電ガラスに比べ、格段に高い性能・品質が求められ、これを量産レベルで実現する高度な生産技術が必要となるため、その開発が現在各社で精力的に進められている。

本セミナーでは、まず先端半導体・DC市場の動向と現状課題、求められるテクノロジーについて素材・デバイス・プロセスの観点から解説する。特に、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する先端半導体パッケージ技術の動向と現状課題にフォーカスし、それを解決するキーテクノロジーについてガラスコア・ガラスインターポーザ・低誘電ガラスクロスなどを中心に解説する。また、大幅な低消費電力化が可能となる光電融合用ガラス技術についてもキーポイントについて触れる。

■受講後、習得できること

• 半導体市場の動向
• 先端半導体パッケージ
• データセンター
• 光電融合
• 半導体・光電融合ガラス
• ガラス穴あけ・貫通電極形成
  など

■受講対象者

本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

■必要な予備知識

この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

担当講師

MirasoLab（ミラソ・ラボ）　代表　竹田 諭司 氏

◆ご略歴：
旭硝子株式会社 (現AGC) にて長年勤務. 中央研究所にて複数の新商品・新技術開発に従事. 2002年より米国留学、新材料・新プロセス開発に従事. 2007年よりエレクトロニクス＆エネルギー事業部門の新規事業プロジェクトリーダー, 複数の新ビジネスの企画・立ち上げ・事業化に従事. 2017年9月旭硝子を退職.　同年10月MirasoLab (ミラソ・ラボ) 創立, 代表就任, これまでに～90社以上の大企業・中小企業・スタートアップ企業の経営＆技術支援に携わってきている.

◆その他役職兼任歴：
日本セラミックス協会 ガラス部会役員, International Commission on Glass, Technical Committee 19, 国立研究開発法人 物質・材料研究機構コーディネータ, 東工大横浜ベンチャープラザ インキュベーションマネージャ, 企業顧問/参与など

◆ご専門および得意な分野・研究：
技術の専門は、エレクトロニクス (先端半導体部材, 透明導電膜, 光機能デバイス)、通信 (高周波部材，光電融合デバイス)、ディスプレイ (OLED, 量子ドット, micro-LED, AR/VR)、再エネ (太陽光, 太陽熱, SOFC, 環境発電), ガラス (スマートウィンドウ, ガラスウエハ, マイクロ流路)・樹脂 (スーパーエンプラ)・生体 (細胞培養＆イメージング) 等の素材/材料表面の設計 (薄膜&表面改質技術、撥水＆親水)、接着/接合技術, 微細加工技術（2D, 3D周期構造）など。
ビジネスの専門は、新規事業創出マネージメント、アントレプレナーシップ。

◆関連書籍・文献等：
先端半導体＆光電融合ガラス, 情報機構 (光電融合・CPO技術の基盤と応用～デバイス・実装・材料・評価の最前線～), 2026、透明導電膜と車載スマートウィンドウ, 車載テクノロジー, 技術情報協会, 2024 、5G/Beyond 5G通信用高周波基板材料と導体の界面密着力, 情報機構, 2024、自動車の快適性向上と材料開発, マテリアルステージ, 技術情報協会, 2023、次世代アンテナマテリアル, AndTech, 2023、ガラス封止技術, 先端デバイスの封止・バリア技術, CMC出版, 2022、車載ディスプレイの現状と今後, 車載テクノロジー3月号, 技術情報協会, 2022、フッ素化合物の特徴, AndTech, 2019、日本大企業における新規事業・イノベーションの課題と新アプローチ，AndTech, 2019
など

セミナープログラム（予定）

１．市場環境
1.1　半導体市場の動向
1.2　先端半導体パッケージ技術の動向
1.3　データセンタ (DC) の動向

２．先端半導体パッケージ
2.1　インターポーザ＆ガラスコア
2.2　シリコン・ガラス・有機インターポーザのメリット・デメリット
2.3　ガラスインターポーザ・ガラスコア製造技術 (穴あけ加工など)

３．光電融合デバイス
3.1　光電融合技術の動向
3.2　光導波路, ガラスパッケージ基板

４．半導体・光電融合分野で用いられるガラス
4.1　ガラス物性とその製造方法（フォトマスク, インターポーザ, ガラスコア, 光半導体用ガラスフィルタ, TFT用ガラスなど）
4.2　ガラスの今後

５．まとめ

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年10月8日   (木)　13:00-15:30　＊途中、小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンライン受講】：1名36,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。

• お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
• 郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
• それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
• 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）

お申し込み方法

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