先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発【提携セミナー】
化学/素材 半導体・電子部品実装 研究・開発 専門技術・ノウハウ
先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発【提携セミナー】
| 開催日時 | 2026/9/10（木）10:30~16:15 |
|---|---|
| 担当講師 | 礒部 晶 氏 |
| 開催場所 | ZOOMを利用したLive配信 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 60,500円（消費税込み・資料付き） |
★ AI/HPC時代に求められる半導体後工程・先端パッケージ技術を詳解！
★ 高機能テープ材料の設計・開発動向を徹底解説！
先端半導体パッケージの後工程・実装技術と
高機能テープ材料の開発
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
- 本講座では、生成AIおよびHPCの急速な普及を背景に進化を続ける先端半導体パッケージング技術について、デバイス設計・実装技術・基板技術の関係性を俯瞰的に解説する。特に、チップレット化やHBM実装の進展により、基板に求められる性能や設計思想が大きく変化している点に着目し、最新技術動向と今後の課題を整理する。あわせて、国際標準化や環境対応の視点も含め、基板・材料・実装に携わる技術者が今後取るべき方向性について考察する。
- ドライプロセスに向けたPTFEバインダーのフィブリル化技術について、撹拌混合造粒装置VGを用いた検討を実施した。LFPとAB、PTFEを種々撹拌条件にて混合し、PTFEをフィブリル化することで合剤にシート成形性を持たせることができた。 これをハーフセルにて評価し、従来の液LiBよりも充放電特性の高い電池を作製できたので報告する。この他、当社粉粒体加工装置を用いた粒子コーティングや精密混合、微細造粒についても概説する。本講座では、ダイシングテープの基本設計について、材料の観点から紫外線硬化型粘着剤を中心に解説する。さらに、プロービングプロセスに着目し、粘着剤における課題とその解決策について説明する。具体的には、紫外線照射前に 150℃で8時間 という厳しい加熱条件を経た後でも、紫外線照射によって粘着力を制御できる耐熱紫外線硬化型ダイシングテープの材料設計と特性評価結果を紹介する。
習得できる知識
- ダイシングテープの基礎や基本的な性能、耐熱ダイシングテープに求められている各性能の動向
- AI/HPC向け先端半導体パッケージングの全体像
- チップレット・HBM実装の技術的背景と課題
- 先端パッケージにおいて基板が果たす役割
- 今後の技術動向と基板産業への影響
担当講師
１． (株)ISTL 代表取締役社長 博士（工学） 礒部 晶 氏
２． 大阪大学 フレキシブル3D(F3D)実装協働研究所 特任研究員 吉田 浩芳 氏
３． リンテック(株) 製品研究部 電子材料研究室 室長 西田 卓生 氏
セミナープログラム（予定）
＜１０：３０～１２：００＞
１．半導体後工程プロセスの原理、要求性能、装置・材料技術
1.半導体パッケージの目的
1.1 前工程、後工程、実装工程の関係
1.2 半導体パッケージの目的
2.半導体パッケージの形態変化と多様化の流れ
2.1 3つのキーワード
2.2 リードフレームを用いるパッケージ
2.3 パッケージ基板を用いるパッケージ
2.4 WLP、FOWLP
2.5 SIP、そして先端パッケージへ
3.基本工程の解説
3.1 テスト工程、裏面研削、ダイシング
3.2 ダイボンディング
3.3 ワイヤボンディング、バンプ接合、ハイブリッドボンディング
3.4 モールディング
3.5 パッケージ基板、インターポーザ
4.まとめ
【質疑応答】
＜１３：００～１４：３０＞
２．先端半導体パッケージングの最新動向と基板への要求特性
1.AI／HPC市場の拡大と半導体パッケージングの役割変化
2.先端ロジック微細化とパッケージング技術の関係
3.AI/HPC向けデバイスにおけるチップレット化の背景
4.2.5D/3D実装技術の最新動向
5.HBMを中心とした高帯域メモリ実装技術
6.先端パッケージにおける電力・信号・熱の同時最適化
7.高消費電力化に対応する放熱・熱設計技術
8.AI/HPC向け基板に求められる基本性能要件
9.有機基板材料の進化と技術トレンド
10.製造プロセス視点での基板技術の課題
11.パッケージ／基板協調設計（Co-design）の重要性
12.信頼性・品質評価における新たな要求
13.環境規制・サステナビリティとパッケージング技術
14.国際標準化動向と産業競争力
15.今後の技術ロードマップと基板産業への示唆
【質疑応答】
＜１４：４５～１６：１５＞
３．半導体製造プロセス向け耐熱UV硬化型ダイシングテープの開発
1.粘接着材料概論
1.1 代表的な粘着剤主成分材料の分子骨格
1.2 代表的な粘着剤主成分材料の特徴
1.3 ポリアクリル酸エステルの設計
1.4 アクリル酸共重合ポリマーの粘弾性測定結果
2.半導体パッケージと製造工程について
2.1 半導体パッケージとは・・・
2.2 半導体パッケージの製造工程
2.2.1 ウェハ研削工程
2.2.2 ウェハ個片化工程
2.2.3 パッケージ製造工程
3.ダイシングテープの基礎知識
3.1 ダイシングテープとは・・・
3.2 ダイシングテープに要求される性能
3.3 粘着力の制御
3.4 粘着剤残渣の抑制
3.5 チッピングの抑制
3.6 切削片の抑制
3.7 易ピックアップ性
4.耐熱紫外線硬化型ダイシングテープの紹介
4.1 本テープの必要性と利点
4.2 既存品の現状と課題
4.3 開発方針
4.3.1 光開始剤の選定
4.3.2 ラジカル捕捉剤の選定
4.4 プロセス評価
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2026/9/10（木）10:30~16:15
開催場所
ZOOMを利用したLive配信
受講料
1名につき60,500円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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