ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術【提携セミナー】

開催日時	2026/10/22（木） 13:00～16:00
担当講師	杉岡幸次氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	非会員： 49,500円（本体：45,000円）会員： 46,200円（本体：42,000円）

☆ガラスコア基板・TGVの実用化に向け、超短パルスレーザーによる

ガラス微細貫通穴加工の基礎から各種加工法までを解説します。

ベッセルビーム、GHzバーストモード等を用いた

高アスペクト比・高速・高品質加工の考え方と、各加工法の特徴・課題を整理します。

ガラスコア基板・TGVに向けた

超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術

≪高アスペクト比穴形成、ベッセルビーム、

GHzバーストモード、高速・高品質加工の考え方≫

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

チップレットや3次元実装などの先端半導体デバイスにおいて、インターポーザやコア基板をシリコンや樹脂からガラスへ置き換える技術開発が急務となっている。ガラスインターポーザの実用化には、微細かつ高アスペクト比のガラス貫通孔電極（TGV: Through-Glass Via）を高精度・高速で形成する加工技術の確立が不可欠である。

TGV製造には、レーザー加工、エッチング、レーザー支援エッチングなど複数の手法が検討されており、なかでも超短パルスレーザーは、熱影響を抑えた高品質加工や高アスペクト比穴形成の観点から有力な技術として注目されている。特に、高スループットを実現するためには、長い焦点深度を有するベッセルビームへの整形や、GHzバーストモードなどの活用が重要となる。

本講座では、次世代半導体デバイスにおけるガラスインターポーザ・ガラスコア基板の位置づけを整理したうえで、超短パルスレーザー加工の基礎、レーザー照射方法、パーカッションドリリング、超短パルスレーザー支援エッチング法、過渡選択的超短パルスレーザー加工、GHzバーストモードレーザー加工について解説する。また、各加工法の特徴を比較し、TGV形成に向けたガラス穴あけ加工技術の課題と将来展望についても解説する。

◆習得できる知識

ガラスインターポーザ、ガラスコア基板、TGV技術が注目される背景
次世代半導体デバイスにおけるインターポーザ、コア基板に求められる性能・仕様
超短パルスレーザー加工の基礎と、ガラス加工への適用の考え方
ベッセルビーム加工、GHzバーストモード加工の特徴と利点
ガラス基板への微細貫通穴加工における主な加工方法とその違い
超短パルスレーザー支援エッチング、過渡選択的超短パルスレーザー加工、GHzバーストモードレーザー加工の概要
TGV形成に向けた高アスペクト比穴加工の課題と今後の展望

◆受講対象

ガラスインターポーザ、ガラスコア基板、TGV技術に関心のある方
半導体パッケージ、チップレット実装、3次元実装に関わる研究開発・製造技術者
ガラス基板への微細穴あけ加工、貫通孔形成、レーザー加工技術を基礎から学びたい方
TGV形成における穴径、アスペクト比、加工品質、スループットなどの課題を整理したい方
超短パルスレーザー、ベッセルビーム、GHzバーストモード加工の応用可能性を知りたい方

◆キーワード

ガラスコア基板,TGV,ガラス貫通穴加工,レーザー穴あけ加工,超短パルスレーザー,セミナー

担当講師

（国研）理化学研究所光量子工学研究センター
先端レーザー加工研究チームチームディレクター
工学博士　杉岡幸次氏

【ご専門・研究分野】
レーザー微細加工、超短パルスレーザー、ビーム整形、ガラス加工、3次元加工

【ご略歴】
1984年　早稲田大学理工学部電子通信学科卒業
1986年　早稲田大学大学院理工学研究科電気工学専攻修士課程修了
1986年　理化学研究所入所
現在、同研究所光量子工学研究センター先端レーザー加工研究チームチームディレクター
宇都宮大学客員教授兼務
工学博士

【学会・協会・団体等でのご役職】
米国レーザー学会（LIA）、Intl. Academy of Photon. & Laser Engin.（IAPLE）、レーザ加工学会、レーザ協会理事
SPIE、Optica、LIA、IAPLE、応用物理学会フェロー

セミナープログラム（予定）

１．次世代半導体パッケージにおけるガラスインターポーザ・ガラスコア基板への期待
1.1　チップレット実装、3次元実装とインターポーザ・コア基板の役割
1.2　インターポーザ、コア基板に要求される性能・仕様
1.3　TGV形成に向けたガラス貫通穴の作製方法とレーザー加工の位置づけ

２．超短パルスレーザー加工の基礎とガラス微細加工への応用
2.1　超短パルスレーザー加工の特徴と加工事例
2.2　高アスペクト比加工に有効な超短ベッセルビーム加工
2.3　高スループット化に向けたGHzバーストモード加工

３．超短パルスレーザーを用いたガラス基板の微細貫通穴加工技術
3.1　ガラス穴あけ加工におけるレーザー照射方法
3.2　パーカッションドリリングによるガラス穴あけ加工
3.3　超短パルスレーザー支援エッチングによる貫通穴形成
3.4　過渡選択的超短パルスレーザー加工による高品質穴形成
3.5　GHzバーストモードレーザー加工による高速・高アスペクト比穴形成
3.6　各加工法の特徴・適用範囲・課題の比較
3.7　TGV以外を含むガラス穴あけ加工の応用展開

４．TGV形成に向けたガラス穴あけ加工技術の課題と将来展望

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/10/22（木） 13:00～16:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円（本体：45,000円）
会員： 46,200円（本体：42,000円）

非会員の方は1名につき49,500円（税込）です。
会員の方もしくは新規会員登録していただいた方の受講料は以下の通りです。
★1名で申込の場合、46,200円（税込）に割引になります。
★2名以上同時申込の場合、1名につき半額の24,750円（税込）に割引になります。
※参加者全員の会員登録が必要です。登録料や年会費などは一切かかりません。

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