チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向【提携セミナー】

開催日時	2026/10/23（金） 13:00～15:00
担当講師	大熊秀雄氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費	非会員： 44,000円（本体：40,000円）会員： 38,500円（本体：35,000円）

チップレット・次世代パッケージングにおける

インターコネクション技術動向

フリップチップ技術の変遷と課題

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

近年、AIによる新たなビジネスの変革が目覚ましく、特にAI向け半導体であるGPU/CPU/HBMや､サーバーの需要が急拡大し供給が追いつかず、大きな課題となっている。また、半導体の微細化も莫大な開発費や開発期間の長期化で継続した開発はTSMCなどの限られた企業に絞られている。このような環境下で、チップレットという概念が注目され普及している。チップレット化とは、SoCから機能別にチップを分別（最適ノードで生産）し、マルチチップ化、及び３D積層化することである。これにより、チップの歩留まりを向上（コスト低減）させ、開発期間の短縮が得られる。

本セミナーでは、このチップレットの背景、動向と、そこに適用されるフリップチップ技術の動向、課題を紹介する。HBMやTSMCのCoWoSなどを例に取り上げ、紹介する。

◆習得できる知識

＊チップレットの背景、動向、課題
＊フリップチップ技術の動向、課題
＊ＴＣボンダーを含めた接合関連装置のビジネス動向

◆受講対象

＊はんだ付けの基礎知識を持たれている方
＊エレクトロニクス分野の実装技術に関係されている技術者、経営者

◆必要な前提知識

はんだ付けの基礎知識
エレクトロニクス分野の実装技術の基礎知識

担当講師

（有）エイチ・ティー・オー　代表　大熊秀雄　氏

【略歴】
元日本IBM（株）に勤務：野洲工場、米Poukeepsie研究所、野洲研究所にて有機基板（カード、マザーボード）、無機基板（セラミック、Siインタポーザ）に関わる実装技術、半導体パッケージ技術、液晶のモジュール実装技術の開発、及び新規工程の立ち上げに従事。
世界初のマザーボードの浸漬はんだ付け技術や液晶セルの機械加工による薄化工法などの開発及び生産工程の立ち上げを担当。多くの新規製品のプロジェクトリーダを担当。
（有）エイチ・ティー・オーを2005年に設立し現在に至る。主に実装技術分野の支援とビジネスマッチングが主業務。実績として国内支援企業は200社以上、海外支援企業は20社以上
JIEP学会の技術委員、ICEPの論文委員、MATE運営委員、日本実装技術振興協会の運営委員等を担当。外資系企業の外部取締役を歴任。

セミナープログラム（予定）

１．チップレットの背景

２．チップレットのキープレイヤー（ＩＤＭ，ファウンドリー、ＯＳＡＴ）の動向

３．フリップチッ（ＦＣ）プ接合技術の変遷（ＦＣの各種構造とアンダーフィルの動向）

４．ＴＣＢ，ハイブリッドボンディング技術の動向と課題

５．パッケージ基板を含めプリント配線基板に関わるインターコネクション技術の動向

６．注目の新規接合装置の動向

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/10/23（金） 13:00～15:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 44,000円（本体：40,000円）
会員： 38,500円（本体：35,000円）

非会員の方は1名につき44,000円（税込み）です。
会員の方もしくは新規会員登録していただいた方の受講料は以下の通りです。
★1名で申込の場合、38,500円（税込）に割引になります。
★2名以上同時申込の場合、1名につき半額の22,000円（税込）に割引になります。
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