無機系微粒子・フィラーの基礎・製造方法から

半導体・エレクトロニクス分野への具体的応用まで

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

〇特徴や機能・用途などの基礎から、半導体パッケージ・CMP・導電性ペーストほか様々な具体的応用、液相・気相それぞれの製造プロセス、今後微粒子・フィラーに求められる特性と次世代技術の方向性まで！
〇Q＆A含め2.5時間でコンパクトに解説！

◆はじめに

機能性材料をnm～数μmサイズ（球,楕円,ファイバー,中空など）にした”微粒子・フィラー”は、樹脂・ゴム・塗料などに添加することで、その強度や耐衝撃性等の機械的特性、熱伝導性や熱膨張係数等の熱的特性、導電性や電磁遮蔽性能などの電気的特性、屈折率や光散乱特性などの光学特性を大きく変化・向上させることが可能となる。例えば、エレクトロニクス分野では、先端半導体パッケージの熱膨張係数・放熱制御やCMPスラリーの高速・高平坦研磨の実現、金属粒子分散導電性ペーストを用いたフレキシブル透明アンテナ・ヒーター・タッチセンサ、高屈折率微粒子用いた軽量スマートグラス光学部材などが一例としてあげられ、幅広い分野で実用的に使用されている。製造技術も、従来のトップダウン手法に加え、ナノ粒子に関しては液相・気相合成等によるボトムアップ手法の大量合成技術の完成度が向上してきており、今度の更なる市場浸透が見込まれている。

本セミナーでは、無機系機能性微粒子にフォーカスし、その特徴とnm～μmサイズ粒子の製造方法について解説する。それを踏まえ、半導体・エレクトロニクス分野を中心に、上述した製品の具体的事例を示しながら微粒子・フィラーに求められる特性と次世代技術の方向性について述べる。

◆受講後、習得できること

• 微粒子・フィラーの特徴・機能と用途について理解できる
• 微粒子・フィラーの製造方法について理解できる
• 高付加価値な微粒子・フィラーについて理解ができる
• 半導体・エレクトロニクス用途微粒子・フィラーに必要な特性がわかる
  など

◆受講対象者

• 本テーマに関心のある方（初心者～熟練者まで）

◆必要な予備知識

本テーマに関心があれば、専門的知識は特に必要なし

担当講師

MirasoLab（ミラソ・ラボ）　代表　竹田 諭司 氏

講師紹介
■ご略歴：
旭硝子株式会社 (現AGC) にて～25年勤務. 中央研究所にて複数の新商品・新技術開発に従事. 2002年より米国留学、新材料・新プロセス開発に従事. 2007年よりエレクトロニクス＆エネルギー事業部門の新規事業プロジェクトリーダー, 複数の新ビジネスの企画・立ち上げ・事業化に従事. 2017年9月旭硝子を退職.　同年10月MirasoLab (ミラソ・ラボ) 創立, 代表就任, これまでに～80社以上の大企業・中小企業・スタートアップ企業の経営支援実績あり.

■その他役職兼任歴：
日本セラミックス協会 ガラス部会役員, International Commission on Glass, Technical Committee 19, 国立研究開発法人 物質・材料研究機構コーディネータ, 東工大横浜ベンチャープラザ インキュベーションマネージャ, 企業顧問/参与など

■ご専門および得意な分野・研究：
技術の専門は、エレクトロニクス (先端半導体部材, 透明導電膜, 光機能デバイス)、通信 (高周波部材，光電融合デバイス)、ディスプレイ (OLED, 量子ドット, micro-LED, AR/VR)、再エネ (太陽光, 太陽熱, SOFC, 環境発電), ガラス (スマートウィンドウ, ガラスウエハ, マイクロ流路)・樹脂 (スーパーエンプラ)・生体 (細胞培養＆イメージング) 等の素材/材料表面の設計 (薄膜&表面改質技術、撥水＆親水)、接着/接合技術, 微細加工技術（2D, 3D周期構造）など。ビジネスの専門は、新規事業創出マネージメント、アントレプレナーシップ。

■関連書籍・文献等：
先端半導体＆光電融合ガラス, 情報機構, 2026 (to be published)、透明導電膜と車載スマートウィンドウ, 車載テクノロジー, 技術情報協会, 2024 、5G/Beyond 5G通信用高周波基板材料と導体の界面密着力, 情報機構, 2024、自動車の快適性向上と材料開発, マテリアルステージ, 技術情報協会, 2023、次世代アンテナマテリアル, AndTech, 2023、ガラス封止技術, 先端デバイスの封止・バリア技術, CMC出版, 2022、車載ディスプレイの現状と今後, 車載テクノロジー3月号, 技術情報協会, 2022、フッ素化合物の特徴, AndTech, 2019、日本大企業における新規事業・イノベーションの課題と新アプローチ，AndTech, 2019
など

セミナープログラム（予定）

１．微粒子・フィラー市場の動向

２．微粒子・フィラーのアプリケーション

３．エレクトロニクス分野における微粒子・フィラー具体事例
3-1．半導体パッケージ（低熱膨張＆放熱フィラー）
3-2．CMPスラリー
3-3．導電性ペースト（タッチセンサ, 透明アンテナ＆ヒーター）
3-4．量子ドットディスプレイ
3-5．高屈折率微粒子分散樹脂（スマートグラス光学部材）

４．微粒子製造プロセス
4-1．液相合成プロセス（還元法、ゾル・ゲル法など）
4-2．気相合成プロセス（マイクロ波、プラズマ、レーザーなど）

５．まとめ

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年8月26日(水)　13:00-15:30　＊途中、小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンライン受講】：1名36,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

配布資料

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。

• お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
• 郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
• それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
• 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

備考

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）

お申し込み方法

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