パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策【提携セミナー】
半導体・電子部品実装 企画/営業/マーケティング 研究・開発 専門技術・ノウハウ
パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2021/11/25（木） 13:00～16:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 越部 茂 氏 |
| 開催場所 | Live配信セミナー |
| 定員 | - |
| 受講費 | 通常申込：44,000円 E-Mail案内登録価格： 41,800円 |
パワーデバイスのパッケージング技術と
放熱関連材料による発熱対策
≪基板・界面材料（境膜・密着材料）・封止材料の改良による発熱対策技術動向≫
【提携セミナー】
主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
パワーデバイスのパッケージング技術について
◎パワーデバイスのパッケージ・放熱構造および封止材料の基本
◎高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料（境膜材料・密着材料）」、「封止材料の改良」
◎最先端パワーモジュール（通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護）のパッケージ技術
を中心に現状課題と今後の技術を解説します。
セミナー趣旨
パワーデバイスは電力を制御する部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策＝脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化の流れ、情報量増大対策＝通信高速化、交通安全対策＝自動運転化という流れの中で、パワーデバイスの性能向上、つまり低損失化および軽薄短小化そして強靭化が求められている。また、パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、そのパッケージング部材には耐熱性や放熱性も必要となる。
本講演では、パワーデバイスのパッケージング技術（特に、軽薄短小化および発熱対策）について、開発経緯、現状課題および今後の対策等について述べる。
担当講師
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
セミナープログラム（予定）
１．パワーデバイスの概要
1.1 種類・機能
1.2 パッケージ形状
1.3 用途
1.4 市場動向
1.5 技術動向
２．パワーデバイスの封止技術
2.1 封止方法
2.2 パッケージ構造
2.3 放熱構造
３．パワーデバイス用封止材料
3.1 組成
3.2 原料
3.3 製法
3.4 評価方法
3.5 車載用デバイスの試験方法
４．高発熱パワーデバイス
4.1 課題と対策
4.2 基板対策；新規基板
4.3 界面材料；境膜材料、密着材料
５．パワー半導体用封止材料の発熱対策
5.1 耐熱性向上
5.2 耐腐食性向上
5.3 放熱性向上
６．最先端パワーモジュール
6.1 通信用；高速化対策(軽薄短小化、低誘電化)
6.2 車載用；電動化・ダウンサイジング対策(高温動作保証)
自動運転対策(ECUモジュール保護)
□ 質疑応答 □
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2021/11/25（木） 13:00～16:30
開催場所
Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※
受講料
一般受講：本体40,000円＋税4,000円
E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の22,000円)
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・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の４～５日前に発送します。開催前日営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
※開催前4営業日～前日に申込の場合、資料到着が開講日に間に合わない可能性があります。ご了承下さい。
備考
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
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